电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块制造方法及图纸

本发明专利技术能够降低为了提高电特性而较厚地设置在电子元件安装用基板的内部的多个布线导体间的短路，并能够提高可靠性以及电特性。电子元件安装用基板(1)具备第一绝缘层(2a)、第二绝缘层(2b)、第一布线(5a)、第二布线(5b)、以及第一绝缘膜(6a)。第二绝缘层(2b)位于第一绝缘层(2a)的下表面。第一布线(5a)位于第一绝缘层与第二绝缘层(2b)之间。第二布线(5b)位于第一绝缘层(2a)与第二绝缘层(2b)之间，并且位于与第一布线(5a)之间具有间隙的位置。第一绝缘膜(6a)填埋间隙，并位于从第一布线(5a)的上表面到第二布线(5b)的上表面的位置。

Electronic component mounting substrate, electronic device and electronic module

The invention can reduce the short circuit between multiple wiring conductors which are thickly arranged inside the substrate for electronic component installation in order to improve the electrical characteristics, and can improve the reliability and electrical characteristics. The substrate (1) for the installation of electronic components is provided with a first insulating layer (2a), a second insulating layer (2b), a first wiring (5a), a second wiring (5b), and a first insulating film (6a). The second insulating layer (2b) is located on the lower surface of the first insulating layer (2a). The first wiring (5a) is located between the first insulating layer and the second insulating layer (2b). The second wiring (5b) is located between the first insulating layer (2a) and the second insulating layer (2b) and is located at a position with a gap between the first wiring (5a). The first insulating film (6a) is located at the landfill gap from the upper surface of the first wiring (5a) to the upper surface of the second wiring (5b).

