有机硅压敏粘合剂组合物制造技术

有机硅压敏粘合剂组合物可通过加成反应、缩合反应或使用有机过氧化物的自由基反应固化，并且其特征在于包含共沸溶剂，诸如芳族溶剂以及脂族醇或脂族酯的混合物。尽管有机硅压敏粘合剂组合物可通过在相对低的温度下加热进行固化，但可使有机硅压敏粘合剂中的残余溶剂减少。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】有机硅压敏粘合剂组合物
本专利技术涉及有机硅压敏粘合剂组合物，特别是溶剂型有机硅压敏粘合剂组合物。
技术介绍
相比于丙烯酸类压敏粘合剂组合物，有机硅压敏粘合剂组合物在其电绝缘性能、耐热性、耐霜性和对各种基底的粘合性方面优于前者。因此，有机硅压敏粘合剂组合物可用于生产诸如耐热胶带、电绝缘胶带、热密封带、用于金属电镀的掩蔽带等物品。根据固化机理，有机硅压敏粘合剂组合物可分为可通过加成反应、缩合反应、或使用有机过氧化物的自由基反应固化的组合物，其中可通过加成反应固化的有机硅压敏粘合剂组合物得到了更普遍的应用，因为它们可通过仅使其维持于室温或通过加热来加速固化被固化。这些组合物的另一个优点是它们不形成副产物。美国专利No.5,190,827公开了包含如下的有机硅压敏粘合剂组合物：(A)包含R3SiO1/2单元和SiO4/2单元的甲苯可溶性树脂共聚物，其中R为烷基基团或烯基基团，(B)烯基封端的二有机聚硅氧烷，(C)氢化物封端的有机氢聚硅氧烷，(D)含氢二有机基聚硅氧烷，(E)氢化硅烷化催化剂，以及(F)有机溶剂。并且美国专利申请公布No.2011/0097579公开了包含如下的有机硅压敏粘合剂组合物：(A)在分子末端上平均具有至少两个烯基基团的支链有机聚硅氧烷，(B)由R’R”2SiO1/2单元和SiO4/2单元构成的有机聚硅氧烷，其中R’表示烷基基团、烯基基团、芳基基团、或羟基基团，并且R”表示烷基基团，(C)在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，(D)铂类催化剂，以及(E)有机溶剂。然而，有机硅压敏粘合剂组合物必须在至少130℃的温度下加热进行固化，从而将其转化为压敏粘合剂，其中残余溶剂可减少。因此，它们不能与耐热性较差的基底一起使用。现有技术文献专利文献专利文献1：美国专利No.5,190,827专利文献2：美国专利申请公布No.2011/0097579
技术实现思路
技术问题本专利技术的目的是提供一种有机硅压敏粘合剂组合物，其可在相对低的温度下被固化成残余溶剂减少的压敏粘合剂。问题的解决方案本专利技术的有机硅压敏粘合剂组合物的特征在于包含共沸溶剂。有机硅压敏粘合剂组合物可通过加成反应、缩合反应或使用有机过氧化物的自由基反应固化。共沸溶剂可由芳族溶剂以及脂族酯或含有至少三个碳原子的脂族醇构成，优选地，芳族溶剂为甲苯、二甲苯或它们的混合物，脂族醇为异丙醇，并且脂族酯为乙酸甲酯、乙酸乙酯、或它们的混合物。有机硅压敏粘合剂组合物可包含：(A)量为30至95质量份的二有机基聚硅氧烷，其在分子中具有至少两个含2至12个碳原子的烯基基团；(B)量为5至70质量份的由R13SiO1/2单元和SiO4/2单元构成的有机聚硅氧烷，其中R1独立地表示含1至12个碳原子的单价烃基团，并且具有0.6至1.7的摩尔比(R13SiO1/2单元)/(SiO4/2单元)，其中组分(A)和(B)的总量为100质量份；(C)一定量的在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，该量使得组分(C)中硅键合的氢原子相对组分(A)和(B)中每个烯基基团的摩尔比变为0.1至20；(D)増强组合物的氢化硅烷化的量的硅氢加成催化剂，该硅氢加成催化剂用于烯基基团与硅键合的氢原子的加成反应；以及(E)足以将组合物施加于基底的量的共沸溶剂。有机硅压敏粘合剂组合物还可包含(F)抑制剂，该抑制剂的量为相对每100质量份组分(A)和(B)的0.001至50质量份。专利技术效果因为本专利技术的有机硅压敏粘合剂组合物的特征在于包含共沸溶剂，尽管有机硅压敏粘合剂组合物可通过在相对低的温度下加热进行固化，但却可使有机硅压敏粘合剂中的残余溶剂减少。具体实施方式将对本专利技术的有机硅压敏粘合剂组合物进行更详细地说明。本专利技术的组合物的特征在于包含共沸溶剂。共沸溶剂充当本专利技术的组分中组分的溶剂，并且易于通过在相对低的温度下加热本专利技术的组分而挥发。然而，共沸溶剂不受限制，其可由芳族溶剂以及含至少三个碳原子的脂族醇或脂族酯构成。共沸溶剂的含量不受限制，但其量可足以将组合物施加到基底。其量优选地为相对每100质量份组合物(除共沸溶剂之外)的25至400质量份或50至200质量份。芳族溶剂的示例为甲苯、二甲苯、以及它们的混合物。脂族醇的示例为丙醇、异丙醇、丁醇、异丁醇、叔丁醇、以及它们的混合物。脂族醇优选地为异丙醇。脂族酯的示例为乙酸甲酯、乙酸乙酯、以及它们的混合物。脂族酯优选地为乙酸乙酯。共沸溶剂优选地为芳族溶剂和脂族醇的混合物，或芳族溶剂和脂族酯的混合物，更优选地甲苯、二甲苯和异丙醇的混合物，或甲苯、二甲苯和乙酸乙酯的混合物。在使用芳族溶剂和脂族醇的混合物的情况下，芳族溶剂的含量的范围可为20质量％至70质量％的本专利技术的组合物，脂族醇的含量的范围可为3质量％至30质量％的本专利技术的组合物。然而，本专利技术的组合物的固化类型不受限制，其可为加成反应、缩合反应或使用有机过氧化物的自由基反应。本专利技术的组合物的固化类型优选地为加成反应，因为其可通过在相对低的温度下加热进行固化，并且其不形成副产物。通过加成反应固化的本专利技术的组合物可包含：(A)量为30至95质量份的二有机基聚硅氧烷，其在分子中具有至少两个含2至12个碳原子的烯基基团；(B)量为5至70质量份的由R13SiO1/2单元和SiO4/2单元构成的有机聚硅氧烷，其中R1独立地表示含1至12个碳原子的单价烃基团，并且具有0.6至1.7的摩尔比(R13SiO1/2单元)/(SiO4/2单元)，其中组分(A)和(B)的总量为100质量份；(C)一定量的在分子中具有至少两个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，该量使得组分(C)中硅键合的氢原子相对组分(A)和(B)中每个烯基基团的摩尔比变为0.1至20；(D)増强所述组合物的氢化硅烷化的量的硅氢加成催化剂，该硅氢加成催化剂用于烯基基团与硅键合的氢原子的加成反应；以及(E)足以将组合物施加于基底的量的共沸溶剂。组分(A)是本专利技术的组合物的主要可固化组分，并且其固化通过在组分(D)的催化活性下与组分(C)的加成反应来进行。组分(A)必须在分子中具有至少两个含2至12个碳原子的烯基基团。烯基基团的示例为乙烯基基团、烯丙基基团、丁烯基基团、戊烯基基团和己烯基基团。烯基基团优选地为乙烯基基团。组分(A)中除烯基基团之外的硅键合的基团例如但不限于不含脂族不饱和键的含有1至12个碳原子的单价烃基团。单价烃基团的示例为甲基基团、乙基基团、丙基基团或类似的烷基基团；苯基基团、甲苯基基团、二甲苯基基团或类似的芳基基团；苄基基团、苯乙基基团或类似的芳烷基基团；以及3-氯丙基基团、3,3,3-三氟丙基基团或类似的卤代烷基基团。组分(A)的分子结构为直链，然而，其可为部分支化的。然而，组分(A)在25℃下的粘度不受限制，其优选至少50Pas，并优选至少100Pas。一般来讲，这称为高粘度有机硅油或硅橡胶胶料。本专利技术的组合物中的组分(B)是有机聚硅氧烷，其为固化压敏粘合剂赋予了粘性。在以上组分(B)的硅氧烷单元的式中，R1独立地表示含有1至12个碳原子的单价烃基团。单价烃基团的示例为甲基基团、乙基基团、丙基基团或类似的烷基基团；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基或类似的烯基；苯基基团、甲苯基基团、二甲苯基基团或类似的芳本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.有机硅压敏粘合剂组合物，其特征在于包含共沸溶剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.15 US 62/2673231.有机硅压敏粘合剂组合物，其特征在于包含共沸溶剂。2.根据权利要求1所述的有机硅压敏粘合剂组合物，其中所述组合物可通过加成反应、缩合反应或使用有机过氧化物的自由基反应固化。3.根据权利要求1或2所述的有机硅压敏粘合剂组合物，其中所述共沸溶剂由芳族溶剂以及脂族酯或含有至少三个碳原子的脂族醇构成。4.根据权利要求3所述的有机硅压敏粘合剂组合物，其中所述芳族溶剂为甲苯、二甲苯、或它们的混合物。5.根据权利要求3所述的有机硅压敏粘合剂组合物，其中所述脂族醇为异丙醇。6.根据权利要求3所述的有机硅压敏粘合剂组合物，其中所述脂族酯为乙酸甲酯、乙酸乙酯、或它们的混合物。7.根据权利要求1所述的有机硅压敏粘合剂组合物，所述有机硅压敏粘合剂组合物包含：(A)量为30至95质量份的二有机基聚硅氧烷，其在分子中具有至少两...

【专利技术属性】
技术研发人员：张元凡，赵建，金甫耿，
申请(专利权)人：美国陶氏有机硅公司，
类型：发明
国别省市：美国,US