IC测试系统技术方案

本发明专利技术的IC器件(4)具备将IC器件(D)搬运到对IC器件进行测试的测试头(2)的机械臂(6)。测试头(2)具有载置IC器件(D)的载置面(3a)并具有将载置在载置面上的IC器件安装到测试头的插口(3)。机械臂(6)具有在搬运IC器件(D)时对IC器件(D)进行把持、在测试时将IC器件向测试头按压的接触头(61)，和与接触头(61)的移动协同地移动的非接触位移计(71)，非接触位移计(71)以对相对于载置面(3a)向垂直方向发射光束地进行距离测定的方式设置在机械臂(6)上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】IC测试系统
本专利技术涉及对IC器件进行测试的IC测试系统。
技术介绍
将IC器件的制造工序中进行IC器件的通电测试的测试装置称作IC测试器或IC测试系统。而且，将为了由IC测试器进行通电测试而对IC器件进行搬运的搬运装置称作IC搬运器。IC测试器，通过把经测试用的插口安装在测试头上的IC器件对测试头进行按压，从而对IC器件通电。将如此地按压插口内的IC器件的装置称作接触头。在近年的IC搬运器中，接触头被安装在机械臂上，该机械臂以将IC器件装填在插口上的方式进行动作。然而，在被装填到测试用的插口的IC器件因某些情形而在不从插口排出的情况下被放置的情况下，新装填的IC器件就会堆叠在残存于插口内的IC器件上。这样的事态，例如，会在作业者将阻力测定用的样品器件装填到插口并进行测试头的检查之后，忘了将样品器件从插口排出的情况下发生。当2个IC器件在插口内堆叠时，在插口内残存的IC器件继续与测试头电接触，因此，无法取得新装填的IC器件的正确的测试结果。而且，当在插口内重叠地被装填的IC器件被接触头按压时，那些IC器件或接触头有时还会破损。为此，需要对2个IC器件在测试用的插口内重叠地被装填的状态进行恰当防止的技术。这样的状态以下被称作IC器件的2个重叠状态。与此相关，在专利文献1中公开了一种将照射横断插口的光线的光纤传感器设置在插口上，相应于光纤传感器的光线是否被遮断来判定IC器件是否残存在插口内的技术。而且，在专利文献2中公开了一种将线传感器或面传感器等的摄像装置设置在插口的上方，通过对摄像装置中取得的插口的图像数据进行解析来判定IC器件是否残存在插口内的技术。更加具体地说，在专利文献2中，把按不同的插口种类预先准备的基准数据与在摄像装置中取得的图像数据进行比较，从而判定IC器件是否残存在插口内。但是，基于使用专利文献1那样的光纤传感器的简单手法，当测试对象的IC器件为薄型的(例如，IC器件的厚度为0.5mm以下)时，有时无法正确探测插口内残存的IC器件。进而，基于专利文献1的手法，由于每当IC器件的尺寸改变时，都必须使光纤传感器的光轴相对于插口精密地定位，因此，作业者要进行的准备作业的负担大。而且，基于专利文献2的手法，由于每当改变IC器件或插口的颜色、形状等时，都必须调节对插口进行照射的照明位置或光量等，生产新的基准数据，因而作业者的准备作业的负担仍然大。而且，以往对残存的IC器件的探测，将测试暂时中断后实施，存在其中断造成生产数量下降的问题。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平6－58986号公报专利文献2:日本特开2009－145153号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题谋求一种可以防止IC器件的2个重叠状态的IC测试系统，该IC测试系统即使改变测试头的插口或测试对象的IC器件的种类也不需要牵扯大的准备作业，而且能在不中断生产、测试的情况下进行探测。用于解决课题的技术手段根据本专利技术的一个实施方式，提供一种IC测试系统，具备将IC器件搬运到对所述IC器件进行测试的测试头的机械臂，其中，上述测试头设有插口，所述插口具备载置上述IC器件的载置面，上述机械臂具备接触头和非接触位移计，所述接触头在搬运上述IC器件时对上述IC器件进行把持、在测试时将所述IC器件按压在上述测试头上；所述非接触位移计与上述接触头的移动协同地移动，上述非接触位移计以对相对于上述载置面垂直方向的距离进行测定的方式设置在上述机械臂上。专利技术效果根据本专利技术的一个实施方式，具备与对IC器件进行把持的接触头的移动协同地移动的非接触位移计。为此，例如可以在由接触头将IC器件搬运到测试头的期间进行测定。根据搬运中的测定，可以判定IC器件为2个重叠状态的危险性，因此，可以不中断IC器件的测试、生产，提高生产数量。而且，根据本专利技术，对相对于载置面的垂直方向距离进行测定，因此，与以往相比较，不需要在改变了插口或IC器件的种类时牵扯大的准备作业。附图说明图1是本专利技术的一个实施方式的IC测试系统的俯视图。图2是表示沿图1的II－II线的截面图，是表示IC测试系统的构成的图。图3是表示位移测定单元的立体图。图4(a)～(d)是表示借助机械臂进行的IC器件的安装排出工序以及由非接触位移计进行的插口的扫描动作的图。图5是表示由非接触位移计测定的波形图像的图。图6是用来对基于本实施方式的IC搬运器的2个重叠判定处理进行说明的图。图7是表示本专利技术的另外的实施方式的IC测试系统的接触头的图，图7(a)是表示正常地把持IC器件的状态的图、图7(b)是表示发生异常时的状态的图。具体实施方式以下，参照附图详细说明本专利技术的实施方式。在那些图面中，对相同的构成要素赋予相同的附图标记。另外，以下的记载不对请求保护的范围中记载的专利技术的技术范围、用语的含义等进行限定。参照图1～图6，对本专利技术的一个实施方式的IC测试系统进行说明。图1是包含本实施方式例示的IC搬运器4的IC测试系统1的俯视图。如图1那样，IC测试系统1具备桌状的底座10、安装在底座10上的测试头2、在测试头2上排列的多个插口3。测试头2对上插口3装填的IC器件进行通电测试。各个插口3具有载置IC器件的载置面3a，将载置在载置面3a上的IC器件安装在测试头2上。本实施方式的IC搬运器4，是为了由IC测试系统1的测试头2进行通电测试而对IC器件进行搬运的搬运装置。图1的例子中的IC测试系统1具备一对IC搬运器4、4，那些IC搬运器4、4具备能够沿底座10的上面向箭头A10的方向移动的一对移位板5、5，和配置在底座10的上方的机械臂6。另外，图1的例子，以与移位板5的移动方向平行的方向作为X方向、以在底座10的上面与X方向正交的方向作为Y方向(在其它的图中也一样)。本例的测试头2具有沿Y方向排列的2列插口3，在各列包含沿X方向排列的4个插口3。即，在本例的测试头2上排列了合计8个插口。这些插口3的载置面3a与X方向及Y方向双方平行地进行定向。另外，在测试头2与插口3之间，配置被称作性能板的印刷基板。一般地，测试头2上的插口3的个数及排列对应于性能板的回路图案决定。在图1的例子中，一对IC搬运器4、4夹着插口3在Y方向上彼此对称地配置，各个IC搬运器4具有彼此相同的构成。为此，以下仅对一方的IC搬运器4进行说明。在图1的例子中，IC搬运器4的移位板5具有沿X方向排列地配置的搬入区域5a和搬出区域5b，通过未图示的驱动机构沿X方向移动。在此，搬入区域5a是载置要被装填到插口3的测试前的IC器件区域。测试前的IC器件通过未图示的搬入机器人载置到搬入区域5a。而且，搬出区域5b是载置从插口3排出的测试后的IC器件的区域。载置在搬出区域5b的IC器件，通过未图示的搬出机器人搬出到与通电测试的結果对应的托盘。如图1的箭头A10所示，移位板5能够在搬入区域5a与插口3邻接的搬入位置和搬出区域5b与插口3邻接的搬出位置之间沿X方向移动。在图1的例子中，处于搬出位置的移位板5用实线表示，处在搬入位置的移位板5用单点划线表示。本例的移位板5，通过从搬出位置移动到搬入位置，从而将载置在搬入区域5a的测试前的IC器件搬运到插口3的近旁。而且，测试前的IC器件通过IC测试系统1的机械臂6装填到插口3内。在图1的例子中，机械臂6连续地执行将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC测试系统，具备将IC器件搬运到对所述IC器件进行测试的测试头的机械臂，其特征在于：所述测试头设有插口，所述插口具备载置所述IC器件的载置面，所述机械臂具备接触头和非接触位移计，所述接触头在搬运所述IC器件时对所述IC器件进行把持、在测试时将所述IC器件按压在所述测试头上；所述非接触位移计与所述接触头的移动协同地移动，所述非接触位移计以对相对于所述载置面垂直方向的距离进行测定的方式设置在所述机械臂上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种IC测试系统，具备将IC器件搬运到对所述IC器件进行测试的测试头的机械臂，其特征在于：所述测试头设有插口，所述插口具备载置所述IC器件的载置面，所述机械臂具备接触头和非接触位移计，所述接触头在搬运所述IC器件时对所述IC器件进行把持、在测试时将所述IC器件按压在所述测试头上；所述非接触位移计与所述接触头的移动协同地移动，所述非接触位移计以对相对于所述载置面垂直方向的距离进行测定的方式设置在所述机械臂上。2.如权利要求1所述的IC测试系统，其特征在于，所述非接触位移计以对从所述非接触位移计到所述插口的所述载置面的距离进行测定的方式设置在所述机械臂上。3.如权利要求2所述的I...

【专利技术属性】
技术研发人员：松本祥平，长谷部真一，小泉光雄，荒井义则，横尾政好，原田启太郎，
申请(专利权)人：株式会社幸福日本，
类型：发明
国别省市：日本,JP