粘着剂组合物及粘着带制造技术

本发明专利技术公开了一种粘着剂组合物以及具有由该粘着剂组合物形成的粘着剂层的粘着带，所述粘着剂组合物包含交联有机硅成分，凝胶分率(在常温下在甲苯中浸渍1天时的不溶成分的比率)为45％以上且小于70％，相对于甲苯的溶胀度(浸渍1天时由于甲苯吸收引起的溶胀比率)为290％以下。该粘着剂组合物和粘着带的部件的固定力优异，即使在高温环境下使用也可以没有糊料残留地剥离，并且即使反复进行粘接‑剥离，粘接力的变化也少。

Adhesive composition and adhesive tape

The present invention discloses a adhesive composition and a adhesive band with a adhesive layer formed by the binder composition, and the adhesive composition includes a crosslinked organosilicon component, the ratio of the gel fraction (the ratio of insoluble components at 1 days in toluene at room temperature) is above 45% and less than 70%, relative to the swelling of toluene. Degree (the swelling ratio caused by toluene absorption) is less than 290% when immersed in 1 days. The adhesion agent composition and the adhesive band are excellent in fixing force. Even in the high temperature environment, the adhesive can be stripped without the paste, and the adhesive force changes little even if the adhesive is repeatedly stripped.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘着剂组合物及粘着带
本专利技术涉及例如电气、电子部件等的制造工序中所使用的粘着带中的部件的固定力优异，即使在高温环境下使用也可以没有糊料残留地剥离，并且即使反复进行粘接-剥离，粘接力的变化也少的粘着剂组合物和粘着带。
技术介绍
有机硅粘着剂组合物的耐热性、耐寒性、耐候性、电绝缘性、耐化学性、对于各种被粘物的粘着性优异。进一步具有有机硅粘着剂层的粘着带特别是即使在高温环境下使用，剥离后也不易糊料残留。因此，这样的粘着带广泛用于电气、电子部件等各种部件的制造工序中的部件的保护、掩蔽、临时固定、运输用固定等用途。以往的粘着带反复使用时的粘接性不稳定，每使用约1次都需要交换。具体而言，由于反复进行剥离，从而粘着面皲裂，变得更易于与被粘物融合等理由，由此粘接力上升，有时不能将带剥离。此外，在由于反复进行剥离，基于粘着剂中的低分子成分、有助于粘接性表现的成分向被粘物移动等理由而粘接力降低的情况下，对于部件的固定力不足而在工序中部件有时发生剥落。此外，还存在在高温环境下反复使用时粘着剂劣化，部件发生糊料残留的情况。以往大量研究了剥离后不易糊料残留的有机硅粘着剂组合物、粘着带(例如专利文献1～4)。然而，对于剥离后的粘接力的稳定性这样的课题完全没有进行研究。专利文献5中公开了一种粘着带，是用于在显示器面板等信息显示画面贴着透明保护罩的两面粘着带，是在基材膜的一个面上叠层将有机硅树脂作为主成分的吸附层，在另一面上叠层有由丙烯酸系粘着剂形成的粘着剂层的粘着带。虽以该有机硅吸附层的重新贴合作为前提，但在该文献内不仅对于反复进行剥离时的粘接力的稳定性没有涉及，对于粘着力等基本的粘着物性也没有提及。此外，该吸附层始终是有机硅树脂，由于仅以获得不使该保护罩程度的重量的粘着带从显示器面板剥落的程度的一点点的吸附力为目的，因此与电气、电子部件等的制造工序中所使用的粘着带那样的以施加某种外力、固定其它部件的力(即固定力)的用途作为目的的粘着带根本上不同。专利文献6～8中，公开了在由板体构成的夹具基底上涂布有弱粘着性树脂的印刷布线基板的保持运输用的夹具。这些专利文献中不仅对于反复剥离时的粘接力的稳定性没有涉及，对于粘着力等基本的粘着物性也没有提及，不能说得到了充分的验证。专利文献内使用了弱粘着性的粘着剂，但如果是弱粘着性，反复剥离时的粘接力就不一定稳定。此外对于部件的固定力、糊料残留性也未被验证。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2002-275450号公报专利文献2：日本特开2003-96429号公报专利文献3：日本特开2003-193226号公报专利文献4：日本特开2004-168808号公报专利文献5：日本特开2015-199878号公报专利文献6：日本特开2001-144430号公报专利文献7：日本特开2003-332795号公报专利文献8：日本特开2004-359270号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术人等着眼于剥离后的粘接力的稳定性这样的课题，以降低电气、电子部件等各种部件的制造工序中的成本为目的对于能够反复使用的粘着带进行了开发。即本专利技术的目的在于提供部件的固定力优异，即使在高温环境下使用也可以没有糊料残留地剥离，并且即使反复进行粘接-剥离，粘接力的变化也少的粘着剂组合物以及粘着带。