滑轨托承式PCB板再流焊炉辅助传送系统技术方案

本发明专利技术公开的一种滑轨托承式PCB板再流焊炉辅助传送系统，旨在提供一种定位准确、传送可靠性的再流焊炉辅助传送系统。本发明专利技术通过下述技术方案予以实现：矩形滑轨上下平行，并制有沿横向贯穿的滑轨槽，至少三根矩形滑杆通过两端矩形滑轨滑动并由锁紧滑块和手紧螺钉定位在上述滑轨槽内，每根矩形滑杆的纵向面制有倒T形凹槽，倒T形凹槽内装配有定位印制电路板PCBA的矩形滑块，每根矩形滑块制有托承PCB板的托块，矩形滑块沿倒T形凹槽滑动，能够快速的滑动组合出PCB板所需的托承模式，至少四个矩形滑块和托块构成的组合均采用手紧螺钉将PCB板锁紧定位在两两平行的矩形滑杆上。本发明专利技术解决了现有技术无法传送异形板、链式轨道销钉极易与印制板周边元器件发生碰撞干涉的问题。

Auxiliary conveying system of slide rail supporting PCB plate reflow furnace

The invention discloses an auxiliary conveying system of a slide rail supporting type PCB board reflow welding furnace, aiming at providing an auxiliary conveying system of a reflow welding furnace with accurate positioning and reliable transmission. The invention is realized by the following technical scheme: the rectangular sliding rail is parallel up and down, and the sliding rail groove is made along the transverse penetration, at least three rectangular sliding rods slide through the rectangular sliding rail at both ends and are positioned in the above sliding rail groove by locking slider and hand fastening screw, and the longitudinal surface of each rectangular sliding rod is provided with inverted T groove and inverted T groove. A rectangular slider with a positioning PCBA is assembled. Each rectangular slider is provided with a supporting block for the PCB board. The rectangular slider slides along an inverted T-groove to quickly assemble the supporting mode needed for the PCB board. The combination of at least four rectangular sliders and supporting blocks uses hand screws to lock and position the PCB board in two levels. On the rectangular slide bar. The invention solves the problem that the existing technology can not transmit the special-shaped plate and the chain track pin is extremely easy to collide and interfere with the peripheral components of the printed circuit board.