【技术实现步骤摘要】
电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块
本专利技术涉及安装了电子元件，例如CCD(ChargeCoupledDevice，电荷耦合器件)型或CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体)型等的摄像元件、LED(LightEmittingDiode：发光二极管)等发光元件或集成电路等的基板以及电子装置。
技术介绍
以往，已知有具备由绝缘层构成的布线基板的电子元件安装用基板。此外，已知有在这样的电子元件安装用基板安装了电子元件的电子装置(参照日本特开平9-312471号公报、日本特开2011-165992号公报)。
技术实现思路
日本特开2011-165992号公报的电子元件安装用基板在多个绝缘层之间设置有内部布线。内部布线设置在同一层，多个内部布线间设置有间隙。一般来说，电子元件安装用基板要求小型化以及电特性的提高。因此，处于如下倾向，即，多个内部布线彼此的间隙更加极小化，进而，为了使电阻降低，使内部布线的厚度更厚。此外，电子元件安装用基板具有薄型化的要求，各绝缘层也在变薄。由于这些多个要求，在层叠各绝缘层的工序中，存在如下情况，即，层叠时使用的层叠液超过渗透到绝缘层的极限量，内部布线延伸而在多个内部布线间产生短路。此外，在日本特开平9-312471号公报中，设置在绝缘层间的金属层成为直线状。然而，若金属层成为直线状，则电子元件安装用基板以及电子装置存在受到电磁噪声的影响的情况。一般来说，在安装了电子部件、电子装置或电子元件的电子元件安装用基板中，有时会由于电子部件或电子元件工作而释放电磁噪声。由于近年来的信息设备或通信设备等越来越高速化、电子部件高密度化，从而存在各电子部件或电子装置彼此之间的距离变小的倾向，存在电磁波噪声泄漏或传播到其它电子装置或电子部件的情况。此外，有时来自外部的无用的电磁波噪声也会从外部传播到电子装置其本身。此外，若为了降低电磁噪声而对各个电子装置或电子部件装配屏蔽外壳，则会在屏蔽外壳间产生多余的空间，因此存在电子装置大型化的情况。进而，由于近年来的小型化的要求，在电子元件安装用基板中多个具有不同的电位的布线间的距离变小，从而存在所产生的电磁波噪声传播到附近的不同的布线、噪声变得更大或产生意想不到的信号的情况。附图说明图1(a)是示出本专利技术的第一实施方式涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，图1(b)是与图1(a)的X1-X1线对应的纵剖视图。图2(a)是示出本专利技术的第一实施方式的其它方式涉及的电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块的外观的俯视图，图2(b)是与图2(a)的X2-X2线对应的纵剖视图。图3(a)、图3(b)、图3(c)是示出本专利技术的第一实施方式的主要部分的制造方法的概要图。图4(a)、图4(b)是示出本专利技术的第一实施方式的主要部分的制造方法的概要图。图5(a)是示出本专利技术的第二实施方式涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，图5(b)是与图5(a)的X5-X5线对应的纵剖视图。图6(a)是示出本专利技术的第二实施方式的其它方式涉及的电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块的外观的俯视图，图6(b)是与图6(a)的X6-X6线对应的纵剖视图。图7(a)、图7(b)、图7(c)是示出本专利技术的第二实施方式的主要部分的制造方法的概要图。图8(a)、图8(b)是示出本专利技术的第二实施方式的主要部分的制造方法的概要图。图9是示出本专利技术的第三实施方式涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的纵剖视图。图10(a)是示出本专利技术的第四实施方式涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，图10(b)是与图10(a)的X10-X10线对应的纵剖视图。图11(a)、图11(b)、图11(c)是示出本专利技术的第四实施方式的主要部分的制造方法的概要图。图12(a)、图12(b)是示出本专利技术的第四实施方式的主要部分的制造方法的概要图。图13(a)是示出本专利技术的第五实施方式涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，图13(b)是与图13(a)的X13-X13线对应的纵剖视图。图14(a)是示出本专利技术的第六实施方式涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，图14(b)是与图14(a)的X14-X14线对应的纵剖视图。图15是示出图14所示的实施方式的主要部分A的放大图的图。图16(a)是示出图14所示的实施方式的其它方式涉及的主要部分A的放大图的图，图16(b)是示出与图16(a)的X16-X16线对应的纵剖视图的概要图。图17(a)是示出本专利技术的第七实施方式涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，图17(b)是与图17(a)的X17-X17线对应的纵剖视图。图18(a)是示出本专利技术的第七实施方式的其它方式涉及的电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块的外观的俯视图，图18(b)是与图18(a)的X18-X18线对应的纵剖视图。图19是示出本专利技术的第七实施方式的其它方式涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的剖视图。图20(a)是示出本专利技术的第八实施方式涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的俯视图，图20(b)是与图20(a)的X20-X20线对应的纵剖视图。图21(a)是示出本专利技术的第九实施方式涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的纵剖视图，图21(b)是示出第九实施方式的其它方式涉及的外观的纵剖视图。图22(a)是示出本专利技术的第十实施方式涉及的电子元件安装用基板以及电子装置的外观的纵剖视图，图22(b)是示出第十实施方式的其它方式涉及的外观的纵剖视图。附图标记说明1：电子元件安装用基板，2：基板，2a：第一绝缘层，2b：第二绝缘层，2c：第三绝缘层，2f：其它绝缘层，3：电极，4：安装区域，5：第一金属层，5a：第一布线，5b：第二布线，5c：其它布线，6：绝缘膜，6a：第一绝缘膜，6b：第二绝缘膜，6c：第三绝缘膜，7：缺口，7a：金属化层，8：布线层的部位，8a：第一部，8b：第二部，8c：第一倾斜部，8d：第三部，8e：第四部，8f：第二倾斜部，9：第二金属层，9a：第三布线，9b：第四布线，10：电子元件，12：盖体，13：电子元件连接构件，14：盖体接合材料，15：其它金属层，21：电子装置，22：电子部件，31：电子模块，32：壳体，42：层叠体，42a：第一绝缘片，42b：第二绝缘片，43c：第三绝缘片，42f：其它绝缘片，45：内部布线膏，45a：第一布线膏，45b：第二布线膏，46a：第一绝缘膏，46b：第二绝缘膏，46c：第三绝缘膏。具体实施方式<电子元件安装用基板以及电子装置的结构>以下，参照附图对本专利技术的几个例示性的实施方式进行说明。另外，在以下的说明中，将在电子元件安装用基板安装了电子元件且在电子元件安装用基板的上表面接合了盖体的结构称为电子装置。此外，将具有设置为覆盖电子元件安装用基板的上表面侧、下表面侧或电子装置的壳体或构件的结构称为电子模块。在电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块中，可以将任一方向设为上方或下方，但是方便起见，定义直角坐标系xyz，并且将z方向的正侧作为上方。(第一实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件安装用基板，其特征在于，具备：第一绝缘层；第二绝缘层，位于所述第一绝缘层的下表面；以及第一金属层，具有第一布线和第二布线，所述第一布线位于所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间，所述第二布线位于所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间，并且位于与所述第一布线之间具有间隙的位置，第一绝缘膜填埋所述间隙，并位于从所述第一布线的上表面到所述第二布线的上表面的位置。

