本发明涉及LED生产设备控制技术领域，特别是一种LED封装设备智能控制方法及系统。将实际封装区域图像信息与标准封装区域图像信息进行比较分析，分析得到对封装区域进行封装的最终封装参数，并基于最终封装参数控制封装设备对该目标产品进行封装，将...

本实用新型公开了一种具有散热机构的LED封装光源，包括安装层、封装层、接电组件和LED光源，所述安装层顶部活动插接有封装层，所述安装层内部安装有接电组件，所述安装层顶部外壁电性安装有LED光源，且LED光源与接电组件为电性连接，所述安装...

本实用新型公开了一种芯片电极焊接互联密集型封装结构，包括封装衬底、PCB板、引线框架、金线键合和元件安装座，封装衬底顶部固定有PCB板，PCB板上表面中部固定有引线框架，引线框架外侧等距固定有金线键合，PCB板上表面等距固定有元件安装座...

本实用新型公开了一种多层LED集成封装结构，包括热基板和盖板热基板表面两侧对称设有条形凹槽，盖板底部表面对称设有条形凸块，条形凹槽和条形凸块的位置及尺寸均适配。导热层顶端表面连接绝缘层底部表面，发光芯片表面设有荧光胶，发光芯片包括红光芯...

本实用新型公开了一种散热性好的LED灯珠，包括壳体，所述壳体的底部固定安装有限位座，壳体的顶部两侧均固定开设有安装槽，安装槽的内部固定设置有安装座，安装座的顶部固定设置有LED灯珠本体，安装座的底部固定设置有散热组件，壳体的外壁两侧均开...

本实用新型公开了一种散热自适应程度高的LED灯珠封装结构，基板的外侧顶部表面加工有相互对称的透明罩，透明罩的底部位于基板内部，且透明罩的底部左右两侧分别加工有进风口，透明罩的内部加工有LED灯珠，LED灯珠的底部加工有灯珠底座，灯珠底座...

本实用新型公开了一种LED光源高效散热COB封装机构，包括保护罩、透明板和限位框，所述保护罩底部的中部固定安装有透明板，所述保护罩顶部固定安装有限位框，所述保护罩内壁固定顶安装有灯板，所述灯板底部等距固定安装有若干LED灯，所述灯板顶部...

本实用新型公开了一种LED光源快速散热COB多层封装结构，包括散热固定框和散热基板，所述散热基板与散热固定框固定连接，且散热基板穿过散热固定框设置，所述散热基板的顶部固定连接有绝缘板，所述绝缘板的顶部固定连接有PCB板，所述散热基板的顶...

本实用新型公开了一种便于拆装的多芯片阵列LED集成封装结构，包括底板、封装罩、边缘板和LED组件，所述底板顶部设有封装罩，所述封装罩内部电性安装有LED组件，且封装罩底部外圈固定有边缘板，所述边缘板与底板表面滑动接触，所述底板表面上对应...

本实用新型公开了一种倒装LED芯片的COB光源模组结构，包括镜面铝基座，镜面铝基座上设有凹槽、防护块和防护罩，凹槽底部通过固晶胶层安装有若干LED芯片，LED芯片包括蓝宝石、N型接触层、发光层和P型接触层，N型接触层、发光层P型接触层底...

本实用新型公开了一种超高亮倒装式无金线封装光源，包括散热底板以及安装在散热底板上表面的封装光源，所述散热底板的上表面贯穿设置有螺钉孔，所述封装光源的下端通过银胶固定安装在散热底板的上表面，所述封装光源的上表面固定安装有防爆透镜，所述防爆...

本实用新型公开了一种多芯片阵列LED集成封装结构，包括绝缘衬底板和等间隔均匀镶嵌在绝缘衬底板上的立体封装单元，立体封装单元包括用于封装集成芯片和LED的六面体基底，六面体基底的垂直外表面上等间隔开凿有安装反射杯，每个安装反射杯内部均镶嵌...

本实用新型公开了一种荧光粉涂覆技术白光LED封装光源，包括封装底座和透光镜，封装底座内部设置有发光组件，且透光镜通过密封件与封装底座密封连接，发光组件包括安装在封装底座表面的中心反光座，中心反光座侧面安装有导热翅片，中心反光座表面安装有...

本实用新型公开了一种倒装芯片共晶焊接小间距LED灯珠，包括外延层、半导体衬底和灯光驱动芯片，所述外延层铺设在半导体衬底的上表面，所述半导体衬底的下表面设置有电极棒，所述外延层的内表面设置有银胶层，所述银胶层的上表面设置有LED芯片，所述...

本实用新型公开了一种自散热片式高一致性LED封装光源，包括封装外壳和LED铝基板，所述封装外壳设置于LED铝基板的外侧，并且所述封装外壳的中间处设置有散热通孔，所述LED铝基板的下表面通过导热膏连接有辐射器，并且所述LED铝基板的上表面...

本实用新型公开了一种LED光源快速散热COB封装结构，包括封装铝基板，封装铝基板的上表面铺垫有绝缘基材制成的粘接隔离层，粘接隔离层的上表面焊接有用于铺设导电线的PCB线路板；PCB线路板的上表面等间隔镶嵌有用于固定安装LED芯片的LED...

本实用新型公开了一种芯片电极焊线互联紧凑型封装结构，包括封装衬底，封装衬底的上表面镶嵌有二层PCB板，二层PCB板包括底层布线层和顶层元件层，顶层元件层上等间隔安装有用于固定安装元件的元件安装槽，元件安装槽的侧壁上开凿有用于穿接芯片键合...