用于细间距封装测试的测试座制造技术

本发明专利技术公开了一种用于细间距封装测试的测试座，包含：测试针套件，包括测试针上部套件、测试针中间套件以及测试针底部套件，其中试针上部套件具有第一穿孔，测试针中间套件具有第二穿孔，而测试针底部套件具有第三穿孔；以及测试针，包含前端部分、弯曲部分与后端部分，该弯曲部分连接前端部分与后端部分；其中该前端部分穿过第一穿孔以利于电性耦合影像感测晶片，而该后端部分穿过第二穿孔与第三穿孔。

【技术实现步骤摘要】
用于细间距封装测试的测试座
本专利技术关于一半导体元件的测试座，特别涉及一种用于细间距封装测试的测试座。
技术介绍
随着时代的进步，人类对科技产品的需求已越来越高，在产品保持轻薄短小的原则下，功能需求却只增不减，在对于功能增强但体积缩小的情形下，电子电路已逐渐走向积体化，在制作有着强大功能的晶片时，所需的制作成本也随之提高，对于这些昂贵的晶片而言，品质管制的要求也必须越来越高。影像感测晶片，例如互补式金属氧化层半导体影像感测晶片(CMOSimagesensor)或电荷耦合元件(CCD)等，在经过封装之后，仍须进行最终测试。随着数码相机、移动电话、平板电脑、笔记型电脑、车用摄像头以及各式监视器等大量普及，造就了摄像装置庞大的需求规模，也逐步地提升影像感测器测试领域的蓬勃发展。在准备出厂的影像感测晶片中，都一定要经过产品的检测。传统方法上，为了测试这些精密的影像感测晶片元件，待测晶片将焊接于测试电路板之上。然而，待测晶片焊接于测试电路板之上，测试完成之后难以取下，易使该待测晶片变成耗材，产生多余的成本。此外，待测晶片于焊接时，常造成接脚折损，亦造成不必要的浪费。另一方面，封装完成的积体电路必须作电性测试，方可确保晶片的品质。以半导体封装厂来说，由于其生产量大，必须使用能快速测试之晶片测试系统。对于后续下游的电器制造商来说，由于晶片的使用数量相对来说明显较少，在组装前仍然必须先作测试以将可能的不良品筛选出来，借以降低成品或制程中的半成品的不良率，而可降低整体的制造成本。一般传统的半导体元件测试座配备有测试针以电性连接封装元件以及测试电路板，使得待测晶片可以进行测试。目前半导体元件的测试针大部分都采用所谓的弹簧探针(pogopin测试针)，其又称为弹簧连接器(spring-loadedconnector)。意即，一般的测试座结构的设计是适用于弹簧探针的测试结构，并且弹簧探针是用以讯号连接封装元件以及测试电路板。弹簧探针是一种由针轴(plunger)、弹簧(spring)、针管(tube)三个基本部件通过精密仪器铆压之后所形成的弹簧式探针，其内部有一个精密的弹簧结构。由于弹簧探针是一个很精细的探针，所以应用在精密连接器中可以降低连接器的重量以及外观的体积。对于细间距封装结构的测试，测试的弹簧探针结构大小取决于封装的锡球(solderball)或测试垫间距(testpadpitch)的大小而定。对于医学用的晶片而言，晶片封装结构的焊接球间距大约为205微米，则需要使用微间距的弹簧探针以用于测试座。根据焊接球间距与测试座机械空间，适当的弹簧探针的桶直径(barreldiameter)仅约为150微米，而针轴直径(plungerdiameter)仅约为80微米。因此，微间距弹簧探针具有成本高、使用期短的缺点。所以于封装测试之中采用微间距弹簧探针会使整体的测试成本提高。并且，相对的测试板也要随着封装结构的间距而调整其测试垫布局。由于较低的制造良率，测试板的成本将变得更高。
技术实现思路
上述传统的多晶片测试座结构具有诸多缺点与问题。因此，为了改善上述缺点，本专利技术改进现有的测试座结构，进一步提出一具有产业利用的专利技术；其将详述于后。本专利技术的主要目的在于提供一种用于细间距封装测试的测试座。为达到上述目的，本专利技术的技术方案是这样实现的：本专利技术提供一种用于细间距封装测试的测试座，包含：测试针套件，包括测试针上部套件、测试针中间套件以及测试针底部套件，其中试针上部套件具有第一穿孔，测试针中间套件具有第二穿孔，而测试针底部套件具有第三穿孔；以及测试针，包含前端部分、弯曲部分与后端部分，该弯曲部分连接前端部分与后端部分；其中该前端部分穿过第一穿孔以利于电性耦合影像感测晶片，而该后端部分穿过第二穿孔与第三穿孔。上述测试座更包括一浮置板，以利于晶片封装结构位于其中。上述测试座更包括一弹性件，其中该弹性件配置于浮置板的下凹槽与测试针上部套件的上凹槽之间。上述测试座更包括一测试板，其中该测试针的后端部分穿过第二穿孔与第三穿孔以电性连接该测试板的焊接垫。其中该测试针底部套件配置于测试板之上。上述测试座还包括一测试座基座框架配置于该测试板之上。上述测试座还包括一测试座基座上盖配置于该测试座基座框架之上。其中相邻的测试针之该前端部分具有第一间距，而相邻的该测试针的后端部分具有第二间距。其中第二间距大于第一间距。其中第二穿孔对准第三穿孔。附图说明图1显示本专利技术的用于测试影像感测晶片的测试机构的示意图。图2显示本专利技术的用于测试影像感测晶片的测试机构的示意图。图3A显示本专利技术的用于测试影像感测晶片的初始状态的测试座的截面示意图。图3B显示本专利技术的用于测试影像感测晶片的测试(接触)状态的测试座的截面示意图。主要部件附图标记：测试座基座构件10；测试座盖件20；透镜架22；透镜24；工作压件26；晶片封装结构30；影像感测晶片32；焊接球34；弹性体探针100；弹性体探针的垂直长度101；弹性件110；测试板120；焊接垫122；测试针上部套件130；穿孔130a、132a、134a；上凹槽130b、134b；下凹槽130c；测试针中间套件132；测试针底部套件134；测试座基座框架140；浮置板150；上凹槽152；下凹槽154；测试座基座上盖160；圆虚线180；圆虚线182。具体实施方式此处本专利技术将针对专利技术具体实施例及其观点加以详细描述，此类描述为解释本专利技术的结构或步骤流程，其供以说明之用而非用以限制本专利技术的权利要求。因此，除说明书中的具体实施例与较佳实施例外，本专利技术亦可广泛施行于其它不同的实施例中。以下借由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可借由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的技术效果与其优点。且本专利技术亦可借由其它具体实施例加以运用及实施，本说明书所阐述的各项细节亦可基于不同需求而应用，且在不悖离本专利技术的精神下进行各种不同的修饰或变更。说明书中所述一实施例指的是一特定被叙述与此实施例有关的特征、方法或者特性被包含在至少一些实施例中。因此，一实施例或多个实施例的各态样的实施不一定为相同实施例。此外，本专利技术有关的特征、方法或者特性可以适当地结合于一或多个实施例之中。为了提供超影像感测晶片测试，本专利技术的多晶片测试座包括测试座盖件(socketlid)与测试座基座构件(socketbaseassembly)，其二个构件互相结合以利于晶片的测试。在本专利技术之中，当晶片封装结构(devicepackage)配置于测试座盖件之上时，会使用工作压件(workpress)来固定晶片封装结构。透镜架(lensholder)配置于工作压件之中。工作压件可以置于测试座盖件之中。测试座盖件结合测试座基座之后，晶片封装结构之中的影像感测晶片可以接触测试针以进行晶片的测试。如图1所示，其显示本专利技术的用于测试影像感测晶片的测试机构的示意图。在本实施例之中，测试机构包括测试座基座构件10与测试座盖件20。测试座盖件20之上具有透镜架22、透镜24、工作压件26，其他部分元件未显示于图中。透镜架22配置于工作压件26之中或之上。在一实施例之中，当测试座盖件结合测试座基座之后，透镜架22与工作压件26即位于测试座基座构件10的开口之中。晶片封装结构30置放于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于测试影像感测晶片的测试座，其特征在于，包含：测试针套件，包括测试针上部套件、测试针中间套件以及测试针底部套件，其中该测试针上部套件具有第一穿孔，该测试针中间套件具有第二穿孔，该测试针底部套件具有第三穿孔；以及测试针，包含前端部分、弯曲部分与后端部分，该弯曲部分连接该前端部分与该后端部分；其中该前端部分穿过该第一穿孔以利于电性耦合影像感测晶片，而该后端部分穿过该第二穿孔与该第三穿孔。

【技术特征摘要】
1.一种用于测试影像感测晶片的测试座，其特征在于，包含：测试针套件，包括测试针上部套件、测试针中间套件以及测试针底部套件，其中该测试针上部套件具有第一穿孔，该测试针中间套件具有第二穿孔，该测试针底部套件具有第三穿孔；以及测试针，包含前端部分、弯曲部分与后端部分，该弯曲部分连接该前端部分与该后端部分；其中该前端部分穿过该第一穿孔以利于电性耦合影像感测晶片，而该后端部分穿过该第二穿孔与该第三穿孔。2.如权利要求1所述的用于测试影像感测晶片的测试座，其特征在于，还包括一浮置板，以利于晶片封装结构位于其中。3.如权利要求2所述的用于测试影像感测晶片的测试座，其特征在于，还包括一弹性件，其中该弹性件配置于该浮置板的下凹槽与该测试针上部套件的上凹槽之间。4.如权利要求1所述的用于测试影像感测晶片的测试座，其特征在于，还包括一测试板...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄辰玮，何文仁，
申请(专利权)人：豪威科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US