有机硅缩合型双组份灌封胶及其应用制造技术

本发明专利技术涉及一种有机硅缩合型双组份灌封胶及其应用。该有机硅缩合型双组份灌封胶包括A组分和B组分：所述A组分，以重量份计，包括：基胶80～130份、增塑剂A5～30份；其中，所述基胶为双端羟基聚硅氧烷；所述B组分，以重量份计，包括：改性交联剂10～30份、偶联剂0.5～3份、催化剂0.05～0.5份、增塑剂B15～25份；其中，所述改性交联剂为聚合度为3～8的甲基三乙氧基硅烷低聚物、聚合度为3～8的甲基三甲氧基低聚物中的至少一种；所述改性交联剂占所述基胶的质量分数为10％～25％。该有机硅缩合型双组份灌封胶与传统的有机硅灌封胶相比较，具有更为优异的力学强度和透光率，色温偏移程度更小。

Silicone encapsulated two component potting adhesive and its application

The invention relates to an organic silicone condensation type two component potting adhesive and its application. The silicone condensation type two-component filling adhesive comprises component A and component B: the component A comprises 80-130 parts of the base rubber and 5-30 parts of the plasticizer in weight, wherein the base rubber is a double-ended hydroxyl polysiloxane, and the component B includes: 10-30 parts of the modified cross-linking agent, 0.5-3 parts of the coupling agent, and catalysis. Among them, the modified crosslinking agent is at least one of methyl triethoxysilane oligomers with polymerization degree of 3-8 and methyl trimethoxy oligomers with polymerization degree of 3-8, and the modified crosslinking agent accounts for 10-25% of the base rubber. Compared with the traditional silicone sealant, the two-component silicone condensate sealant has more excellent mechanical strength and transmittance, and less color temperature deviation.

【技术实现步骤摘要】
有机硅缩合型双组份灌封胶及其应用
本专利技术涉及灌封胶，特别是涉及有机硅缩合型双组份灌封胶及其应用。
技术介绍
LED柔性软灯条作为一种LED照明器件具有广泛应用，它采用FPC(柔性线路软板)做组装线路板，用贴片LED进行组装。FPC材质柔软，可以任意弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩而不会折断，适合于在广告装饰中任意组合各种图案；也可以随意剪断，也可以任意延长而发光不受影响，发光颜色多变，可调光，可控制颜色变化，可选择单色和RGB的效果，能带给环境多彩缤纷的视觉效果，目前已广泛应用于家具、汽车、广告、展柜、轮船，以及城市景观照明等领域。LED软灯条灌封胶也叫LED软灯条滴胶，其施工方式为：把LED软灯条平整的放在滴胶台面上，背面用双面胶固定好，然后在LED软灯条表面滴一层封装胶，达到表面防水的效果。LED软灯条灌封材料经历了从环氧、聚氨酯、再到有机硅材料演变发展过程。相较环氧树脂灌封材料耐高低温性能差、易黄变，以及聚氨酯灌封材料耐湿热稳定性差的特性，有机硅软灯条灌封材料在耐候、耐高低温、抗紫外老化等方面具有优异表现。但是有机硅灌封材料，特别是未添加任何粉体补强填料的缩合型有机硅灌封材料的力学性能相对较差，不能承受实际应用的力学强度要求。软灯条用有机硅灌封胶一方面起到对灯带中灯珠的密封保护作用，另一方面灌封胶固化后起到传递光的作用。传统的有机硅灌封胶通过MQ树脂或白炭黑进行力学补强后，不可避免地造成灌封胶内部结构产生微相分离，当光通过表面封装材料时会发生各种散射或折射现象，最终导致出光效率变低、光质量变差。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种有机硅缩合型双组份灌封胶。该有机硅缩合型双组份灌封胶具有优异的力学强度和透光率，色温偏移程度小。一种有机硅缩合型双组份灌封胶，包括A组分和B组分：所述A组分，以重量份计，包括：基胶80～130份增塑剂A5～30份；其中，所述基胶为双端羟基聚硅氧烷；所述B组分，以重量份计，包括：其中，所述改性交联剂为聚合度为3～8的甲基三乙氧基硅烷低聚物、聚合度为3～8的甲基三甲氧基低聚物中的至少一种；所述改性交联剂占所述基胶的质量分数为10％～25％。在其中一个实施例中，所述的有机硅缩合型双组份灌封胶，包括A组分和B组分：所述A组分，以重量份计，包括：基胶115～125份增塑剂A15～25份；其中，所述基胶为双端羟基聚硅氧烷；所述B组分，以重量份计，包括：在其中一个实施例中，所述改性交联剂占所述基胶的质量分数为10％～15％。在其中一个实施例中，所述改性交联剂为聚合度为3～6的甲基三乙氧基硅烷低聚物、聚合度为3～6的甲基三甲氧基低聚物中的至少一种。在其中一个实施例中，所述基胶为粘度40000～80000mPa.s的双端羟基聚硅氧烷。在其中一个实施例中，所述偶联剂选自3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧丙基甲基二甲氧基硅烷中的至少一种。在其中一个实施例中，所述偶联剂为3-缩水甘油醚氧丙基甲基二甲氧基硅烷。在其中一个实施例中，所述增塑剂A和增塑剂B分别独立的选自粘度为100～500mPa.s的甲基硅油(即双端甲基聚甲基硅氧烷)。在其中一个实施例中，所述A组分的粘度为10000～15000mPa.s；所述B组分的粘度为200～500mPa.s，优选为200～300mPa.s。在其中一个实施例中，所述催化剂为有机锡催化剂。催化剂采用市售任一有机锡催化剂均可实现本专利技术，如二丁基锡二月桂酸酯、辛酸亚锡、二醋酸二丁基锡、二(十二烷基硫)二丁基锡。优选二丁基锡二月桂酸酯。本专利技术还提供所述的有机硅缩合型双组份灌封胶在制作软灯条中的应用。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术所述的有机硅缩合型双组份灌封胶，通过采用双端羟基聚硅氧烷作为基胶，配合一定聚合度的甲基三乙氧基硅烷低聚物、甲基三甲氧基低聚物中的至少一种作为改性交联剂进行化学交联补强，能够在不采用传统MQ树脂或白炭黑等补强组分的基础上获得优异的力学强度，同时保证了灌封胶的透光率，色温偏移小，适用于软灯条的制作，具有广阔的应用市场。另外，所述的有机硅缩合型双组份灌封胶采用双组份形式，通过合理配伍各原料组分，具有方便存储和运输，操作使用方便，深层固化速度快，粘结性好的特点。具体实施方式以下结合具体实施例对本专利技术的有机硅缩合型双组份灌封胶及其应用作进一步详细的说明。实施例1本实施例的一种有机硅缩合型双组份灌封胶，其原料配方按重量份计其组成如下：上述配方A组份基胶为50000mPa.s的双端羟基聚甲基硅氧烷(50000mPa.s的107胶)，增塑剂为100mPa.s的双端甲基聚甲基硅氧烷(100mPa.s甲基硅油)，混合后A组份粘度为12000mPa.s。上述配方B组份中，改性交联剂为聚甲基三甲氧基硅烷(市售NP31，聚合度为3～6)，偶联剂为3-氨基丙基三乙氧基硅烷，催化剂为二醋酸二丁基锡，增塑剂为500mPa.s的双端甲基聚甲基硅氧烷，B组份混合粘度为220mPa.s。上述有机硅缩合型双组份灌封胶的制备和使用方法，包括如下步骤：制备方法：A组分：按上述配方,将基胶和增塑剂称好后加入行星机或其他混合容器中，充分混匀即得；B组分：按上述配方，将交联剂、偶联剂、催化剂称好后加入行星机或其他混合容器中，充分混匀即得；即得所述有机硅缩合型双组份灌封胶。使用方法：手工注胶，将A、B组分按重量比1：1比例混合均匀，在真空度为-0.095Mpa条件下脱泡五分钟，向LED软灯条表面滴胶，在25℃，60％湿度下，1小时表干消粘，4小时可固化。实施例2本实施例的一种有机硅缩合型双组份灌封胶，其原料配方按重量份计其组成如下：上述配方A组份基胶为80000mPa.s的双端羟基聚甲基硅氧烷(80000mPa.s的107胶)，增塑剂为350mPa.s的双端甲基聚甲基硅氧烷(350mPa.s甲基硅油)，混合后A组份粘度为14500mPa.s。上述配方B组份中，改性交联剂为聚甲基三乙氧基硅烷(市售CJ-8300，聚合度为3～6)，偶联剂为3-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，催化剂为二醋酸二丁基锡，增塑剂为500mPa.s的双端甲基聚甲基硅氧烷，B组份混合粘度为268mPa.s。上述有机硅缩合型双组份灌封胶的制备和使用方法，包括如下步骤：制备方法：A组分：按上述配方，将基胶和增塑剂称好后加入行星机或其他混合容器中，充分混匀即得；B组分：按上述配方，将交联剂、偶联剂、催化剂称好后加入行星机或其他混合容器中，充分混匀即得；即得所述有机硅缩合型双组份灌封胶。使用方法：手工注胶，将A、B组分按重量比1：1比例混合均匀，在真空度为-0.095Mpa条件下脱泡五分钟，向LED软灯条表面滴胶，在25℃，60％湿度下，1小时表干消粘，4小时可固化。实施例3本实施例的一种有机硅缩合型双组份灌封胶，其原料配方按重量份计其组成如下：上述配方A组份基胶为50000mPa.s的双端羟基聚甲基硅氧烷(50000mPa.s的107胶)，增塑剂为350mPa.s的双端甲基基聚甲基硅氧烷(350mPa.s甲基硅油)，混合后A组份粘度为14500mPa.s。上述配方B组份中，改性交联剂为聚甲基三乙氧基硅烷(市售CJ-8300，聚合度为3～6)，偶联剂为3-本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有机硅缩合型双组份灌封胶，其特征在于，包括A组分和B组分：所述A组分，以重量份计，包括：基胶       80～130份增塑剂A    5～30份；其中，所述基胶为双端羟基聚硅氧烷；所述B组分，以重量份计，包括：

