电子封装外壳介质耐压测试夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元器件加工装置，特别涉及电子封装外壳介质耐压测试夹具，包括底座，底座上方一侧固定安装有定位块，另一侧活动安装有推块，所述的推块运动方向为远离或者靠近定位块的工作端面，推块将扁平引线顶靠在定位块的工作端面上；底座上还安装有转轴，转轴平行于定位块的工作端面，转轴两端分别连接扳手，所述的扳手之间固定安装有压板；所述的压板位于定位块的工作端面上方。本实用新型专利技术提供的电子封装外壳介质耐压测试夹具，一次测试一排引线与壳体间的介质耐压，操作简单，节约时间；且测试时引线端面与弹簧片紧密接触，不易断路，引线金层不易划伤。

Dielectric withstand voltage test fixture for electronic packaging shell

The utility model relates to a processing device for electronic components, in particular to a dielectric pressure test fixture for an electronic package shell, including a base, a positioning block is fixed on one side above the base, and a pushing block is movably installed on the other side. The moving direction of the pushing block is far from or near the working end face of the positioning block, and the pushing block makes the flat lead. The top is against the working end face of the positioning block, and the base is also provided with a rotating shaft, which is parallel to the working end face of the positioning block, and the two ends of the rotating shaft are respectively connected with wrenches. A pressure plate is fixed between the wrenches, and the pressure plate is located above the working end face of the positioning block. The clamp for testing the dielectric pressure resistance of the electronic packaging shell provided by the utility model is simple to operate and saves time by testing the dielectric pressure resistance between a row of lead wires and the shell at one time, and the end face of the lead wire contacts closely with the spring sheet during the test, so it is not easy to break the circuit and the gold layer of the lead wire is not easy to scratch.

【技术实现步骤摘要】
电子封装外壳介质耐压测试夹具
本技术涉及电子元器件加工装置，特别涉及电子封装外壳介质耐压测试夹具。
技术介绍
在电子封装用扁平式金属外壳中有小部分产品，需根据用户的特殊要求，在特定的环境湿度与时间下，对壳体与引线间施加指定的交流或直流电压，从而测试壳体与引线之间的介质耐压是否满足要求。手动操作一只测试笔与壳体接触，另一只测试笔与引线接触，通电导通，在一定的时间内介质能承受电压而不被击穿，每次只能测试单根引线与壳体间的介质耐压，而一个产品通常有多根引线，综合以上现象存在下列不足之处：1.一次只能测试一根引线与壳体间的介质耐压，而一个壳体上有多根引线，测试时间长，比较耗时。2.由于引线直径比较小，测试时，测试笔与引线接触面积就小，容易滑落而断开；3.测试笔与引线接触不当，容易造成引线金层划伤。
技术实现思路
本技术提供一种受力均匀、合格率高扁平引线的折弯夹具。具体的技术方案为：扁平引线的折弯夹具，包括底座，底座上方一侧固定安装有定位块，另一侧活动安装有推块，所述的推块运动方向为远离或者靠近定位块的工作端面，推块将扁平引线顶靠在定位块的工作端面上；底座上还安装有转轴，转轴平行于定位块的工作端面，转轴两端分别连接扳手，所述的扳手之间固定安装有压板；所述的压板位于定位块的工作端面上方。所述的定位块的工作端面上还设置有销钉，所述的推块朝向定位块工作端面的一侧设置有通孔，销钉另一端插入在通孔内，对推块进行导向并限位。本技术提供的电子封装外壳介质耐压测试夹具，具有以下技术有点：1.利用夹具，可以一次测试一排引线与壳体间的介质耐压，省时省力；2.壳体固定在夹具上，使引线直接与测试夹具上的弹簧片接触，不容易断开；本技术提供的电子封装外壳介质耐压测试夹具，只需把被测壳体的一排引线先与弹簧片接触，使壳体固定进定位块内，一只测试笔接触壳体，另一只测试笔直接放在夹具的导向孔里通过螺丝与引线接触，打开电源开关，开始测试；可以一次测试一排引线与壳体间的介质耐压，操作简单，节约时间；且测试时引线端面与弹簧片紧密接触，不易断路，引线金层不易划伤。附图说明图1是本技术的剖面结构示意图；图2是本技术的俯视结构示意图；图3是本技术的使用状态侧视结构示意图。具体实施方式结合实施例说明本技术的具体实施方式。如图1和图2所示，电子封装外壳介质耐压测试夹具，包括定位块1，所述的定位块1包括上表面设置的定位凹槽，定位凹槽一个侧壁上安装有导电片3，所述的导电片3上连接有多个弹簧片5，弹簧片5位于侧壁朝向定位凹槽的一侧上，所述的弹簧片5位置和个数与待测试的电子封装外壳6的引线7一一对应；所述的侧壁上还设置有导电螺栓2，导电螺栓2与导电片3连接；侧壁顶部开有导向孔4，所述的导电螺栓2位于导向孔4底部。弹簧片5主要用来与引线7接触导通，同时与定位块1配合固定产品。如图3所示，采用该夹具测试，待测试的电子封装外壳6放在定位块1的定位槽内，弹簧片5分别与一排引线7接触导通，即采用并联的方式，同时测试一排引线7与壳体间的介质耐压，节省时间，大大提高工作效率；弹簧片5与定位块1配合固定住电子封装外壳6的同时弹簧片5紧贴引线7端面，不易断开和划伤引线镀层。弹簧片弹簧片5与定位块1用导电螺栓2固定，组成测介质耐压夹具。把电子封装外壳6固定在夹具上后，一只测试笔9接触电子封装外壳6的壳体，另一只测试笔8直接放在夹具的导向孔4里通过导电螺栓2与引线7接触，打开电源开关，开始测试。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电子封装外壳介质耐压测试夹具，其特征在于：包括定位块（1），所述的定位块（1）包括上表面设置的定位凹槽，定位凹槽一个侧壁上安装有导电片（3），所述的导电片（3）上连接有多个弹簧片（5），弹簧片（5）位于侧壁朝向定位凹槽的一侧上，所述的弹簧片（5）位置和个数与待测试的电子封装外壳（6）的引线（7）一一对应；所述的侧壁上还设置有导电螺栓（2），导电螺栓（2）与导电片（3）连接；侧壁顶部开有导向孔（4），所述的导电螺栓（2）位于导向孔（4）底部。

【技术特征摘要】
1.电子封装外壳介质耐压测试夹具，其特征在于：包括定位块（1），所述的定位块（1）包括上表面设置的定位凹槽，定位凹槽一个侧壁上安装有导电片（3），所述的导电片（3）上连接有多个弹簧片（5），弹簧片（5）位于侧壁朝向定位凹槽的...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘春美，钟智楠，
申请(专利权)人：宜兴市吉泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32