一种多芯片阵列LED集成封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多芯片阵列LED集成封装结构，包括绝缘衬底板和等间隔均匀镶嵌在绝缘衬底板上的立体封装单元，立体封装单元包括用于封装集成芯片和LED的六面体基底，六面体基底的垂直外表面上等间隔开凿有安装反射杯，每个安装反射杯内部均镶嵌安装有LED芯片；六面体基底的内部中空为中空结构，内壁紧贴安装有用于进行传导吸热的吸液芯，吸液芯的中心设置有蒸汽通道，蒸汽通道的前端连接设置有吸热芯前端盖，吸热芯前端盖的出口末端在六面体基底上镶嵌有紫铜制成的散热片；LED芯片的上表面镶嵌有自由曲面光学透镜。本实用新型专利技术通过三维立体封装实现了均匀发光并且有效降低了热阻，提高了发光效率延长了使用寿命。

A multi chip array LED integrated packaging structure

The utility model discloses a multi-chip array LED integrated packaging structure, which comprises an insulating substrate board and a stereoscopic packaging unit uniformly embedded on an insulating substrate board at equal intervals. The stereoscopic packaging unit comprises a hexahedral substrate for packaging an integrated chip and an LED, and a hexahedral substrate is drilled at equal intervals on the vertical outer surface of the hexahexahedral substrate and has an installation inversion. The inner hollow structure of the hexahedron base is a hollow structure, and the inner wall is closely connected with the liquid absorption core for conducting and absorbing heat. The center of the liquid absorption core is provided with a steam passage, and the front end cover of the steam passage is connected with the front end cover of the heat absorption core, and the front end cover of the heat absorption core is out. The end of the mouth is inlaid with a copper radiator on a hexahedral substrate; the upper surface of the LED chip is inlaid with a free-form optical lens. The utility model realizes uniform luminescence through three-dimensional stereoscopic packaging, effectively reduces the thermal resistance, improves the luminous efficiency and prolongs the service life.

