凸轮轴位置传感器二次注塑成型控制装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种凸轮轴位置传感器二次注塑成型控制装置，包括壳体、插座组件、PCB板和霍尔芯片，所述PCB板和霍尔芯片通过插座组件设置于壳体内，所述壳体整体注塑成型，所述插座组件的底部设有用于装配所述霍尔芯片的凹槽。本装置可以保证产品测试精度和生产加工精度要求。

Two step injection molding control device for camshaft position sensor

The utility model relates to a secondary injection molding control device for a camshaft position sensor, which comprises a shell, a socket assembly, a PCB board and a Hall chip. The PCB board and a Hall chip are arranged in the shell through a socket assembly, and the shell is integrally injection molded. The bottom of the socket assembly is provided with a Hall core for assembling the shell core. The groove of the chip. The device can guarantee product testing accuracy and production accuracy.

【技术实现步骤摘要】
凸轮轴位置传感器二次注塑成型控制装置
本技术属于发动机传感器
，涉及一种凸轮轴位置传感器二次注塑成型控制装置。
技术介绍
凸轮轴位置传感器(CamshaftPositionSensor，CAM)也称作发动机位置传感器。凸轮轴位置传感器的功用是采集配气凸轮轴的位置信号，并输入ECU，以便ECU识别气缸1、4缸压缩上止点，从而进行顺序喷油控制、点火时刻控制和爆燃控制。此外，凸轮轴位置信号还用于发动机起动时识别出第一次点火时刻。因为凸轮轴位置传感器能够识别哪一个气缸活塞即将到达上止点，所以称为气缸识别传感器。凸轮轴位置传感器对工作气隙精度要求较高，传感器输出信号脉冲宽度与工作间隙(传感器应面和凸轮轴之间的距离有关)密切相关。工作间隙现有控制方法，先将霍尔芯片、PCB板整体装配后进行壳体装配，现有技术的方法对模具加工精度要求和生产加工要求高。申请号为201020669601.9的专利公开了一种霍尔式凸轮轴位置传感装置，需要用插座组件上的S形塑料弹性结构使霍尔芯片与壳体底部紧密配合，其壳体是采用的上下壳体的装配式结构，容易导致整体加工精度和生产加工精度达不到要求。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种凸轮轴位置传感器二次注塑成型控制装置，保证测试精度和生产加工精度要求。为达到上述目的，本技术提供如下技术方案：凸轮轴位置传感器二次注塑成型控制装置，包括壳体、插座组件、PCB板和霍尔芯片，所述PCB板和霍尔芯片通过插座组件设置于壳体内，所述壳体整体注塑成型，所述插座组件的底部设有用于装配所述霍尔芯片的凹槽。进一步，所述PCB板焊接于插座组件上。进一步，所述PCB板为硬质电路板。进一步，所述壳体的表面设置有沟槽，沟槽内设置有O形密封圈。进一步，所述插座组件整体注塑成型。本技术的有益效果在于：壳体整体注塑成型，可使霍尔芯片与壳体底部紧密配合，保证测试精度并可避免霍尔芯片串动，提高了产品抗振动性，保证信号感应的稳定性和一致性，提高防水性能，生产效率高，工装设备简单；霍尔芯片包含霍尔晶圆及磁钢，可保证芯片晶圆与磁钢的相对位置，使产品输出精度进一步提高。采用硬质电路板可降低物料成本，可自动化锡焊在插座组件上，提高生产效率，改善焊接的可靠性和质量稳定性。附图说明为了使本技术的目的、技术方案和有益效果更加清楚，本技术提供如下附图进行说明：图1为本技术的结构示意图；图2为本技术插座组件的结构示意图；图3为霍尔芯片的结构示意图。具体实施方式下面将结合附图，对本技术的优选实施例进行详细的描述。参见图1、图2和图3，凸轮轴位置传感器二次注塑成型控制装置，包括插座组件1、壳体2、PCB板4和霍尔芯片5，所述插座组件1通过整体注塑方式外围包封壳体2，壳体2整体注塑成型，达到防水要求，插座组件1的底部设有用于装配所述霍尔芯片的凹槽，所述霍尔芯片5装于插座组件1上，通过锡焊接方式与PCB板4连接，所述霍尔芯片5通过壳体2保证霍尔芯片5的稳定性和一致性，所述PCB板4锡焊于插座组件1上，所述壳体2外表面装配有O形圈3。本实施例，PCB板为硬质电路板，可降低物料成本，引进自动化焊工艺，提高生产效率，改善焊接的可靠性和质量稳定性。在生产装配时，先将PCB板4焊接在插座组件1上，霍尔芯片5装配到插座组件1上再焊接在PCB板4上，插座组件1通过壳体2完成包封，最后把O形密封圈3装入壳体2。插座组件1、壳体2、都为整体注塑件，其尺寸容易保证，可保证整体装配尺寸，插座组件1通过壳体2，霍尔芯片5包含霍尔芯片晶圆51及磁钢52，可保证霍尔芯片晶圆51与磁钢52的相对位置，使产品输出精度进一步提高。最后说明的是，以上优选实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管通过上述优选实施例已经对本技术进行了详细的描述，但本领域技术人员应当理解，可以在形式上和细节上对其作出各种各样的改变，而不偏离本技术权利要求书所限定的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.凸轮轴位置传感器二次注塑成型控制装置，包括壳体、插座组件、PCB板和霍尔芯片，所述PCB板和霍尔芯片通过插座组件设置于壳体内，其特征在于：所述壳体整体注塑成型，所述插座组件的底部设有用于装配所述霍尔芯片的凹槽，所述壳体包封在插座组件的底部外围。

【技术特征摘要】
1.凸轮轴位置传感器二次注塑成型控制装置，包括壳体、插座组件、PCB板和霍尔芯片，所述PCB板和霍尔芯片通过插座组件设置于壳体内，其特征在于：所述壳体整体注塑成型，所述插座组件的底部设有用于装配所述霍尔芯片的凹槽，所述壳体包封在插座组件的底部外围。2.根据权利要求1所述的凸轮轴位置传感器二次注塑成型控制装置，其特征在于：所述PCB板焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾家黔，林炜剑，陈俊材，胡兴明，
申请(专利权)人：重庆集诚汽车电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50