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本发明公开了一种芯片封装装置，包括：平板、多个波纹软管、多个真空吸盘，4个引脚插入结构；所述平板上设有用于芯片放置槽，多个波纹软管的一端均与平板侧面连接，多个波纹软管的另一端分别均与多个真空吸盘连接，平板四周均设有引脚插入结构，所述引脚插入...
该专利属于成都平阿迪科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都平阿迪科技有限公司授权不得商用。

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