多面出光CSP光源制造技术

本实用新型专利技术提供一种多面出光CSP光源，其包括发光芯片，以及包围该发光芯片的荧光胶体，该荧光胶体为包括至少六面发光面的多面体形状。本实用新型专利技术多面出光CSP光源，解决了普通五面出光的CSP光源的出光主要集中在上方和四周的光强分布不均匀的缺陷，本实用新型专利技术多面出光CSP光源不仅在上方和四周有较强出光，同时可以在CSP荧光胶棱所在的方向以及其他方向也有出光面，使CSP光源的出光更均匀，提高二次光学匹配良率，便于后端光学透镜的设计开发。

Multifaceted CSP light source

The utility model provides a multi surface light emitting CSP light source, which includes a luminescent chip and a fluorescent colloid encircling the luminescent chip. The fluorescent colloid is a polyhedral shape consisting of at least six facets of luminous surface. The utility model has a multi surface light emitting CSP light source, which solves the defect that the light intensity distribution of the CSP light source in the ordinary five sides is mainly concentrated on the above and around the uneven light intensity distribution. The utility model has a strong light source not only in the upper and the four sides, but also in the direction of the CSP fluorescent glue prism and the other direction in the utility model. The smooth surface can make the CSP light source more uniform and improve the optical matching yield of two times, so as to facilitate the design and development of the rear end optical lens.

【技术实现步骤摘要】
多面出光CSP光源
本技术涉及照明领域，尤其是涉及一种多面出光CSP光源。
技术介绍
现有普通五面发光CSP(ChipScalePackage，芯片级封装)光源结构如图1、图2所示，它由位于中部的发光芯片110和处在外部从上面和四周包围发光芯片的荧光胶体120组成；该发光芯片110是俯视为正方形的倒装芯片，荧光胶体120由混合了荧光粉的硅胶经固化成型；由于CSP光源体积小，且能够五面出光，使得在TV背光模组结构设计方面更灵活；基于倒装晶片的CSP光源，由于能够使用大电流驱动，满足相同的亮度需求，采用CSP光源则能大幅减少光源的使用数量；CSP光源在TV背光领域的应用潜力巨大，配合优化的透镜，制成的背光灯体能够达到出色的光学效果。但是普通五面出光的CSP光源的结构特点，使其出光主要集中在上方和四周，如图3所示，在光源上方和四周，光强较大；而在CSP荧光胶棱所在的方向，光线较稀疏，光强较弱；这种光学特性，导致普通五面发光的CSP，在二次光学匹配时，容易出现光斑、光圈等配光不良，不利于二次光学匹配，同时也增大了透镜开发的技术难度。因此，提供一种发光均匀、结构简单的多面出光CSP光源本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多面出光CSP光源，其包括单个发光芯片，以及包围该单个发光芯片四周及上方的荧光胶体，其特征在于，该荧光胶体为包括至少六面发光面的多面体形状，所述各个发光面之间成钝角。

【技术特征摘要】
2016.08.03 CN 20162083435361.一种多面出光CSP光源，其包括单个发光芯片，以及包围该单个发光芯片四周及上方的荧光胶体，其特征在于，该荧光胶体为包括至少六面发...

【专利技术属性】
技术研发人员：周波，何至年，唐其勇，
申请(专利权)人：深圳市兆驰节能照明股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44