【技术实现步骤摘要】
滑轨托承式PCB板再流焊炉辅助传送系统
本专利技术涉及电子电路表面组装技术SMT热风再流焊炉链式传送系统优化传送焊接印制电路板PCB的辅助传送机构。
技术介绍
将各种电子器件通过表面封装工艺组装在线路板上印制电路板PCBA是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。回流炉是表面贴装技术SMT最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。回流炉的温度曲线分为以下几段：预热、保温干燥、焊接。预热是为了使元器件在焊接时所受的热冲击最小。元器件一般能忍受的温度变化速率为4℃/SEC以下，因此预热阶段升温速率一般控制在1℃/SEC～3℃/SEC，同时温升太快会造成焊料溅出。保温干燥是为了保证焊料助焊剂完全干燥，同时助焊剂对焊接面的氧化物去除，起活化作用。回流焊接区，锡膏开始融化并呈流动状态，一般要超过熔点温度20℃才能保证焊接质量。为了保证呈流动状态的焊料可润湿整个焊盘以及元器件的引出端，要求焊料呈熔融状态的时间为40～90秒，这也是决定是否产生虚焊和假焊的重要因素。当PCB进入预热区时，焊膏中的水份、气体蒸发，助焊剂湿润元件引脚和焊盘，焊膏开始软化并覆盖焊盘，使元件引脚和焊盘与氧气隔离；PCB进入回流区时，温度迅速上升，焊膏达到熔化状态，对PCB上的元件引脚和焊盘湿润、扩散、回流、之后冷却形成锡焊接头，从而完成了回流焊。现有技术绝大部分采用热风再流焊炉链式轨道传送的方式传送焊接印制电路板PCBA。热风再流焊炉入/出口均有闸口，其高度为30mm，要求辅助传送机构承载PCB板后不能与闸口干涉。链式轨道按照生产量设定传送带速，通过轨道两侧销钉托承PCB板进入再流焊炉内进行焊接。由于再流焊炉传送轨道间距有下限值，对于小于其下限值尺寸的PCB板，再流焊炉轨道将无法进行托承传送。对于多种基材混合无法做V槽工艺边且元器件离板边缘小于轨道销钉长度的高密度印制板，在再流焊炉轨道托承传送时轨道销钉极易与元器件发生碰撞干涉，严重时将破坏元器件，因此高密度无工艺边的PCB板同样无法用轨道托承传送焊接。同时对于“L”形等异形PCB板再流焊炉轨道同样也无法进行传送焊接。针对上述传送难点，热风回流焊炉设备厂家推荐方法一为在两侧轨道的销钉上穿钢条，再将印制板放置在平行间隔排布的整体式钢条网面上传送焊接印制电路板PCBA；方法二为加装网带式传送系统。对于上述方法一首先效率非常低下，且穿钢条过程容易造成人员烫伤，其次钢条多次使用后会发生弯曲，造成印制板放置在钢条网面上后不水平，给焊接质量带来隐患。对于方法二，网带式传送只适应单面元器件的PCBA传送焊接，对于两面元器件的PCBA无法适应，因两面元器件的PCBA焊接时底面上的元器件与网带干涉造成PCBA顶面焊接过程不水平，给焊接质量带来隐患。
技术实现思路
本专利技术针对上述现有技术存在的不足之处，提供一种定位准确、传送可靠性，速度快一致性高，操作方便快捷的滑轨托承式PCB板再流焊炉辅助传送系统。本专利技术采用以下设计方案解决现有热风再流焊炉传送方式的不足：一种滑轨托承式PCB板再流焊炉辅助传送系统，具有一个采用两侧连接杆构成的滑轨传送框架，其特征在于：通过两侧连接杆连接的矩形滑轨上下平行，并制有沿横向贯穿的滑轨槽，至少三根矩形滑杆通过两端矩形滑轨滑动并由锁紧滑块和手紧螺钉定位在上述滑轨槽内，每根矩形滑杆的纵向面制有倒T形凹槽，倒T形凹槽内装配有定位印制电路板PCBA的矩形滑块，每个矩形滑块制有托承PCB板的托块，矩形滑块沿倒T形凹槽滑动，能够快速的滑动组合出PCB板所需的托承模式，至少四个矩形滑块和托块构成的组合均采用手紧螺钉将PCB板锁紧定位在两两平行的矩形滑杆上。本专利技术相比于现有传送技术具有如下有益效果：定位准确、传送可靠性。本专利技术采用具有一个采用两侧连接杆构成的滑轨传送框架，通过两侧连接杆连接的上下平行矩形滑轨和制有沿横向贯穿的滑轨槽，将至少三根矩形滑杆通过两端矩形滑轨滑动并由锁紧滑块和手紧螺钉定位在上述滑轨槽内组成滑轨托承式PCB板再流焊炉传送结构，应用每根矩形滑杆的纵向面制有倒T形凹槽和倒T形凹槽内装配有定位印制电路板PCBA的矩形滑块及托块，快速滑动定位锁紧托承PCB，能够保证矩形滑杆、矩形滑块组滑动自如，再通过滑轨、矩形滑杆上制有的刻度标尺，能够快速的滑动组合出PCB板所需的托承模式，有针对性的将矩形滑块及托块滑动到PCB板元器件布局空白处，避免托块与器件干涉，防止器件破损，定位准确，传送可靠性。