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片阵列LED集成封装结构
本技术涉及元件封装领域，具体为一种多芯片阵列LED集成封装结构。
技术介绍
LED封装结构设计涉及材料、机械、光学、热学等领域，是伴随着半导体照明产业，尤其是大功率LED照明灯具兴起的综合性学科。封装结构作为衔接LED核心发光芯片与外部系统的中间桥梁随着LED应用的普及，工程师们发现基于LED器件组装而成的LED光源存在如下不足之处：1)LED器件存在点光源问题，无法提供像荧光灯、白炽灯那样的均匀发光效果。这种点光源的照明效果除了造成眩光外，当我们在光源下作业时会出现重影的现象，严重影响照明效果；2)LED灯具通常采用：LED光源分立器件→金属芯线路板(MCPCB)LED光源模块→LED灯具的组装路线，不仅耗费工时，增加额外物耗，同时，多次组装引入多级热界面层，模块热阻较大。
技术实现思路
为了克服现有技术方案的不足，本技术提供一种多芯片阵列LED集成封装结构，能有效的解决
技术介绍
提出的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种多芯片阵列LED集成封装结构，包括绝缘衬底板和等间隔均匀镶嵌在绝缘衬底板上的立体封装单元，所述立体封装单元包括用于封装集成芯片和LED的六面体基底，所述六面体基底垂直镶嵌在绝缘衬底板的上表面，且六面体基底的垂直外表面上等间隔开凿有安装反射杯，每个安装反射杯内部均镶嵌安装有LED芯片；所述六面体基底的内部中空为中空结构，内壁紧贴安装有用于进行传导吸热的吸液芯，所述吸液芯的中心设置有蒸汽通道，所述蒸汽通道的前端连接设置有吸热芯前端盖，所述吸热芯前端盖的出口末端在六面体基底上镶嵌有紫铜制成的散热片；所述LED芯片的上表面镶嵌有自由曲面光学透镜。进一步地，所述绝缘衬底板的上表面等间隔开凿有六边形的固定焊槽，所述固定焊槽的内部镶嵌有热沉基片。进一步地，所述安装反射杯的底部为平面结构，四周为圆弧形球面，且安装反射杯的内表面均匀涂覆有封装硅胶。进一步地，所述自由曲面光学透镜的漫折射角度为±145°，且自由曲面光学透镜的内表面采用脉冲喷涂法均匀涂覆有荧光粉。进一步地，所述吸液芯采用毛细管结构制成，吸液芯的毛细管内部填充有离子纯水制成的液体工质。与现有技术相比，本技术的有益效果是：(1)本技术通过设置立体封装单元，在封装结构采用六面体基底作为安装基底，通过分别在六个面上设置安装反射杯，实现了LED芯片的全向安装，从而解决LED灯只能进行点源照射的缺陷，实现均匀发光并且通过设置自由曲面光学透镜大大提高装置的照射光强；(2)本技术通过在六面体基底内部填充吸液芯，吸液芯的毛细血管中的液体工质将产生的热量随着蒸汽通道向上散热，再通过吸热芯前端盖和散热片向外传热，利用液体散热降低了模块热阻，提高了散热性能。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为安装反射杯剖面结构示意图；图3为六面体基底内部结构示意图。图中标号：1-绝缘衬底板；2-立体封装单元；101-固定焊槽；102-热沉基片；201-六面体基底；202-安装反射杯；203-LED芯片；204-吸液芯；205-蒸汽通道；206-吸热芯前端盖；207-散热片；208-自由曲面光学透镜；209-封装硅胶。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，本技术提供了一种多芯片阵列LED集成封装结构，包括绝缘衬底板1和等间隔均匀镶嵌在绝缘衬底板1上的立体封装单元2，所述立体封装单元2包括用于封装集成芯片和LED的六面体基底201，所述六面体基底201垂直镶嵌在绝缘衬底板1的上表面，所述绝缘衬底板1的上表面等间隔开凿有六边形的固定焊槽101，所述固定焊槽101的内部镶嵌有热沉基片102；每个固定焊槽101的尺寸与六面体基底201的底面尺寸相吻和，并且通过热沉基片102有效将六面体基底201产生的热量分散出去，有效实现散热操作。如图2所示，所述六面体基底201的垂直外表面上等间隔开凿有安装反射杯202，每个安装反射杯202内部均镶嵌安装有LED芯片203，；所述LED芯片203的上表面镶嵌有自由曲面光学透镜208；六面体基底201的六个面均开凿有安装反射杯202，因此实现对LED阵列芯片的三维立体安装，从而在有限的空间内实现最大利用率，并且通过在立体安装，实现了360度全向照射。所述安装反射杯202的底部为平面结构，四周为圆弧形球面，且安装反射杯202的内表面均匀涂覆有封装硅胶209，封装硅胶209本身具有一定的反射率，同时安装反射杯202四周的表面形成折射结构，将LED芯片203产生后向散射的光线向前反射；所述自由曲面光学透镜208的漫折射角度为±145°，且自由曲面光学透镜208的内表面采用脉冲喷涂法均匀涂覆有荧光粉，自由曲面光学透镜208将LED芯片203产生的漫射光向前方汇聚折射成照射范围在±145°的光线，使得灯光照射光线光强增强。如图3所示，所述六面体基底201的内部中空为中空结构，内壁紧贴安装有用于进行传导吸热的吸液芯204，所述吸液芯204采用毛细管结构制成，吸液芯204的毛细管内部填充有离子纯水制成的液体工质；所述吸液芯2的中心设置有蒸汽通道205，所述蒸汽通道205的前端连接设置有吸热芯前端盖206，所述吸热芯前端盖206的出口末端在六面体基底201上镶嵌有紫铜制成的散热片207。随着六面体基底201上的LED不断发热，产生的热量传热到吸液芯204上，吸液芯204中的液体工质在毛细管中受热蒸发，在蒸汽通道205中向前传输，并且通过吸热芯前端盖206上的散热片207进行散热操作；从而有效提高装置的散热性能，从而有效延长使用寿命。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多芯片阵列LED集成封装结构，其特征在于：包括绝缘衬底板(1)和等间隔均匀镶嵌在绝缘衬底板(1)上的立体封装单元(2)，所述立体封装单元(2)包括用于封装集成芯片和LED的六面体基底(201)，所述六面体基底(201)垂直镶嵌在绝缘衬底板(1)的上表面，且六面体基底(201)的垂直外表面上等间隔开凿有安装反射杯(202)，每个安装反射杯(202)内部均镶嵌安装有LED芯片(203)；所述六面体基底(201)的内部中空为中空结构，内壁紧贴安装有用于进行传导吸热的吸液芯(204)，所述吸液芯(204)的中心设置有蒸汽通道(205)，所述蒸汽通道(205)的前端连接设置有吸热芯前端盖(206)，所述吸热芯前端盖(206)的出口末端在六面体基底(201)上镶嵌有紫铜制成的散热片(207)；所述LED芯片(203)的上表面镶嵌有自由曲面光学透镜(208)。

【技术特征摘要】
1.一种多芯片阵列LED集成封装结构，其特征在于：包括绝缘衬底板(1)和等间隔均匀镶嵌在绝缘衬底板(1)上的立体封装单元(2)，所述立体封装单元(2)包括用于封装集成芯片和LED的六面体基底(201)，所述六面体基底(201)垂直镶嵌在绝缘衬底板(1)的上表面，且六面体基底(201)的垂直外表面上等间隔开凿有安装反射杯(202)，每个安装反射杯(202)内部均镶嵌安装有LED芯片(203)；所述六面体基底(201)的内部中空为中空结构，内壁紧贴安装有用于进行传导吸热的吸液芯(204)，所述吸液芯(204)的中心设置有蒸汽通道(205)，所述蒸汽通道(205)的前端连接设置有吸热芯前端盖(206)，所述吸热芯前端盖(206)的出口末端在六面体基底(201)上镶嵌有紫铜制成的散热片(207)；所述LED芯片(203)的上表面镶嵌有自由曲面光学透镜(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海英，
申请(专利权)人：深圳市极光光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44