【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led生产设备控制，特别是一种led封装设备智能控制方法及系统。
技术介绍
1、led集成封装技术是将多颗led芯片直接封装于高导热基板上，作为一个照明模块并通过高导热基板直接散热。除集成封装技术外，现有技术中关于led的封装方式还包括smd贴片式封装和大功率封装技术，而集成封装技术与smd贴片式封装或大功率封装技术相比，具有简化制造工艺、节省成本、减少热阻散热以及能进行个性化设计的优点，因此，led集成封装技术成为了目前照明企业主推的一种封装方式。目前，经过集成封装技术封装后的led产品普遍存在废品率过高的现象，如led灯颜色饱和度和颜色均匀性不合格等。经分析，由于led封装设备控制精度而导致的封装胶体不良、引线键合不良等工艺问题是导致产品报废的主要原因。
技术实现思路
1、本专利技术克服了现有技术经过封装后的led产品废品率过高的问题，提供了一种led封装设备智能控制方法及系统。
2、为达到上述目的本专利技术采用的技术方案为：
3、本专利技术第一方面公开了一种led封装设备智能控制方法，包括以下步骤：
4、获取目标产品中封装区域的实际封装区域图像信息，将所述实际封装区域图像信息与标准封装区域图像信息进行比较分析，分析得到对封装区域进行封装的最终封装参数，并基于最终封装参数控制封装设备对该目标产品进行封装；
5、在实际封装过程中，当对封装区域中某一子区域封装完毕后，将该子区域的子实际封装胶体三维模型与对应的子标准封装胶
6、若该子区域的子实际封装胶体三维模型与相应子标准封装胶体三维模型之间的重合度不大于预设重合度，则将子实际封装胶体三维模型与相应子标准封装胶体三维模型进一步分析处理，得到封装胶体差异模型，若封装胶体差异模型的模型中存在第一模型的模型部分，生成第二分析结果，则控制封装设备对该目标产品停止封装；
7、若封装胶体差异模型的模型中不存在第一模型的模型部分，生成第三分析结果，并制定修复方案，根据所述修复方案控制封装设备对该子区域进行修复后对下一子区域进行继续封装。
8、进一步地，本专利技术的一个较佳实施例中，获取目标产品中封装区域的实际封装区域图像信息，将所述实际封装区域图像信息与标准封装区域图像信息进行比较分析，分析得到最终封装参数，并基于最终封装参数控制封装设备对该目标产品进行封装，具体为：
9、获取目标产品中封装区域的实际封装区域图像信息，以及获取目标产品中封装区域的标准封装区域图像信息；
10、引入余弦相似度算法，并基于所述余弦相似度算法计算所述实际封装区域图像信息与标准封装区域图像信息的相似度；
11、将所述实际封装区域图像信息与标准封装区域图像信息的相似度与预设相似度进行比较；
12、若所述实际封装区域图像信息与标准封装区域图像信息的相似度大于预设相似度，则将预设封装参数作为最终封装参数，并基于最终封装参数控制封装设备对该目标产品进行封装。
13、进一步地，本专利技术的一个较佳实施例中，还包括以下步骤：
14、通过大数据网络获取封装设备对不同类型封装区域缺陷进行封装时的各种历史封装方案，并获取在经过各种历史封装方案封装后相应类型封装区域缺陷的产品报废率；
15、构建排序表，在经过各种历史封装方案封装后相应类型封装区域缺陷的产品报废率导入所述排序表中进行排序，得到排序结果，在所述排序结果中获取与最低产品报废率所对应的历史封装方案，并将与最低产品报废率所对应的历史封装方案标定为对相应类型封装区域缺陷进行封装的最优封装方案，得到对不同类型封装区域缺陷进行封装的最优封装方案；
16、通过大数据网络获取不同类型封装区域缺陷对应的特征三维模型；构建知识图谱，将对不同类型封装区域缺陷进行封装的最优封装方案与不同类型封装区域缺陷对应的特征三维模型导入所述知识图谱中；并定期对所述知识图谱进行更新；
17、若所述实际封装区域图像信息与标准封装区域图像信息的相似度不大于预设相似度，则基于所述实际封装区域图像信息构建实际封装区域三维模型；并在所述知识图谱中提取出各个特征三维模型；
18、引入欧几里得距离算法，根据欧几里得距离算法计算所述实际封装区域三维模型与各个特征三维模型之间的匹配度；
19、获取与匹配度最高的特征三维模型，并基于与匹配度最高的特征三维模型对所述知识图谱进行检索，以检索得到对该实际封装区域三维模型进行封装的最优封装方案；
20、在检索得到的最优封装方案中提取出封装设备的历史封装参数，将所述历史封装参数作为最终封装参数，并基于最终封装参数控制封装设备对该目标产品进行封装。
21、进一步地，本专利技术的一个较佳实施例中，将该子区域的子实际封装胶体三维模型与对应的子标准封装胶体三维模型进行对比分析，若该子区域的子实际封装胶体三维模型与相应子标准封装胶体三维模型之间的重合度大于预设重合度，则生成第一分析结果，并控制封装设备对下一子区域进行继续封装，具体为：
22、将目标产品中的封装区域分割为多个子区域，获取目标产品在封装后的标准封装胶体三维模型，根据所述标准封装胶体三维模型获取得到与各个子区域对应的子标准封装胶体三维模型；
23、当封装设备对某一子区域封装完毕后，获取该子区域的实际封胶工况图像信息，根据所述实际封胶工况图像信息构建得到该子区域的子实际封装胶体三维模型；
24、通过欧几里得距离算法计算该子区域的子实际封装胶体三维模型与相应子标准封装胶体三维模型之间的重合度；并将该子区域的子实际封装胶体三维模型与相应子标准封装胶体三维模型之间的重合度与预设重合度进行比较；
25、若该子区域的子实际封装胶体三维模型与相应子标准封装胶体三维模型之间的重合度大于预设重合度，则生成第一分析结果，说明该子区域封装工艺正常，控制封装设备对下一子区域进行继续封装。
26、进一步地，本专利技术的一个较佳实施例中，若该子区域的子实际封装胶体三维模型与相应子标准封装胶体三维模型之间的重合度不大于预设重合度，则将子实际封装胶体三维模型与相应子标准封装胶体三维模型进一步分析处理，得到封装胶体差异模型，若封装胶体差异模型的模型中存在第一模型的模型部分，生成第二分析结果，则控制封装设备对该目标产品停止封装，具体为：
27、若该子区域的子实际封装胶体三维模型与相应子标准封装胶体三维模型之间的重合度不大于预设重合度，则将重合度不大于预设重合度的子实际封装胶体三维模型与相应子标准封装胶体三维模型分别定义为第一模型与第二模型；
28、构建立体栅格体系，立体栅格体系由多个单位体积的栅格组成；将所述第一模型与第二模型输入所述立体栅格体系中，并基于icp算法对立体栅格体系中的第本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种LED封装设备智能控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种LED封装设备智能控制方法，其特征在于，获取目标产品中封装区域的实际封装区域图像信息，将所述实际封装区域图像信息与标准封装区域图像信息进行比较分析，分析得到最终封装参数，并基于最终封装参数控制封装设备对该目标产品进行封装，具体为：
3.根据权利要求2所述的一种LED封装设备智能控制方法，其特征在于，还包括以下步骤：
4.根据权利要求1所述的一种LED封装设备智能控制方法，其特征在于，将该子区域的子实际封装胶体三维模型与对应的子标准封装胶体三维模型进行对比分析，若该子区域的子实际封装胶体三维模型与相应子标准封装胶体三维模型之间的重合度大于预设重合度，则生成第一分析结果，并控制封装设备对下一子区域进行继续封装，具体为：
5.根据权利要求4所述的一种LED封装设备智能控制方法，其特征在于，若该子区域的子实际封装胶体三维模型与相应子标准封装胶体三维模型之间的重合度不大于预设重合度，则将子实际封装胶体三维模型与相应子标准封装胶体三维模型进一步分析处理，
6.根据权利要求5所述的一种LED封装设备智能控制方法，其特征在于，若封装胶体差异模型的模型中不存在第一模型的模型部分，生成第三分析结果，并制定修复方案，根据所述修复方案控制封装设备对该子区域进行修复后对下一子区域进行继续封装，具体为：
7.一种LED封装设备智能控制系统，其特征在于，所述LED封装设备智能控制系统包括存储器与处理器，所述存储器中存储有LED封装设备智能控制方法程序，当所述LED封装设备智能控制方法程序被所述处理器执行时，实现如下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种led封装设备智能控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种led封装设备智能控制方法，其特征在于，获取目标产品中封装区域的实际封装区域图像信息，将所述实际封装区域图像信息与标准封装区域图像信息进行比较分析，分析得到最终封装参数，并基于最终封装参数控制封装设备对该目标产品进行封装，具体为：
3.根据权利要求2所述的一种led封装设备智能控制方法，其特征在于，还包括以下步骤：
4.根据权利要求1所述的一种led封装设备智能控制方法，其特征在于，将该子区域的子实际封装胶体三维模型与对应的子标准封装胶体三维模型进行对比分析，若该子区域的子实际封装胶体三维模型与相应子标准封装胶体三维模型之间的重合度大于预设重合度，则生成第一分析结果，并控制封装设备对下一子区域进行继续封装，具体为：
5.根据权利要求4所述的一种led封装设备...
【专利技术属性】
技术研发人员：王海英，蒋诗胜，
申请(专利权)人：深圳市极光光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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