【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及可固化组合物和制备该可固化组合物的方法。具体地，本专利技术涉及可硅氢化和缩合固化的组合物，其固化以形成有机硅压敏粘合剂。
技术介绍
1、保护膜和承载带是有机硅压敏粘合剂在电子器件制造工业中的两个主要应用。通常，在电子器件的制造期间，将保护膜和承载带的各种部件与粘附体一起层压在一起以形成多个层，并且重要的是各层彼此粘附并且不遭受导致部件故障的损坏。该多个层通常包括粘附到在制造电子装置中使用的粘附体(例如，石墨片、铜箔或超薄双面胶带)上的保护膜，以保护粘附体在加工和/或运输期间免受刮擦和其他损坏。期望此类保护膜从粘附体上干净地剥离，例如，不留下电子装置的最终用户可辨别的残余物，这通常需要保护膜对粘附体具有低粘附性，如根据astm d3330对不锈钢的粘附力小于10克每英寸。然而，此类低粘附性有机硅保护膜可能具有在制造消费电子器件时难以形成对其他层的快速并且强的粘附力的缺点。
2、因此，工业上需要一种有机硅压敏粘合剂，其能够以期望的粘合剂特性粘附到低粘附性有机硅保护膜。
技术实现思路>
1、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种可固化组合物，所述可固化组合物包含：
2.根据权利要求1所述的可固化组合物，所述可固化组合物还包含(F)0.001重量％至5重量％的硅氢加成反应抑制剂和(G)0.01重量％至5重量％的固着添加剂或它们的混合物，其中重量百分比是基于组分(A)、(B)、(C)、(D)和(E)的组合重量。
3.根据权利要求1或2所述的可固化组合物，其中，在式(A-I)中，每个RM独立地选自1至6个碳原子的烷基基团；每个RU独立地选自由乙烯基、烯丙基和己烯基组成的组；并且数量(a+b)具有足以赋予所述脂肪族不饱和聚二有机硅氧烷聚合物300毫帕*秒至100,00...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种可固化组合物，所述可固化组合物包含：
2.根据权利要求1所述的可固化组合物，所述可固化组合物还包含(f)0.001重量％至5重量％的硅氢加成反应抑制剂和(g)0.01重量％至5重量％的固着添加剂或它们的混合物，其中重量百分比是基于组分(a)、(b)、(c)、(d)和(e)的组合重量。
3.根据权利要求1或2所述的可固化组合物，其中，在式(a-i)中，每个rm独立地选自1至6个碳原子的烷基基团；每个ru独立地选自由乙烯基、烯丙基和己烯基组成的组；并且数量(a+b)具有足以赋予所述脂肪族不饱和聚二有机硅氧烷聚合物300毫帕*秒至100,000毫帕*秒的粘度的值。
4.根据权利要求1或2所述的可固化组合物，其中，在单元式(a-iii)中，每个rm独立地为1至6个碳原子的烷基基团；每个ru独立地选自由乙烯基、烯丙基和己烯基组成的组；并且下标e足以为所述羟基封端的聚二有机硅氧烷胶提供30密耳(0.76mm)至70密耳(1.78mm)的塑性。
5.根据权利要求1或2所述的可固化组合物，其中，在单元式(b-ii)中，每个rm独立地为1至6个碳原子的烷基基团，每个z为oh，并且数量(z+o)具有足以为所述未封端树脂(b2)提供2,9...
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