用于解决课题的方法本专利技术人等为了达成上述目的而进行了深入研究，结果发现有机硅粘着剂层的凝胶分率与溶胀度的平衡与反复使用时的粘接力的变化及其它各性能有关系，由此完成本专利技术。即，本专利技术涉及一种有机硅系粘着剂组合物，其特征在于，包含被交联的有机硅结构，通过下述方法测定的凝胶分率为45％以上且小于70％，并且通过下述方法测定的相对于甲苯的溶胀度为290％以下。“凝胶分率”是在常温下将有机硅系粘着剂组合物在甲苯中浸渍1天时的不溶成分的比率，通过下述式来获得凝胶分率。凝胶分率(％)＝(C/A)×100A：有机硅系粘着剂组合物的初始质量C：甲苯浸渍后的有机硅系粘着剂组合物的干燥质量(干燥条件：130℃，2小时)“溶胀度”是在常温下将有机硅系粘着剂组合物在甲苯中浸渍1天时由于甲苯吸收引起的溶胀比率，通过下述式来获得溶胀度。溶胀度(％)＝((B―A)/A)×100％A：有机硅系粘着剂组合物的初始质量B：甲苯浸渍后的有机硅系粘着剂组合物的溶胀质量进一步，本专利技术涉及在基材的至少一面上具有由上述粘着剂组合物形成的粘着剂层的粘着带。专利技术效果根据本专利技术，可提供部件的固定力优异，即使在高温环境下使用，也可以没有糊料残留地剥离，并且即使反复进行粘接-剥离，粘接力的变化也少的粘着剂组合物以及粘着带。特别是，本专利技术的粘着带具有上述特定的粘着剂层，因此例如在高温下的电气、电子部件等各种部件的制造工序中，工序中部件没有剥落，剥离后不易糊料残留，并且即使反复进行粘接-剥离，粘接力的变化也少，因此能够反复使用，从成本减少方面来看非常有用。附图说明图1为将实施例和比较例的综合评价归纳于凝胶分率与溶胀度的相互关系的图。图2为用于说明实施例和比较例中的固定力试验的示意图。具体实施方式＜粘着剂组合物＞本专利技术的粘着剂组合物是包含有机硅系粘着剂作为主成分的粘着剂组合物。本专利技术的粘着剂组合物的凝胶分率为45％以上且小于70％，优选为48～65％，更优选为50～60％。此外，本专利技术的粘着剂组合物相对于甲苯的溶胀度为290％以下，优选为260％以下，更优选为230％以下。凝胶分率和溶胀度的具体的测定方法记载于后述的实施例栏中。一般而言，溶胀度取决于粘着剂组合物的交联密度。在交联密度高的情况下，即使浸渍于甲苯，构成粘着剂的被三维地交联的聚合物链也不易扩展，溶胀度变低。另一方面，在交联密度低的情况下，聚合物链易于扩展，溶胀度变高。如果凝胶分率与溶胀度处于本专利技术的特定的范围内，则获得充分的固定力和糊料残留防止性、反复使用时的粘接力的稳定性。如果凝胶分率小于45％，则固定力进一步巩固，另一方面，由凝集力不足导致的糊料残留变得易于发生，反复使用时的粘接力不稳定。另一方面，如果凝胶分率超过70％，则得不到充分的固定力。此外，即使凝胶分率处于45％以上且小于70％的范围内，如果溶胀度超过290％，由交联密度低引起的凝集力不足导致的糊料残留变得易于发生，反复使用时的粘接力不稳定。作为本专利技术所使用的有机硅系粘着剂的具体例，可举出主要包含有机硅生胶(包含D单元[(CH3)2SiO]的聚二甲基硅氧烷的长链的聚合物)和MQ树脂(包含M单元[(CH3)3SiO1/2]和Q单元[SiO2]的三维结构的有机硅树脂的聚合物)的粘着剂。这样的包含有机硅生胶和MQ树脂的粘着剂与有机硅生胶单体相比，粘着性优异。此外，通过改变粘着剂中的有机硅生胶与MQ树脂的比率，从而可以控制粘着力、保持力、粘性(tuck)等基本的粘着物性。作为有机硅系粘着剂，根据其固化结构，大致区分为加成固化型、过氧化物固化型。加成固化型有机硅粘着剂是通过使由含有烯基的有机硅生胶形成的主剂与由含有SiH基的聚有机硅氧烷形成的交联剂在例如铂催化剂下加热进行交联反应来进行固化。此时通过适当调整交联剂的量，从而能够改变交联密度。此外，过氧化物固化型有机硅粘着剂是通过添加过氧化苯甲酰等过氧化物作为固化剂，除去溶剂之后，例如在高温下加热来进行固化。此时，通过适本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有机硅系粘着剂组合物，其特征在于，包含被交联的有机硅结构，通过下述方法测定的凝胶分率为45％以上且小于70％，并且，通过下述方法测定的相对于甲苯的溶胀度为290％以下，“凝胶分率”是在常温下将有机硅系粘着剂组合物在甲苯中浸渍1天时的不溶成分的比率，通过下述式来获得凝胶分率，凝胶分率(％)＝(C/A)×100A：有机硅系粘着剂组合物的初始质量，C：甲苯浸渍后的有机硅系粘着剂组合物的干燥质量，干燥条件为130℃，2小时，“溶胀度”是在常温下将有机硅系粘着剂组合物在甲苯中浸渍1天时由于甲苯吸收引起的溶胀比率，通过下述式来获得溶胀度，溶胀度(％)＝((B―A)/A)×100％A：有机硅系粘着剂组合物的初始质量，B：甲苯浸渍后的有机硅系粘着剂组合物的溶胀质量。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.10 JP 2015-2415661.一种有机硅系粘着剂组合物，其特征在于，包含被交联的有机硅结构，通过下述方法测定的凝胶分率为45％以上且小于70％，并且，通过下述方法测定的相对于甲苯的溶胀度为290％以下，“凝胶分率”是在常温下将有机硅系粘着剂组合物在甲苯中浸渍1天时的不溶成分的比率，通过下述式来获得凝胶分率，凝胶分率(％)＝(C/A)×100A：有机硅系粘着剂组合物的初始质量，C：甲苯浸渍后的有机硅系粘着剂组合物的干燥质量，干燥条件为130℃，2小时，“溶胀度”是在常温下将有机硅系粘着剂组合物在甲苯中浸渍1天...

【专利技术属性】
技术研发人员：土屋靖史，石川和树，岩本太郎，
申请(专利权)人：株式会社寺冈制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP