The utility model provides a hybrid integrated packaging device for high-speed optical devices, including a package case. One end of the package case is provided with a flexible belt interface. The package case is provided with a temperature control unit and a hybrid integrated chip with tail fiber. The temperature control unit is arranged on one side of the hybrid integrated chip with tail fiber. The hybrid integrated packaging device for high-speed optical devices adopts more advanced hybrid integrated technology, which transforms passive alignment technology into active alignment technology, and can be manufactured better. Thus, the manufacturing capacity and cost of the plant can be improved correspondingly, and the competitiveness of the enterprise can be improved.
【技术实现步骤摘要】
一种高速光器件混合集成封装装置
本技术涉及光器件领域,尤其涉及一种高速光器件混合集成封装装置。
技术介绍
目前,100G光器件(OSA)技术以混合集成方案和空间光学方案为主流。混合集成技术中的关键工艺在于无源对准技术和高频信号处理技术,这是影响到器件封装的成败。因为对准技术很多只能在无源基础上展开,对准时无法预知结果,所以限制了良率和可制造性,从而导致成本居高不下。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上述现有技术的不足,提供了一种高速光器件混合集成封装装置,采用先进的混合集成技术,将无源对准转化为有源对准,可制造性和成本得到了很好控制。为实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:本技术提供了一种高速光器件混合集成封装装置,包括封装壳,所述封装壳的一端设有软带电路接口,所述封装壳内设有温度控制单元和带尾纤式混合集成芯片,所述温度控制单元设置在所述带尾纤式混合集成芯片的一侧;所述带尾纤式混合集成芯片包括带陶瓷插芯的金属适配器组件、混合集成芯片、四路陶瓷插芯,所述带陶瓷插芯的金属适配器组件设置在所述封装壳与所述软带接口相离的一端,并穿出所述封装壳,所述混合集成芯片通过光纤与所述带陶瓷插芯的金属适配器组件相连接,所述陶瓷插芯设置所述混合集成芯片与所述带陶瓷插芯的金属适配器组件相离的一侧,且通过所述光纤与所述混合集成芯片相连接。进一步,所述温度控制单元上耦合有四路激光器芯片、激光器背光芯片、激光器驱动芯片,所述四路激光器芯片和所述激光器驱动芯片在所述激光器背光芯片的两侧间隔设置,所述四路激光器芯片与所述陶瓷插芯相邻。进一步,所述温度控制单元上耦合有四个独立的光电检测器和放大器 ...
【技术保护点】
1.一种高速光器件混合集成封装装置,其特征在于:包括封装壳(7),所述封装壳(7)的一端设有软带接口(6),所述封装壳(7)内设有温度控制单元(5)和带尾纤式混合集成芯片(1),所述温度控制单元(5)设置在所述带尾纤式混合集成芯片(1)的一侧;所述带尾纤式混合集成芯片(1)包括带陶瓷插芯的金属适配器组件(101)、混合集成芯片(102)、四路陶瓷插芯(103),所述带陶瓷插芯的金属适配器组件(101)设置在所述封装壳(7)与所述软带接口(6)相离的一端,并穿出所述封装壳(7),所述混合集成芯片(102)通过光纤(104)与所述带陶瓷插芯的金属适配器组件(101)相连接,所述陶瓷插芯(103)设置所述混合集成芯片(102)与所述带陶瓷插芯的金属适配器组件(101)相离的一侧,且通过所述光纤(104)与所述混合集成芯片(102)相连接。
【技术特征摘要】
1.一种高速光器件混合集成封装装置,其特征在于:包括封装壳(7),所述封装壳(7)的一端设有软带接口(6),所述封装壳(7)内设有温度控制单元(5)和带尾纤式混合集成芯片(1),所述温度控制单元(5)设置在所述带尾纤式混合集成芯片(1)的一侧;所述带尾纤式混合集成芯片(1)包括带陶瓷插芯的金属适配器组件(101)、混合集成芯片(102)、四路陶瓷插芯(103),所述带陶瓷插芯的金属适配器组件(101)设置在所述封装壳(7)与所述软带接口(6)相离的一端,并穿出所述封装壳(7),所述混合集成芯片(102)通过光纤(104)与所述带陶瓷插芯的金属适配器组件(101)相连接,所述陶瓷插芯(103)设置所述混合集成芯片(102)与所述带陶瓷插芯的金属适配器组件(101)相离的一侧,且通过所述光纤(104)与所述混合集成芯片(102)相连接。2.根据权利要求1所述的一种高速光器件混合集成封装装置,其特征在于:所述温度控制单元(5)上耦合有四路激光器芯片(2)、激光器背光芯片(3)、激光器驱动芯片(4),所述四路激光器芯片(2)和所述激光器驱动芯片(4)在所述激光器背光芯片(3)的两侧间隔设置,所述四路激光器芯片(2)与所述陶瓷插芯(103)相邻。3.根据权利要求1所述的一种高速光器件混合集成封装装置,其特征在于:所述温度控制单元(5)上耦合有四个独立的光电检测器(20)和放大器芯片(30),所述光电检测器(20)设置在所述陶瓷插芯(1...
【专利技术属性】
技术研发人员:王志杰,
申请(专利权)人:华擎武汉通信科技有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北,42
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