光纤通信用平板光窗陶瓷绝缘子封装外壳制造技术

本实用新型专利技术提供了一种光纤通信用平板光窗陶瓷绝缘子封装外壳，属于微电子封装技术领域，包括金属底板、焊接于金属底板四周且闭合的金属墙体和与金属底板相对用于密封的封口盖板，金属底板、金属墙体和封口盖板构成用于封装的密封腔体，金属墙体的第一侧壁上设有第一通孔，第一通孔内设有光窗支架，光窗支架内设有平板光窗，所述平板光窗的外圆周面与所述光窗支架的内表面之间采用玻璃焊料焊接，金属墙体中与第一侧壁相对的第二侧壁设有第二通孔，第二通孔内焊接有陶瓷绝缘子，陶瓷绝缘子上焊接有金属引线，金属引线位于密封腔体的外面。本实用新型专利技术提供的光纤通信用平板光窗陶瓷绝缘子封装外壳，能够解决现有技术中存在的封装外壳制作成本高的技术问题。

Flat light window ceramic insulator package for optical communication

The utility model provides a flat plate optical window ceramic insulator packaging shell for optical fiber communication, belonging to the microelectronic packaging technology field, which comprises a metal base plate, a closed metal wall welded around the metal base plate and a sealing cover plate used for sealing relative to the metal base plate, and a metal base plate, a metal wall body and a sealing cover plate. A sealed cavity for packaging is provided with a first through hole on the first side wall of the metal wall, a light window bracket in the first through hole, and a flat light window in the light window bracket. The outer circumferential surface of the light window and the inner surface of the light window bracket are welded by glass solder, and the second side wall in the metal wall is opposite to the first side wall. The side wall is provided with a second through hole, and a ceramic insulator is welded in the second through hole. A metal lead is welded on the ceramic insulator, and the metal lead is located outside the sealing cavity. The flat-panel optical window ceramic insulator packaging shell for optical fiber communication provided by the utility model can solve the technical problem of high manufacturing cost of the packaging shell existing in the prior art.