解决了现有再流焊炉传送系统的轨道销钉或网带极易与元器件发生碰撞干涉，损伤元器件、PCBA板面不水平的问题。速度快一致性高，操作方便快捷。本专利技术采用至少四个矩形滑块和托块构成的组合均采用手紧螺钉将PCB板锁紧定位在两两平行的矩形滑杆上，滑动式带托块矩形滑块组能够根据PCB板反面器件布局情况，采用手紧螺钉锁紧矩形滑块组，手紧螺钉采用弹、平垫防松措施，当矩形滑杆、矩形滑块组位置确定时，只需将手紧螺钉拧紧即可将其锁紧，矩形滑杆、矩形滑块组锁紧快速方便。当矩形滑块锁紧后，托块顶面下沉，PCB板被限定在托块之间，保证其在轨道输送时不会产生左右滑动，避免板子滑动影响器件焊接质量。悬臂托块式结构在再流焊炉链式轨道上，不但保证了传送焊接支撑PCB后不与上/下闸口发生干涉，更重要的是使得PCB传送焊接过程水平的处于设备上/下加热区中间部位，PCB两面均匀受热防止发生变形；此外可以根据异形板规格选用不同的托块，针对异形PCB板对矩形滑块组托块进行系列规格设计，托块四点支撑托承PCB板，保证板子反面绝大部分裸露在外，使得PCB板载传送焊接时，再流焊炉下热风直接吹淋PCB板，保证反面受热充足。一套辅助传送机构配置三矩形滑杆及若干矩形滑块组，一次可托承数块PCB板，提高一次传送焊接产能。本专利技术将传送机构连接杆设置为悬臂托块式结构，托块挂载在焊炉链式轨道上既保证机构高度满足闸口限位要求，又使得PCB板正反面到焊炉上下热风区距离相近，保证PCB板正反面受热均匀。解决了现有再流焊炉链式轨道传送系统无法传送异形板、尺寸小于轨道间距下限值的小尺寸板和链式轨道销钉极易与印制板周边元器件发生碰撞干涉的问题，以及网带式传送系统传送两面元器件的PCBA焊接时底面上的元器件与网带干涉造成PCBA顶面焊接过程不水平的问题。重量轻。本专利技术采用常用的硬铝材料制造传送机构金属结构，此材料强度较大，能够经受炉内近300℃的高温，大量重复使用后结构不变形。滑架、矩形滑杆采用内凹槽滑轨设计起到十分明显的减重效果，同时将连接杆设计为镂空结构，在保证整体结构强度的同时也起到减重效果。整个机构总重为0.35Kg，十分轻便，适用于人工频繁操作。本专利技术针对元器件离板边缘距离＜5mm的高密度印制板，采用矩形滑块及托块组快速滑动定位锁紧的传送机构，滑动带托块矩形滑块组可根据印制板器件布局情况，避开离板边缘距离较近的元器件进行布放，实现对印制板支撑传送；对矩形滑块组托块进行系列规格设计，可以根据异形板规格选用不同的托块实现对异形PCB板的支撑传送，下沉式挂载托块顶面下沉能承载各类型的异形板、小尺寸板及器件离板边缘较近高密度印制板的传送焊接，对各类型印制板的传送通用性好。附图说明图1是本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种滑轨托承式PCB板再流焊炉辅助传送系统，具有一个采用两侧连接杆构成的滑轨传送框架，其特征在于：通过两侧连接杆连接的矩形滑轨上下平行，并制有沿横向贯穿的滑轨槽，至少三根矩形滑杆通过两端矩形滑轨滑动并由锁紧滑块和手紧螺钉定位在上述滑轨槽内，每根矩形滑杆的纵向面制有倒T形凹槽，倒T形凹槽内装配有定位印制电路板PCBA的矩形滑块，每根矩形滑块制有托承PCB板的托块，矩形滑块沿倒T形凹槽滑动，能够快速的滑动组合出PCB板所需的托承模式，至少四个矩形滑块和托块构成的组合均采用手紧螺钉将PCB板锁紧定位在两两平行的矩形滑杆上。

【技术特征摘要】
1.一种滑轨托承式PCB板再流焊炉辅助传送系统，具有一个采用两侧连接杆构成的滑轨传送框架，其特征在于：通过两侧连接杆连接的矩形滑轨上下平行，并制有沿横向贯穿的滑轨槽，至少三根矩形滑杆通过两端矩形滑轨滑动并由锁紧滑块和手紧螺钉定位在上述滑轨槽内，每根矩形滑杆的纵向面制有倒T形凹槽，倒T形凹槽内装配有定位印制电路板PCBA的矩形滑块，每根矩形滑块制有托承PCB板的托块，矩形滑块沿倒T形凹槽滑动，能够快速的滑动组合出PCB板所需的托承模式，至少四个矩形滑块和托块构成的组合均采用手紧螺钉将PCB板锁紧定位在两两平行的矩形滑杆上。2.如权利要求1所述的滑轨托承式PCB板再流焊炉辅助传送系统，其特征在于：矩形滑块及托块滑动定位锁紧托承PCB，矩形滑轨...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴军，张郭勇，
申请(专利权)人：西南电子技术研究所中国电子科技集团公司第十研究所，
类型：发明
国别省市：四川,51