一种阵列基板及其制备方法、触控显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种阵列基板及其制备方法、触控显示装置，属于触控技术领域，其可解决现有的互容式触摸屏的触控芯片与显示芯片分别进行控制，不利于整体集成的问题。本发明专利技术的阵列基板中将驱动电极和感应电极均设置在阵列基板上，驱动电极和感应电极分别通过驱动线、感应线与阵列基板附近的芯片连接，这样驱动线、感应线均设置于靠近阵列基板的位置处，更利于阵列基板上触控与显示芯片的整体集成。进一步的，在显示阶段，驱动电极复用为显示电极，驱动线复用为显示信号线，利于优化工艺。本发明专利技术的阵列基板适用于各种触控显示装置，尤其适用于互电容的内嵌式触控显示装置。

Array substrate, preparation method and touch display device

The invention provides an array substrate, a preparation method and a touch-control display device, belonging to the touch-control technical field, which can solve the problem that the existing touch-control chip and the display chip of the mutual-capacitive touch screen are respectively controlled, and are not conducive to the integral integration. In the array substrate of the invention, the driving electrode and the sensing electrode are arranged on the array substrate, and the driving electrode and the sensing electrode are connected with the chip near the array substrate through the driving line and the induction line respectively, so that the driving line and the induction line are arranged near the array substrate, which is more advantageous to touch and display on the array substrate. Chip integration. Further, in the display stage, the drive electrode is reused as the display electrode, and the drive line is reused as the display signal line, which is beneficial to optimizing the process. The array substrate of the invention is suitable for various touch-controlled display devices, especially for embedded touch-controlled display devices with mutual capacitance.

【技术实现步骤摘要】
一种阵列基板及其制备方法、触控显示装置
本专利技术属于触控
，具体涉及一种阵列基板及其制备方法、触控显示装置。
技术介绍
互电容的内嵌式触摸屏的触控电极包括驱动电极与感应电极两组电极，两组电极交叉的地方将会形成耦合电容，当手指触摸到电容屏时，影响了触摸点附近两个电极之间的耦合，从而改变了这两个电极之间的耦合电容的大小，检测耦合电容发生变化的位置，即可判断触摸点的坐标位置。专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：互容式的触摸屏都是将驱动电极形成于阵列基板上，将感应电极设于彩膜基板上，这样需要分别在阵列基板和彩膜基板上设置触控芯片与显示芯片进行控制，不利于整体集成。
技术实现思路
本专利技术针对现有的互容式的触摸屏的触控芯片与显示芯片分别进行控制，不利于整体集成的问题，提供一种阵列基板及其制备方法、触控显示装置。解决本专利技术技术问题所采用的技术方案是：一种阵列基板，包括衬底，所述衬底上设有多个驱动电极和多个感应电极，每个所述驱动电极与一条驱动线连接，每个所述感应电极与一条感应线连接，所述驱动线和感应线均用于与芯片连接。可选的是，所述驱动线与感应线用于连接至同一芯片。可选的是，所述驱动电极复用为显示电极；在显示阶段，所述芯片通过驱动线向驱动电极提供显示信号；在触控阶段，所述芯片通过驱动线向驱动电极提供触控信号。可选的是，各所述驱动电极与驱动线由相同的透明导电材料构成，且同层设置。可选的是，所述驱动线的厚度相同，且长度越长的驱动线宽度越小，以使多条驱动线的电阻均相同。可选的是，所述多个驱动电极与多个感应电极相互交叉设置。可选的是，所述感应电极相较于所述驱动电极更靠近衬底设置，所述感应电极与衬底之间设有显示元件，所述感应电极与显示元件之间设有第一绝缘层，所述驱动电极与感应电极之间设有第二绝缘层，所述第一绝缘层和第二绝缘层至衬底上的正投影相互重合。本专利技术还提供一种上述阵列基板的制备方法，包括在衬底上形成驱动电极和驱动线的步骤，形成感应电极和感应线的步骤。可选的是，所述第一绝缘层与第二绝缘层采用同一次构图工艺形成。本专利技术还提供一种触控显示装置，包括上述的阵列基板。本专利技术的阵列基板中将驱动电极和感应电极均设置在阵列基板上，驱动电极和感应电极分别通过驱动线、感应线与芯片连接，这样驱动线、感应线均设置于靠近阵列基板的位置处，更利于阵列基板上触控与显示芯片的整体集成。进一步的，在显示阶段，驱动电极复用为显示电极，驱动线复用为显示信号线，利于优化工艺。本专利技术的阵列基板适用于各种触控显示装置，尤其适用于互电容的内嵌式触控显示装置。附图说明图1为本专利技术的实施例1的阵列基板的结构示意图；图2为本专利技术的实施例2的阵列基板结构的俯视示意图；图3为本专利技术的实施例2的阵列基板结构的截面示意图；其中，附图标记为：10、衬底；1、驱动电极；11、驱动线；2、感应电极；21、感应线；3、芯片；41、遮光层；42、缓冲层；43、有源层；44、栅极绝缘层；45、栅极；46、层间介质层；47、漏极；48、钝化层；49、像素电极；51、第一绝缘层；52、第二绝缘层。具体实施方式为使本领域技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述。实施例1：本实施例提供一种阵列基板，如图1所示，包括衬底，所述衬底上设有多个驱动电极1和多个感应电极2，每个所述驱动电极1与一条驱动线11连接，每个所述感应电极2与一条感应线21连接，所述驱动线11和感应线21均用于与芯片3连接。本实施例中将驱动电极1和感应电极2均设置在阵列基板上，驱动电极1和感应电极2分别与驱动线11、感应线21连接，由于驱动电极1和感应电极2距离较近，因此驱动线11、感应线21均可连接至阵列基板周边的芯片(图中未示出)上，这样将驱动线11、感应线21设置于靠近阵列基板的位置处，更利于阵列基板上触控与显示芯片的整体集成。本专利技术的阵列基板适用于各种触控显示装置。实施例2：本实施例提供一种阵列基板，如图2所示，包括衬底，所述衬底上设有多个驱动电极1和多个感应电极2，每个所述驱动电极1与一条驱动线11连接，每个所述感应电极2与一条感应线21连接，所述驱动线11和感应线21均用于与同一芯片3连接。本实施例对应的附图2中显示了：驱动线11的一端连接驱动电极1，驱动线11的另一端连接芯片3，感应线21的一端连接电极，感应线21的另一端连接芯片3，其中，阵列基板上还可以设有显示元件和显示信号线，这样驱动线11、感应线21以及显示信号线均可连接至显示与触控整体集成的同一芯片3上，具体的，芯片3可设置于阵列基板的边缘的位置，也可以通过柔性线路板绑定至阵列基板周边的其它位置处。在一个实施例中，所述多个驱动电极1与多个感应电极2相互交叉设置。其中，本实施例的触控方式为互容式触控方式，具体的，多个驱动电极1与多个感应电极2相互交叉，在交叉的地方将会形成耦合电容，当手指进行触摸时，就会影响触摸点附近两个电极之间的耦合，从而改变了这两个电极之间的耦合电容的大小，检测耦合电容发生变化的位置，即可判断触摸点的坐标位置。在IPS、FFS模式中，通常将公共电极和像素电极均设置于阵列基板上，再加上感应电极2和驱动电极1，相当于四层电极，为了进一步优化产品，作为本实施例的一种优选实施方案，所述驱动电极1复用为显示电极；在显示阶段，所述芯片3通过驱动线11向驱动电极1提供显示信号；在触控阶段，所述芯片3通过驱动线11向驱动电极1提供触控信号。也就是说，采用将驱动电极1与公共电极分时复用的方式，这样可以减少一层电极；同时也相当于与公共电极连接的公共电极线与驱动线11分时复用。可以理解的是，驱动电极1通常由透明导电材料构成，驱动线11可以是由金属材料构成，当驱动线11由金属材料构成时，驱动线11可通过过孔与驱动电极1连接。本实施例对应的附图3中显示了，衬底上包括显示元件：遮光层41，缓冲层42，有源层43，栅极绝缘层44，栅极45，层间介质层46，漏极47，钝化层48，像素电极49。其中，驱动电极1与公共电极分时复用，且通过驱动线11连接至IC端，感应电极2通过感应线21连接至IC端。需要说明的是，该IC端为触控与显示整体集成的芯片3。作为本实施例的一种优选实施方案，所述感应电极2相较于所述驱动电极1更靠近衬底设置，所述感应电极2与显示元件之间设有第一绝缘层51，所述驱动电极1与感应电极2之间设有第二绝缘层52。所述第一绝缘层51和第二绝缘层52至衬底上的正投影相互重合。其中，第一绝缘层51和第二绝缘层52至衬底上的正投影相互重合的好处是，第一绝缘层51与第二绝缘层52可通过一次构图工艺形成。作为本实施例中的一种可选实施方案，各所述驱动电极1与驱动线11由相同的透明导电材料构成，且同层设置。本实施例附图2、图3中显示了驱动电极1与驱动线11同层形成，具体的，其可以由ITO等透明导电材料构成，其中，驱动线11设置于显示区周边的边框的位置处，即利用电极层周边的ITO形成驱动线11，将原本需要刻蚀掉的边框区域的部分ITO保留下来，形成驱动线11，一方面可以节省材料，另一方面还可以避免在驱动电极1上形成过孔。可以理解的是，距离芯片3较远的驱动电极1需要更长的驱动线11，当采用ITO作为驱动线11时，由于ITO相较本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板，包括衬底，其特征在于，所述衬底上设有多个驱动电极和多个感应电极，每个所述驱动电极与一条驱动线连接，每个所述感应电极与一条感应线连接，所述驱动线和感应线均用于与芯片连接。

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，包括衬底，其特征在于，所述衬底上设有多个驱动电极和多个感应电极，每个所述驱动电极与一条驱动线连接，每个所述感应电极与一条感应线连接，所述驱动线和感应线均用于与芯片连接。2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述驱动线与感应线用于连接至同一芯片。3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述驱动电极复用为显示电极；在显示阶段，所述芯片通过驱动线向驱动电极提供显示信号；在触控阶段，所述芯片通过驱动线向驱动电极提供触控信号。4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，各所述驱动电极与驱动线由相同的透明导电材料构成，且同层设置。5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述驱动线的厚度相同，且长度越长的驱动线宽度越小，以使多条驱动线的电阻均相同。6.根据权利要求1所述的阵列基...

【专利技术属性】
技术研发人员：张寒，秦文文，王珍，乔赟，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京,11