【技术特征摘要】
2017.02.22 JP 2017-031284;2017.05.29 JP 2017-105591.一种电子元件安装用基板，其特征在于，具备：第一绝缘层；第二绝缘层，位于所述第一绝缘层的下表面；以及第一金属层，具有第一布线和第二布线，所述第一布线位于所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间，所述第二布线位于所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间，并且位于与所述第一布线之间具有间隙的位置，第一绝缘膜填埋所述间隙，并位于从所述第一布线的上表面到所述第二布线的上表面的位置。2.根据权利要求1所述的电子元件安装用基板，其特征在于，所述第一绝缘膜与所述第一绝缘层呈一体形成。3.根据权利要求1或权利要求2所述的电子元件安装用基板，其特征在于，从所述第一绝缘层的侧壁到所述第二绝缘层的侧壁具有缺口，在所述缺口设置有金属化层。4.根据权利要求1～3中的任一项所述的电子元件安装用基板，其特征在于，在所述第一布线或/以及所述第二布线位于所述第二绝缘层的外缘侧的端部，从所述第一布线或/以及所述第二布线的上表面到所述第二绝缘层的上表面具有第二绝缘膜。5.根据权利要求3所述的电子元件安装用基板，其特征在于，所述第一布线或/以及所述第二布线位于所述第二绝缘层的外缘侧的端部延伸至所述缺口，位于所述缺口的所述第一布线或/以及所述第二布线的端部的上表面被第三绝缘膜所覆盖。6.根据权利要求1～5中的任一项所述的电子元件安装用基板，其特征在于，所述电子元件安装用基板在上表面或下表面具有安装电子元件的安装区域，在剖视下，所述第一金属层具有：第一部，与所述安装区域平行地设置；第二部，位于比位于所述第一金属层的端部的所述第一部靠上方或下方的位置；以及第一倾斜部，位于所述第一部与所述第二部之间。7.根据权利要求6所述的电子元件安装用基板，其特征在于，所述第一金属层在与所述安装区域重叠的位置具有所述第二部以及所述第一倾斜部。8.根据权利要求1～7中的任一项所述的电子元件安装用基板，其特征在于，在所述第二绝缘层的下表面设置有第二金属层，并且在所述第二金属层的下表面设置有第三绝缘层，在剖视下，所述第二金属层具有：第三部，与所述安装区域平行地设置；第四部，位于比所述第三部靠下方的位置；以及第二倾斜部，位于所述第三部与所述第四部之间。9.根据权利要求8所述的电子元件安装用基板，其特征在于，所述第二部与所述第四部重叠。10.根据权利要求8或权利要求9所述的电子元...

【专利技术属性】
技术研发人员：辻田年英，肱黑直树，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP