一种半自动焊锡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公布了这样一种半自动焊锡装置，属于焊锡设备技术领域，包括控制器、锡液槽、烟气罩、气缸、底座，锡液槽设置在长方体槽座上，长方体槽座的右端设有定位挡板，长方体槽座的右端设有锡液刮平装置，锡液刮平装置上设有推杆电机，长方体槽座的后面设有烟气挡板，烟气挡板的后面设有气缸，气缸的输出轴上连接有沾锡卡座架，沾锡卡座架上设有可拆装的沾锡卡座，沾锡卡座上设有卡槽，卡槽的底端设有定位孔，沾锡卡座的两端设有磁性基垫，沾锡卡座架为U型结构，沾锡卡座架的基座厚度小于所述沾锡卡座架的支撑杆厚度。本实用新型专利技术解决了外溢锡液容易流入卡槽而损坏沾锡电子元件、沾锡过程中挥发性烟尘过大的问题。

A semi-automatic soldering device

The utility model discloses such a semi-automatic soldering device, which belongs to the technical field of soldering equipment, including a controller, a tin bath, a flue gas hood, a cylinder and a base. A tin bath is arranged on a cuboid groove seat, a positioning baffle is arranged on the right end of the cuboid groove seat, a tin liquid scraping device is arranged on the right end of the cuboid groove seat, and a tin liquid scraping device is arranged on the right end of the cuboid groov A push rod motor is arranged on the flat device, a flue gas baffle plate is arranged behind the cuboid groove seat, a cylinder is arranged behind the flue gas baffle plate, the output shaft of the cylinder is connected with a tin-stained cardboard frame, a detachable tin-stained cardboard seat is arranged on the tin-stained cardboard frame, a card groove is arranged on the tin-stained cardboard seat, a positioning hole is arranged at the bottom of the card groove and two ends of A magnetic base pad is provided, and the tin-dipped card base frame is of U-shaped structure. The base thickness of the tin-dipped card base frame is less than the support rod thickness of the tin-dipped card base frame. The utility model solves the problems that the spilled tin liquid is easy to flow into the slot and damage the tin-stained electronic components, and the volatile dust is too large in the tin-stained process.

【技术实现步骤摘要】
一种半自动焊锡装置
本技术属于焊锡设备
，具体涉及一种半自动焊锡装置。
技术介绍
自动焊锡机三度空间全方位调节，使烙铁和锡线均不需假作业员之手，它完全代替了您的双手，手臂可以调整至您想要的任意焊接之位。自动送锡系统一般只需轻踩脚踏开关，锡线将自动的、定速、定量的伸到烙铁头温度，采用手动数字式温度设定一目了然，自动恒温控制方式。高度可靠的金属防静电模式设计，焊接敏感组件更安全，而且轻巧灵活，不占空间，温度、送锡速度和锡点大小可调。操控容易新手二小时熟练，可节省50％人力，为了健康一般使用环保型无铅锡线。特别适合各类电子连接器，LED灯串，视频音频线插头，耳机线，电脑数据线，小型线路板及小型电子元器件在线束中间的焊接和对接等。如中国专利申请(公开号：CN204621286U)公开了“一种变压器引线脚的自动焊锡装置”，其特征是包括机架、横移装置、升降装置、装夹装置、焊锡装置和进料装置，横移装置包括导轨，导轨上设有滑块，滑块连接横移板，横移板连接滑套，滑套连接横移丝杆，横移丝杆一端连接横移电机；升降装置包括升降电机，升降电机安装在升降架上，升降架经导杆连接横移板，升降电机输出端连接升降丝杆，装夹装置包括连接升降板的支架，支架上设有传动电机，传动电机输出端经皮带传动连接装夹部，焊锡装置包括助焊剂槽、锡槽，锡槽一侧设有一号气缸，一号气缸输出端连接二号气缸，二号气缸输出端经安装块连接刮锡片，所述进料装置包括放置槽，该技术具有结构简单、设计合理、自动化程度高、运行稳定的特点，但是设计成本过高，对于小微企业代价生产成本太大。
技术实现思路
(1)技术方案为了克服现有技术不足，本技术提供了这样一种半自动焊锡装置，包括控制器、锡液槽、烟气罩、气缸、底座，所述控制器设在所述底座上，所述烟气罩设在所述锡液槽的正上方，所述气缸设置在所述烟气罩的后端，所述锡液槽设置在长方体槽座上，所述长方体槽座的右端设有定位挡板，所述长方体槽座的右端设有锡液刮平装置，所述锡液刮平装置上设有推杆电机，所述长方体槽座的后面设有烟气挡板，所述烟气挡板的后面设有所述气缸，所述气缸设在所述底座上，所述气缸与所述底座的连接处设有环槽面法兰，所述气缸的输出轴上连接有沾锡卡座架，所述沾锡卡座架上设有可拆装的沾锡卡座，所述沾锡卡座上设有卡槽，所述卡槽的底端设有定位孔，所述沾锡卡座的两端设有磁性基垫，所述沾锡卡座架为U型结构，所述沾锡卡座架的基座厚度小于所述沾锡卡座架的支撑杆厚度，所述控制器设在所述底座的左端，所述控制器通过圆柱形脚座固定在所述底座上，所述控制器正面设有液晶显示屏、控温旋转按钮、超温提示灯、电源按钮，所述控制器的后面设有锡浓度检测器，所述锡浓度检测器上设有锡浓度警示喇叭。所述烟气罩上设有固定板，所述固定板底端连接在所述底座上，所述烟气罩的顶部连接有抽气烟囱，所述抽气烟囱连接引风机，所述引风机设置在车间外面。推杆电机上设有锡液刮板，所述锡液刮板的宽度大于所述锡液槽的槽宽，所述锡液刮板的宽度为10～30cm，优选15cm。所述沾锡卡座上设有2～10所述卡槽，优选6个所述卡槽，所述卡槽的槽壁上设有隔热层，所述隔热层为玻璃纤维隔热层。(2)有益效果本技术的有益效果：1、长方体槽座的右端设有锡液刮平装置，锡液刮平装置上的推杆电机上设有锡液刮板，通过锡液刮板可以刮平外溢锡液、刮除氧化锡渣，防止外溢锡液流入卡槽内，损坏沾锡电子元件。2、沾锡卡座上设有卡槽，卡槽的底端设有定位孔，沾锡卡座的两端设有磁性基垫，定位孔和磁性基垫可以使沾锡卡座牢牢地固定在沾锡卡座架上，不易错位脱落。3、卡槽的槽壁上设有玻璃纤维隔热层，防止沾锡卡座吸收过多的锡液热量，增加冷却时间，影响工作效率。附图说明图1是半自动焊锡装置正面结构示意图；图2是半自动焊锡装置后面结构示意图；图3是沾锡卡座结构示意图。具体实施方式下面结合实施例对本技术作进一步的说明。实施例一如图1-3所示，本实施案例提供了这样一种半自动焊锡装置，包括控制器1、锡液槽2、烟气罩3、气缸4、底座5，所述控制器1设在所述底座5上，所述烟气罩3设在所述锡液槽2的正上方，所述气缸4设置在所述烟气罩3的后端，所述锡液槽2设置在长方体槽座6上，所述长方体槽座6的右端设有定位挡板，所述长方体槽座6的右端设有锡液刮平装置7，所述锡液刮平装置7上设有推杆电机8，所述长方体槽座6的后面设有烟气挡板9，所述烟气挡板9的后面设有所述气缸4，所述气缸4设在所述底座5上，所述气缸4与所述底座5的连接处设有环槽面法兰，所述气缸4的输出轴上连接有沾锡卡座架10，所述沾锡卡座架10上设有可拆装的沾锡卡座11，所述沾锡卡座11上设有卡槽12，所述卡槽12的底端设有定位孔，所述沾锡卡座11的两端设有磁性基垫13，所述沾锡卡座架10为U型结构，所述沾锡卡座架10的基座厚度小于所述沾锡卡座架10的支撑杆厚度，所述控制器1设在所述底座5的左端，所述控制器1通过圆柱形脚座14固定在所述底座5上，所述控制器1正面设有液晶显示屏、控温旋转按钮、超温提示灯、电源按钮，所述控制器1的后面设有锡浓度检测器，所述锡浓度检测器上设有锡浓度警示喇叭。所述烟气罩3上设有固定板15，所述固定板15底端连接在所述底座5上，所述烟气罩3的顶部连接有抽气烟囱16，所述抽气烟囱16连接引风机，所述引风机设置在车间外面。推杆电机8上设有锡液刮板，所述锡液刮板的宽度大于所述锡液槽2的槽宽，所述锡液刮板的宽度为15cm，所述锡液槽2的槽宽为10cm。所述沾锡卡座11上设有6个所述卡槽12，所述卡槽12的槽壁上设有玻璃纤维隔热层。以上所述实施例仅表达了本技术的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形、改进及替代，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半自动焊锡装置，包括控制器(1)、锡液槽(2)、烟气罩(3)、气缸(4)、底座(5)，所述控制器(1)设在所述底座(5)上，所述烟气罩(3)设在所述锡液槽(2)的正上方，所述气缸(4)设置在所述烟气罩(3)的后端，其特征在于：所述锡液槽(2)设置在长方体槽座(6)上，所述长方体槽座(6)的右端设有定位挡板，所述长方体槽座(6)的右端设有锡液刮平装置(7)，所述锡液刮平装置(7)上设有推杆电机(8)，所述长方体槽座(6)的后面设有烟气挡板(9)，所述烟气挡板(9)的后面设有所述气缸(4)，所述气缸(4)设在所述底座(5)上，所述气缸(4)与所述底座(5)的连接处设有环槽面法兰，所述气缸(4)的输出轴上连接有沾锡卡座架(10)，所述沾锡卡座架(10)上设有可拆装的沾锡卡座(11)，所述沾锡卡座(11)上设有卡槽(12)，所述卡槽(12)的底端设有定位孔，所述沾锡卡座(11)的两端设有磁性基垫(13)，所述沾锡卡座架(10)为U型结构，所述沾锡卡座架(10)的基座厚度小于所述沾锡卡座架(10)的支撑杆厚度，所述控制器(1)设在所述底座(5)的左端，所述控制器(1)通过圆柱形脚座(14)固定在所述底座(5)上，所述控制器(1)正面设有液晶显示屏、控温旋转按钮、超温提示灯、电源按钮，所述控制器(1)的后面设有锡浓度检测器，所述锡浓度检测器上设有锡浓度警示喇叭。...

【技术特征摘要】
1.一种半自动焊锡装置，包括控制器(1)、锡液槽(2)、烟气罩(3)、气缸(4)、底座(5)，所述控制器(1)设在所述底座(5)上，所述烟气罩(3)设在所述锡液槽(2)的正上方，所述气缸(4)设置在所述烟气罩(3)的后端，其特征在于：所述锡液槽(2)设置在长方体槽座(6)上，所述长方体槽座(6)的右端设有定位挡板，所述长方体槽座(6)的右端设有锡液刮平装置(7)，所述锡液刮平装置(7)上设有推杆电机(8)，所述长方体槽座(6)的后面设有烟气挡板(9)，所述烟气挡板(9)的后面设有所述气缸(4)，所述气缸(4)设在所述底座(5)上，所述气缸(4)与所述底座(5)的连接处设有环槽面法兰，所述气缸(4)的输出轴上连接有沾锡卡座架(10)，所述沾锡卡座架(10)上设有可拆装的沾锡卡座(11)，所述沾锡卡座(11)上设有卡槽(12)，所述卡槽(12)的底端设有定位孔，所述沾锡卡座(11)的两端设有磁性基垫(13)，所述沾锡卡座架(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：王世贤，
申请(专利权)人：福建创四方电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35