【技术特征摘要】
1.一种有机硅缩合型双组份灌封胶，其特征在于，包括A组分和B组分：所述A组分，以重量份计，包括：基胶80～130份增塑剂A5～30份；其中，所述基胶为双端羟基聚硅氧烷；所述B组分，以重量份计，包括：其中，所述改性交联剂为聚合度为3～8的甲基三乙氧基硅烷低聚物、聚合度为3～8的甲基三甲氧基低聚物中的至少一种；所述改性交联剂占所述基胶的质量分数为10％～25％。2.根据权利要求1所述的有机硅缩合型双组份灌封胶，其特征在于，包括A组分和B组分：所述A组分，以重量份计，包括：基胶115～125份增塑剂A15～25份；其中，所述基胶为双端羟基聚硅氧烷；所述B组分，以重量份计，包括：3.根据权利要求1所述的有机硅缩合型双组份灌封胶，其特征在于，所述改性交联剂为聚合度为3～6的甲基三乙氧基硅烷低聚物、聚合度为3～6的甲基三甲氧基低聚物中的至少一种。4.根据权利要求1所述的有机硅缩合型双组份灌封胶，其特征在于，所述基胶为粘度400...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄文哲，付子恩，陈建军，刘光华，杨敦，黄恒超，
申请(专利权)人：广州市白云化工实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44