【技术实现步骤摘要】
光纤通信用平板光窗陶瓷绝缘子封装外壳
本技术属于微电子封装
，更具体地说，是涉及一种光纤通信用平板光窗陶瓷绝缘子封装外壳。
技术介绍
光纤通信封装外壳，用于封装2.5Gbps以上速率信号传输的光电发射、接收器件，为光电发射、接收器件提供光通路、电通路、热传递、机械支撑和气密环境保护，目前朝着小型化、高传输速率、高密集度和多引脚的方向发展。低成本、高质量、短交货期、外形尺寸符合国际标准都是小型化的必需条件；稳定、可靠、透光率高的光窗介质是光信号传输的基本要求；元器件的集成度越来越高，要求封装外壳的管脚数越来越多，管脚间距越来越小，多引脚封装是目前光纤通信封装的一大特点。传统封装外壳使用金锡焊料焊接蓝宝石光窗，封装时需要在光窗的一个表面制作薄膜金属化以便于焊接，这样不仅增加了制作的工艺，且也提高了制作的成本，在整个封装外壳成本中所占比重较大，随着光纤通信领域的快速发展，低成本、高质量、高可靠性的封装外壳已成为市场的需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种光纤通信用平板光窗陶瓷绝缘子封装外壳，以解决现有技术中存在的封装外壳制作成本高的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种光纤通信用平板光窗陶瓷绝缘子封装外壳，包括金属底板、焊接于所述金属底板四周且闭合的金属墙体和与所述金属底板相对用于密封的封口盖板，所述金属底板、所述金属墙体和所述封口盖板构成用于封装的密封腔体，所述金属墙体的第一侧壁设有第一通孔，所述第一通孔内设有光窗支架，所述光窗支架内设有平板光窗，所述平板光窗的外圆周面与所述光窗支架的内表面之间采用玻璃焊料焊接，所述金属墙体中与所述第一侧壁相对的第二侧壁设有第二通孔，所述第二通孔内焊接有陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子上焊接有金属引线，所述金属引线位于所述密封腔体的外面。进一步地，所述平板光窗的表面设有增透膜。进一步地，所述陶瓷绝缘子的断面为倒T形结构，所述倒T形结构的所述陶瓷绝缘子向所述第二侧壁的内外延伸，所述金属引线焊接在处于所述密封腔体外部分的所述陶瓷绝缘子上。进一步地，所述第一通孔的为圆孔，所述光窗支架的外壁与所述圆孔配合。进一步地，所述光窗支架包括与所述第一通孔焊接相连的筒体，所述筒体的内壁设有限位台阶，所述平板光窗镶嵌于所述筒体内且紧靠所述限位台阶的端面。进一步地，所述筒体的内壁与所述平板光窗的外圆周面之间设有用于所述玻璃焊料填充的环形间隙。进一步地，所述限位台阶的端面不在同一个平面内，所述平板光窗的一个表面四周与所述所述限位台阶的端面相贴，使得所述平板光窗所处的平面与所述第一侧壁之间形成夹角。进一步地，所述筒体外设有与所述第一侧壁的外表面相贴的挡盘。进一步地，所述挡盘为圆形结构。本技术提供的光纤通信用平板光窗陶瓷绝缘子封装外壳的有益效果在于：与现有技术相比，本技术光纤通信用平板光窗陶瓷绝缘子封装外壳，使用平板光窗代替蓝宝石光窗，镀金后，平板光窗放入光窗支架内，使用玻璃焊料，在平板光窗的外圆周面与光窗支架的内表面进行焊接，使焊接完成后，玻璃焊料填充满光窗支架和平板光窗之间的间隙，无需在平板光窗表面制作薄膜金属化，从原材料和加工工艺方面降低成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的光纤通信用平板光窗陶瓷绝缘子封装外壳的主视结构示意图；图2为图1的俯视结构示意图；图3为图1的右视结构示意图；图4为图2中A处的局部放大图；图5为本技术实施例提供的光纤通信用平板光窗陶瓷绝缘子封装外壳的陶瓷绝缘子的制作流程图；图6为本技术实施例提供的光纤通信用平板光窗陶瓷绝缘子封装外壳的半成品的制作流程图；图7本技术实施例提供的光纤通信用平板光窗陶瓷绝缘子封装外壳的成品的制作流程图其中，图中各附图标记：1-金属底板；2-平板光窗；3-光窗支架；4-陶瓷绝缘子；5-金属引线；6-金属墙体；7-玻璃焊料；8-封口盖板；9-限位台阶；10-挡盘。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请一并参阅图1至图4，现对本技术提供的光纤通信用平板光窗陶瓷绝缘子封装外壳进行说明。所述光纤通信用平板光窗陶瓷绝缘子4封装外壳，包括金属底板1、焊接于所述金属底板1四周且闭合的金属墙体6和与所述金属底板1相对用于密封的封口盖板8，所述金属底板1、所述金属墙体6和所述封口盖板8构成用于封装的密封腔体，所述金属墙体6的第一侧壁上设有第一通孔，所述第一通孔内设有光窗支架3，所述光窗支架3内设有平板光窗2，所述平板光窗2的外圆周面与所述光窗支架3的内表面之间采用玻璃焊料7焊接，所述金属墙体6中与所述第一侧壁相对的第二侧壁设有第二通孔，所述第二通孔内焊接有陶瓷绝缘子4，所述陶瓷绝缘子4上焊接有金属引线5，所述金属引线5位于所述密封腔体的外面。本技术提供的光纤通信用平板光窗陶瓷绝缘子4封装外壳，与现有技术相比，使用平板光窗2代替蓝宝石光窗，镀金后，平板光窗无需进行薄膜金属化，在平板光窗的外圆周面与光窗支架的内表面进行焊接，使焊接完成后，玻璃焊料填充满光窗支架和平板光窗之间的间隙，使用玻璃焊料7将平板光窗2焊接在光窗支架3内，从原材料和加工工艺方面降低成本。其中，封口盖板8与外壳封口的方式为平行缝焊。金属底板1、金属墙体6、陶瓷绝缘子4、金属引线5、光窗支架3、平板光窗2和封口盖板8构成密封腔体，为内部的光发射、接收器件和电路提供气密环境保护和机械支撑。陶瓷绝缘子4为氧化铝陶瓷，成份为90％～96％，采用多层陶瓷工艺方法制作。采用流延工艺制作氧化铝生瓷片，用模具和打孔设备在生瓷片上加工小孔，在小孔内填充钨浆料或钼浆料，在生瓷片表面用钨浆料或钼浆料制作金属化图形，多层生瓷片压在一起成生瓷阵列，每个阵列包含多个生瓷件，再用切割设备切成单个生瓷件，再进行高温烧结而成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.光纤通信用平板光窗陶瓷绝缘子封装外壳，其特征在于：包括金属底板、焊接于所述金属底板四周且闭合的金属墙体和与所述金属底板相对用于密封的封口盖板，所述金属底板、所述金属墙体和所述封口盖板构成用于封装的密封腔体，所述金属墙体的第一侧壁设有第一通孔，所述第一通孔内设有光窗支架，所述光窗支架内设有平板光窗，所述平板光窗的外圆周面与所述光窗支架的内表面之间采用玻璃焊料焊接，所述金属墙体中与所述第一侧壁相对的第二侧壁设有第二通孔，所述第二通孔内焊接有陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子上焊接有金属引线，所述金属引线位于所述密封腔体的外面。

【技术特征摘要】
1.光纤通信用平板光窗陶瓷绝缘子封装外壳，其特征在于：包括金属底板、焊接于所述金属底板四周且闭合的金属墙体和与所述金属底板相对用于密封的封口盖板，所述金属底板、所述金属墙体和所述封口盖板构成用于封装的密封腔体，所述金属墙体的第一侧壁设有第一通孔，所述第一通孔内设有光窗支架，所述光窗支架内设有平板光窗，所述平板光窗的外圆周面与所述光窗支架的内表面之间采用玻璃焊料焊接，所述金属墙体中与所述第一侧壁相对的第二侧壁设有第二通孔，所述第二通孔内焊接有陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子上焊接有金属引线，所述金属引线位于所述密封腔体的外面。2.如权利要求1所述的光纤通信用平板光窗陶瓷绝缘子封装外壳，其特征在于：所述平板光窗的表面设有增透膜。3.如权利要求1所述的光纤通信用平板光窗陶瓷绝缘子封装外壳，其特征在于：所述陶瓷绝缘子的断面为倒T形结构，所述倒T形结构的所述陶瓷绝缘子向所述第二侧壁的内外延伸，所述金属引线焊接在处于所述密封腔体外部分的所述陶瓷绝缘子上。4.如权利要求1所述的光纤通信...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁斌，赵静，李军，孙静，刘尧，高迪，周琳丰，
申请(专利权)人：河北中瓷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北,13