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本发明能够降低为了提高电特性而较厚地设置在电子元件安装用基板的内部的多个布线导体间的短路，并能够提高可靠性以及电特性。电子元件安装用基板(1)具备第一绝缘层(2a)、第二绝缘层(2b)、第一布线(5a)、第二布线(5b)、以及第一绝缘膜(6...
该专利属于京瓷株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过京瓷株式会社授权不得商用。

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