一种半导体IC引线框架模具制造技术

本实用新型专利技术涉及模具技术领域，具体为一种半导体IC引线框架模具，包括上模体本体和下模体本体，所述上模体本体的侧壁连接有连接板，所述连接板的下端面连接有第一触片，所述下模体本体的侧壁连接有箱体，所述箱体的上端面连接有第二触片。第一触片和第二触片接触，串联电路接通，强力电磁铁通电吸引衔铁向下移动，衔铁通过L型杆带动顶动板向下移动，顶动板挤压第二通管内的水，水进入L型通管的横向段，L型杆向下运动的同时带动麻花杆转动，麻花杆带动转动叶转动，此组合结构，操作简单，使用方便，利用水吸热减少冷却需要的时间，利用转动叶转动，带动空气流动，提高冷却效率，保证引线框架的质量。

A semiconductor IC lead frame mold

The utility model relates to the technical field of dies, in particular to a semiconductor IC lead frame die, which comprises an upper die body and a lower die body. The side wall of the upper die body is connected with a connecting plate, the lower end face of the connecting plate is connected with a first contact plate, and the side wall of the lower die body is connected with a box body, and the upper part of the box body is connected with a first contact plate. The end face is connected with second contact plates. The first contact plate and the second contact plate are contacted, the series circuit is connected, the strong electromagnet electrically attracts the armature to move downward, the armature drives the jacking plate downward through the L-bar, the jacking plate extrudes the water in the second pass pipe, the water enters the transverse section of the L-pass pipe, the L-bar moves downward while driving the twist bar to rotate, and the twist bar drives the rotation. Rotating blades, this combination structure, simple operation, easy to use, use water to reduce cooling time, use rotating blades to drive air flow, improve cooling efficiency, ensure the quality of lead frame.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体IC引线框架模具
本技术涉及模具
，具体为一种半导体IC引线框架模具。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，其主要的形成方法有模具冲压法和化学刻蚀法，引线框架在模具冲压形成的过程中，上模具与下模具分离后，模具的顶出结构就会将引线框架顶出，但是由于冷却时间不充足，冷却不充分，在引线框架被顶出时容易造成顶白的现象，降低了引线框架的质量。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体IC引线框架模具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体IC引线框架模具，包括上模体本体和下模体本体，所述上模体本体的侧壁连接有连接板，所述连接板的下端面连接有第一触片，所述下模体本体的侧壁连接有箱体，所述箱体的上端面连接有第二触片，第二触片位于第一触片的正下方，所述箱体的内底壁连接有第一通管，所述第一通管的一端贯通连接有L型通管的一端，所述L型通管的另一端贯穿箱体的侧壁并延伸至下模体本体上开设的贯穿孔的内部，所述第一通管的另一端贯通连接有第二通管，所述第二通管的内部设有顶动板，所述顶动板的上端面连接有L型杆的一端，所述L型杆的另一端贯穿第二通管的上壁，所述L型杆横向段的下端面连接有衔铁，所述衔铁的正下方设有连接在第一通管上端面的强力电磁铁，强力电磁铁、第一触片、第二触片、外部开关和外部电源通过导线组成一条串联电路，所述L型杆横向段的上端面和箱体的内顶壁之间连接有弹簧，所述L型杆横向段上开设的限位孔内活动插接有麻花杆，限位孔的侧壁上开设有与麻花杆匹配的螺纹，所述麻花杆的上端与箱体的内顶壁转动连接，所述麻花杆的下端连接有转动叶。优选的，所述箱体的侧壁上开设有若干个透风孔。优选的，所述第二通管的直径是L型通管直径的3倍。优选的，所述第一触片的下端为弧状，所述第二触片的上端开设有与第一触片匹配的凹槽。