RFID标签及带RFID标签的包装体制造技术

本实用新型专利技术的RFID标签包括：具有一个主面和另一个主面的陶瓷基板；设置于陶瓷基板的一个主面或内部并在一个主面的法线方向上具有卷绕轴的线圈天线；搭载于陶瓷基板并连接至线圈天线的RFIC芯片；以及设置于陶瓷基板的一个主面的树脂层，在陶瓷基板的另一个主面上形成有切口槽。

RFID label and package with RFID tag

The RFID tag of the utility model comprises a ceramic substrate with one main surface and another main surface, a coil antenna with a winding shaft arranged on one main surface or inside of the ceramic substrate and in the normal direction of one main surface, an RFIC chip mounted on the ceramic substrate and connected to the coil antenna, and a ceramic substrate. A resin layer on the main surface is formed on another main surface of the ceramic substrate.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】RFID标签及带RFID标签的包装体
本技术涉及开封检查用的RFID标签及带RFID标签的包装体。
技术介绍
近年来，提出了将RFID标签用于开封检查用的技术(例如，参照专利文献1及专利文献2)。例如，预先将RFID标签天线图案设置于作为包装体的纸、树脂片材。在开封包装体时，与片材一起切断天线图案，因此无法与RFID标签进行通信，通过检出无法通信来对开封进行检测。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2009－251942号公报专利文献2：日本专利特开2014－154084号公报
技术实现思路
技术所要解决的技术问题然而，上述RFID标签将天线图案设置于整个包装体，因此较大，难以粘贴或内置于小型的包装体。此外，若基材是纸则耐水性较低，在基材是树脂的情况下，不容易切断。而且，天线图案是铜箔等金属箔，因此存在不容易切断等问题。而且，上述RFID标签以纸、树脂作为基材，因此还存在耐热性较低，无法埋设到利用了注塑成型等的树脂体的问题。本技术的目的是提供一种耐热性较高、能埋设到树脂体、在施加了应力时容易被破坏、能进行开封检查的RFID标签。解决技术问题的技术方案本技术所涉及的RFID标签包括：陶瓷基板，该陶瓷基板具有一个主面及另一个主面；线圈天线，该线圈天线设置于所述陶瓷基板的所述一个主面或内部，并且在所述一个主面的法线方向上具有卷绕轴；RFIC芯片，该RFIC芯片搭载于所述陶瓷基板，并且连接至所述线圈天线；以及树脂层，该树脂层设置于所述陶瓷基板的所述一个主面上，所述陶瓷基板在所述另一个主面上形成有切口槽。本技术所涉及的带RFID标签的包装体具备：包装体主体；以及跨过所述包装体主体的开封线设置的RFID标签，所述RFID标签包括：陶瓷基板，该陶瓷基板具有一个主面及另一个主面；线圈天线，该线圈天线设置于所述陶瓷基板的所述一个主面或内部，并且在所述一个主面的法线方向上具有卷绕轴；RFIC芯片，该RFIC芯片搭载于所述陶瓷基板，并且连接至所述线圈天线；以及树脂层，该树脂层设置于所述陶瓷基板的所述一个主面上，在所述陶瓷基板的所述另一个主面上形成有切口槽。技术效果根据本技术所涉及的RFID标签，在施加了应力的情况下，以切口槽为起点陶瓷基板能容易地裂开，并且线圈天线也能裂开。因此，通过判断能否与RFID标签进行通信，从而能进行例如开封检查。根据本技术所涉及的带RFID标签的包装体，在施加了应力的情况下，以切口槽为起点陶瓷基板能容易地裂开，并且线圈天线也能裂开。因此，通过判断能否与RFID标签进行通信，从而能进行例如开封检查。附图说明图1(a)是示出实施方式1所涉及的RFID标签的结构的从斜上方观察到的概要立体图，图1(b)是从图1(a)的斜下方观察到的概要立体图。图2(a)是示出实施方式1所涉及的RFID标签的结构的俯视图，图2(b)是从图2(a)的A-A方向观察到的剖视图，图2(c)是图2(a)的RFID标签的等效电路图。图3(a)是示出将实施方式1所涉及的RFID标签设置于容器的盖部和止环部之间，用于盖部的开封检查的示例的概要立体图，图3(b)是图3(a)的盖部和止环部的放大主视图。图4(a)是示出打开图3(a)的容器的盖部时的RFID标签的状态的概要立体图，图4(b)是图4(a)的盖部的主视图。图5(a)是示出带实施方式1所涉及的RFID标签的包装体的结构的概要图，图5(b)是示出对图5(a)的带RFID标签的包装体进行开封时的RFID标签的状态的概要图。图6是示出实施方式2所涉及的RFID标签的切口槽的配置的仰视图。图7是示出实施方式3所涉及的RFID标签的切口槽的配置的仰视图。图8是示出通过将实施方式4所涉及的RFID标签设置于容器的盖部，来用于开封检查的示例的概要立体图。图9(a)是示出将RFID标签设置于盖部内的状态的概要图，图9(b)是示出通过在图9(a)的RFID标签上施加应力，从切口槽裂开的状态的概要图。