与现有技术相比，本技术的有益效果是：当上模体本体下降至与下模体本体接触时，第一触片和第二触片接触，串联电路接通，强力电磁铁通电吸引衔铁向下移动，衔铁通过L型杆带动顶动板向下移动，顶动板挤压第二通管内的水，水进入L型通管的横向段，L型杆向下运动的同时带动麻花杆转动，麻花杆带动转动叶转动，此组合结构，操作简单，使用方便，利用水吸热减少冷却需要的时间，利用转动叶转动，带动空气流动，提高冷却效率，保证引线框架的质量。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术A结构放大示意图。图中：上模体本体1、连接板2、第一触片3、下模体本体4、贯穿孔5、箱体6、第二触片7、第一通管8、L型通管9、强力电磁铁10、第二通管11、弹性皮革12、顶动板13、L型杆14、弹簧15、衔铁16、麻花杆17、转动叶18。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种半导体IC引线框架模具，包括上模体本体1和下模体本体4，上模体本体1的侧壁连接有连接板2，连接板2的下端面连接有第一触片3，下模体本体4的侧壁连接有箱体6，箱体6的上端面连接有第二触片7，第二触片7位于第一触片3的正下方，箱体6的内底壁连接有第一通管8，第一通管8的一端贯通连接有L型通管9的一端，L型通管9的另一端贯穿箱体6的侧壁并延伸至下模体本体4上开设的贯穿孔5的内部，第一通管8的另一端贯通连接有第二通管11，第二通管11的内部设有顶动板13，顶动板13的上端面连接有L型杆14的一端，L型杆14的另一端贯穿第二通管11的上壁，L型杆14横向段的下端面连接有衔铁16，衔铁16的正下方设有连接在第一通管8上端面的强力电磁铁10，强力电磁铁10、第一触片3、第二触片7、外部开关和外部电源通过导线组成一条串联电路，L型杆14横向段的上端面和箱体6的内顶壁之间连接有弹簧15，L型杆14横向段上开设的限位孔内活动插接有麻花杆17，限位孔的侧壁上开设有与麻花杆17匹配的螺纹，麻花杆17的上端与箱体6的内顶壁转动连接，麻花杆17的下端连接有转动叶18。箱体6的侧壁上开设有若干个透风孔，第二通管11的直径是L型通管9直径的3倍，第一触片3的下端为弧状，第二触片7的上端开设有与第一触片3匹配的凹槽。工作原理：当上模体本体1下降至与下模体本体4接触时，第一触片3和第二触片7接触，串联电路接通，强力电磁铁10通电吸引衔铁16向下移动，衔铁16通过L型杆14带动顶动板13向下移动，顶动板13挤压第二通管11内的水，水进入L型通管9的横向段，L型杆14向下运动的同时带动麻花杆17转动，麻花杆17带动转动叶18转动，上模体本体1与下模体本体4分离后，第一触片3和第二触片7分离，串联电路断开，在弹簧15的作用下，L型杆14恢复原位，利用连通器原理，第一通管8、L型通管9和第二通管11内的水恢复原位，此组合结构，操作简单，使用方便，利用水吸热减少冷却需要的时间，利用转动叶18转动，带动空气流动，提高冷却效率，保证引线框架的质量。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体IC引线框架模具，包括上模体本体(1)和下模体本体(4)，其特征在于：所述上模体本体(1)的侧壁连接有连接板(2)，所述连接板(2)的下端面连接有第一触片(3)，所述下模体本体(4)的侧壁连接有箱体(6)，所述箱体(6)的上端面连接有第二触片(7)，第二触片(7)位于第一触片(3)的正下方，所述箱体(6)的内底壁连接有第一通管(8)，所述第一通管(8)的一端贯通连接有L型通管(9)的一端，所述L型通管(9)的另一端贯穿箱体(6)的侧壁并延伸至下模体本体(4)上开设的贯穿孔(5)的内部，所述第一通管(8)的另一端贯通连接有第二通管(11)，所述第二通管(11)的内部设有顶动板(13)，所述顶动板(13)的上端面连接有L型杆(14)的一端，所述L型杆(14)的另一端贯穿第二通管(11)的上壁，所述L型杆(14)横向段的下端面连接有衔铁(16)，所述衔铁(16)的正下方设有连接在第一通管(8)上端面的强力电磁铁(10)，强力电磁铁(10)、第一触片(3)、第二触片(7)、外部开关和外部电源通过导线组成一条串联电路，所述L型杆(14)横向段的上端面和箱体(6)的内顶壁之间连接有弹簧(15)，所述L型杆(14)横向段上开设的限位孔内活动插接有麻花杆(17)，限位孔的侧壁上开设有与麻花杆(17)匹配的螺纹，所述麻花杆(17)的上端与箱体(6)的内顶壁转动连接，所述麻花杆(17)的下端连接有转动叶(18)。...

【技术特征摘要】
1.一种半导体IC引线框架模具，包括上模体本体(1)和下模体本体(4)，其特征在于：所述上模体本体(1)的侧壁连接有连接板(2)，所述连接板(2)的下端面连接有第一触片(3)，所述下模体本体(4)的侧壁连接有箱体(6)，所述箱体(6)的上端面连接有第二触片(7)，第二触片(7)位于第一触片(3)的正下方，所述箱体(6)的内底壁连接有第一通管(8)，所述第一通管(8)的一端贯通连接有L型通管(9)的一端，所述L型通管(9)的另一端贯穿箱体(6)的侧壁并延伸至下模体本体(4)上开设的贯穿孔(5)的内部，所述第一通管(8)的另一端贯通连接有第二通管(11)，所述第二通管(11)的内部设有顶动板(13)，所述顶动板(13)的上端面连接有L型杆(14)的一端，所述L型杆(14)的另一端贯穿第二通管(11)的上壁，所述L型杆(14)横向段的下端面连接有衔铁(16)，所述衔铁(16)的正下方设有连接在第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆杨萍，
申请(专利权)人：东莞市台进精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44