具体实施方式第一方式所涉及的RFID标签包括：陶瓷基板，该陶瓷基板具有一个主面及另一个主面；线圈天线，该线圈天线设置于所述陶瓷基板的所述一个主面或内部，并且在所述一个主面的法线方向上具有卷绕轴；RFIC芯片，该线圈天线搭载于所述陶瓷基板，并且连接至所述线圈天线；以及树脂层，该树脂层设置于所述陶瓷基板的所述一个主面上，所述陶瓷基板在所述另一个主面上形成有切口槽。根据上述结构，在施加了应力的情况下，以切口槽为起点陶瓷基板能容易地裂开，并且线圈天线也裂开。因此，通过判断能否与RFID标签进行通信，从而能进行例如开封检查。第二方式所涉及的RFID标签在上述第一方式中，在从所述法线方向俯视时，所述切口槽的延伸方向可以与所述线圈天线交叉。根据上述结构，由于切口槽的延伸方向与线圈天线交叉，因此在切口槽沿着延伸方向裂开时，线圈天线也裂开。第三方式所涉及的RFID标签在上述第一方式或第二方式中，所述切口槽可以延伸到所述陶瓷基板的基板端为止。根据上述结构，通过切口槽延伸到基板端为止，从而容易受到开封时的应力，容易成为裂开的起点。第四方式所涉及的RFID标签在上述第一方式到第三方式的任一个方式中，所述切口槽也可以在2个不同的方向上延伸。根据上述结构，通过切口槽在2个不同的方向上延伸，从而容易受到来自不同方向的应力。第五方式所涉及的RFID标签在上述第四方式中，2个所述切口槽可以彼此交叉。根据上述结构，由于2个切口槽彼此交叉，容易使裂开扩大。第六方式所涉及的RFID标签在上述第一方式到第五方式的任一个方式中，所述RFIC芯片可以表面安装于所述陶瓷基板的所述一个主面上，所述树脂层可以是覆盖所述RFIC芯片的密封树脂层。根据上述结构，能提高耐热性。第七方式所涉及的RFID标签在上述第一方式到第六方式的任一个方式中，可以利用烧结金属形成所述线圈天线。根据上述结构，由金属烧结体形成的线圈天线比铜箔、银箔容易裂开。第八方式所涉及的带RFID标签的包装体具备：包装体主体；以及跨过所述包装体主体的开封线设置的RFID标签，所述RFID标签包括：陶瓷基板，该陶瓷基板具有一个主面及另一个主面；线圈天线，该线圈天线设置于所述陶瓷基板的所述一个主面或内部，并且在所述一个主面的法线方向上具有卷绕轴；RFIC芯片，该RFIC芯片搭载于所述陶瓷基板，并且连接至所述线圈天线；以及树脂层，该树脂层设置于所述陶瓷基板的所述一个主面上，所述陶瓷基板在所述另一个主面上形成有切口槽。根据上述结构，在施加了应力的情况下，以切口槽为起点陶瓷基板能容易地裂开，并且线圈天线也裂开。因此，通过判断能否与RFID标签进行通信，从而能进行例如开封检查。以下，对于实施方式所涉及的RFID标签及带RFID标签的包装体，参照附图进行说明。此外，对在各图中实质上相同的构件标注相同的标号。(实施方式1)图1(a)是示出实施方式1所涉及的RFID标签10的结构的从斜上方观察到的概要立体图。另外，在图1(a)中，示出透过树脂层3的状态。图1(b)是从图1(a)的斜下方观察到的概要立体图。图2(a)是示出实施方式1所涉及的RFID标签10的结构的俯视图。图2(b)是从图2(a)的A-A方向观察到的剖视图。图2(c)是图2(a)的RFID标签10本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RFID标签，其特征在于，包括：陶瓷基板，该陶瓷基板具有一个主面及另一个主面，并且由玻璃陶瓷烧结体形成；线圈天线，该线圈天线设置于所述陶瓷基板的所述一个主面或内部，由烧结金属形成，并且在所述一个主面的法线方向上具有卷绕轴；RFIC芯片，该RFIC芯片搭载于所述陶瓷基板，并且连接至所述线圈天线；以及树脂层，该树脂层设置于所述陶瓷基板的所述一个主面上，并且比所述陶瓷基板要难以裂开，在所述陶瓷基板的所述另一个主面上，从该另一个主面到所述陶瓷基板的内部，在从所述法线方向俯视时与所述线圈天线重叠的位置形成有切口槽，从而在施加了应力的情况下，所述线圈天线与所述陶瓷基板一起裂开，从而无法进行通信。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.07.01 JP 2015-1326401.一种RFID标签，其特征在于，包括：陶瓷基板，该陶瓷基板具有一个主面及另一个主面，并且由玻璃陶瓷烧结体形成；线圈天线，该线圈天线设置于所述陶瓷基板的所述一个主面或内部，由烧结金属形成，并且在所述一个主面的法线方向上具有卷绕轴；RFIC芯片，该RFIC芯片搭载于所述陶瓷基板，并且连接至所述线圈天线；以及树脂层，该树脂层设置于所述陶瓷基板的所述一个主面上，并且比所述陶瓷基板要难以裂开，在所述陶瓷基板的所述另一个主面上，从该另一个主面到所述陶瓷基板的内部，在从所述法线方向俯视时与所述线圈天线重叠的位置形成有切口槽，从而在施加了应力的情况下，所述线圈天线与所述陶瓷基板一起裂开，从而无法进行通信。2.如权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，在从所述法线方向俯视时，所述切口槽的延伸方向与所述线圈天线交叉。3.如权利要求1或2所述的RFID标签，其特征在于，所述切口槽延伸至所述陶瓷基板的基板端为止。4.如权利要求1或2所述的RFID标签，其特征在于，所述切口槽沿着2个不同的方向延伸。5.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉本义弘，小垣恭平，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP