一种微带基片环形器制造技术

本发明专利技术公开了一种微带基片环形器，所述环形器包括：外壳、底座、铁氧体陶瓷基片、微带电路；所述微带电路设置在铁氧体陶瓷基片上表面，所述铁氧体陶瓷基片设置在底座上，所述外壳内底面设有多个安装柱和多个固定圆筒套，安装柱与固定圆筒套一一对应，安装柱中部设有阻挡块，所述底座侧面连接有多个圆环，圆环的直径大于安装柱的直径且小于阻挡块的宽度，圆环的直径小于固定圆筒套的直径，安装柱外表面和固定圆筒套内表面均为螺纹状，固定圆筒套下端为开口状且上端密封；实现了微带基片环形器设计合理，在外壳内对基片进行悬空，进行隔热和保护，不容易损坏的技术效果。

A microstrip substrate circulator

The invention discloses a microstrip substrate annular device, which comprises a shell, a base, a ferrite ceramic substrate and a microstrip circuit; the microstrip circuit is arranged on the upper surface of the ferrite ceramic substrate, the ferrite ceramic substrate is arranged on the base, and the inner bottom surface of the shell is provided with a plurality of installation columns and a plurality of fixed circles. The cylinder sleeve, the installation column and the fixed cylinder sleeve correspond one by one, the middle part of the installation column is provided with a blocking block, the side of the base is connected with a plurality of rings, the diameter of the ring is larger than the diameter of the installation column and smaller than the width of the blocking block, the diameter of the ring is smaller than the diameter of the fixed cylinder sleeve, the outer surface of the installation column and the inner surface of the fixed cylinder sleeve are screw. The lower end of the fixed cylinder sleeve is open and the upper end is sealed. The design of the microstrip substrate annular device is reasonable, and the substrate is suspended in the shell for heat insulation and protection, so it is not easy to be damaged.

【技术实现步骤摘要】
一种微带基片环形器
本专利技术涉及环形器领域，具体地，涉及一种微带基片环形器。
技术介绍
环形器是一种使电磁波单向环形传输的器件，在近代雷达和微波多路通信系统中都要用单方向环行特性的器件。环形器是一个多端口器件，其中电磁波的传输只能沿单方向环行，例如在下图中，信号只能沿①→②→③→④→①方向传输，反方向是隔离的。在近代雷达和微波多路通信系统中都要用单方向环行特性的器件。例如，在收发设备共用一副天线的雷达系统中常用环形器作双工器。在微波多路通信系统中，用环形器可以把不同频率的信号分隔开。环形器的原理依然是磁场偏置铁氧体材料各向异性特性。微波结构有微带式、波导式、带状线和同轴式，其中以微带三端环形器用的最多，用铁氧体材料作介质，上置导带结构，加恒定磁场，就具有环行特性。如果改变偏置磁场的方向，环行方向就会改变。环形器中的基片安装在底座上，底座直接安装在外壳内，容易导致外壳在受热或者变形时，直接导致基片上的电路损坏。
技术实现思路
本专利技术提供了一种微带基片环形器，解决了现有的环形器中的基片容易损坏的技术问题，实现了微带基片环形器设计合理，在外壳内对基片进行悬空，进行隔热和保护，不容易损坏的技术效果。为实现上述专利技术目的，本申请提供了一种微带基片环形器，所述环形器包括：外壳、底座、铁氧体陶瓷基片、微带电路；所述微带电路设置在铁氧体陶瓷基片上表面，所述铁氧体陶瓷基片设置在底座上，所述外壳内底面设有多个安装柱和多个固定圆筒套，安装柱与固定圆筒套一一对应，安装柱中部设有阻挡块，所述底座侧面连接有多个圆环，圆环的直径大于安装柱的直径且小于阻挡块的宽度，圆环的直径小于固定圆筒套的直径，安装柱外表面和固定圆筒套内表面均为螺纹状，固定圆筒套下端为开口状且上端密封。其中，本专利技术的原理为：将铁氧体陶瓷基片设置在底座上，将底座通过圆环套设在安装柱上，利用阻挡块和固定圆筒套进行配合压紧圆环进行固定，从而将底座悬空，进而将基片悬空，避免在外壳受热或者变形时直接对基片进行损坏，对基片进行保护。进一步的，所述底座为磁性金属底座。进一步的，所述外壳内壁设有干燥层，所述干燥层内填充有干燥剂。利用干燥层可以对外壳内的电路进行防潮保护。进一步的，所述固定圆筒套下端均匀设有多个缓冲弹簧，缓冲弹簧下端与保护片连接，保护片采用海绵制成。利用缓冲弹簧压缩进而压紧圆环，固定稳固，方便拆卸。进一步的，多个安装柱均匀分布在外壳内底面。进一步的，安装柱表面设有绝缘层。进一步的，所述外壳内壁设有绝缘层。利用绝缘层可以对外壳内的电路进行保护。本申请提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：解决了现有的环形器中的基片容易损坏的技术问题，实现了微带基片环形器设计合理，在外壳内对基片进行悬空，进行隔热和保护，不容易损坏的技术效果。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本专利技术实施例的限定；图1是本申请中微带基片环形器的结构示意图。具体实施方式本专利技术提供了一种微带基片环形器，解决了现有的环形器中的基片容易损坏的技术问题，实现了微带基片环形器设计合理，在外壳内对基片进行悬空，进行隔热和保护，不容易损坏的技术效果。为了能够更清楚地理解本专利技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行进一步的详细描述。需要说明的是，在相互不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是，本专利技术还可以采用其他不同于在此描述范围内的其他方式来实施，因此，本专利技术的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。请参考图1，本申请提供了一种微带基片环形器，所述环形器包括：外壳1、底座2、铁氧体陶瓷基片3、微带电路4；所述微带电路设置在铁氧体陶瓷基片上表面，所述铁氧体陶瓷基片设置在底座上，所述外壳内底面设有多个安装柱5和多个固定圆筒套6，安装柱与固定圆筒套一一对应，安装柱中部设有阻挡块7，所述底座侧面连接有多个圆环8，圆环的直径大于安装柱的直径且小于阻挡块的宽度，圆环的直径小于固定圆筒套的直径，安装柱外表面和固定圆筒套内表面均为螺纹状，固定圆筒套下端为开口状且上端密封。其中，本专利技术的原理为：将铁氧体陶瓷基片设置在底座上，将底座通过圆环套设在安装柱上，利用阻挡块和固定圆筒套进行配合压紧圆环进行固定，从而将底座悬空，进而将基片悬空，避免在外壳受热或者变形时直接对基片进行损坏，对基片进行保护。进一步的，所述底座为磁性金属底座。进一步的，所述外壳内壁设有干燥层，所述干燥层内填充有干燥剂。利用干燥层可以对外壳内的电路进行防潮保护。进一步的，所述固定圆筒套下端均匀设有多个缓冲弹簧，缓冲弹簧下端与保护片连接，保护片采用海绵制成。利用缓冲弹簧压缩进而压紧圆环，固定稳固，方便拆卸。进一步的，多个安装柱均匀分布在外壳内底面。进一步的，安装柱表面设有绝缘层。进一步的，所述外壳内壁设有绝缘层。利用绝缘层可以对外壳内的电路进行保护。尽管已描述了本专利技术的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本专利技术范围的所有变更和修改。显然，本领域的技术人员可以对本专利技术进行各种改动和变型而不脱离本专利技术的精神和范围。这样，倘若本专利技术的这些修改和变型属于本专利技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本专利技术也意图包含这些改动和变型在内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微带基片环形器，其特征在于，所述环形器包括：外壳、底座、铁氧体陶瓷基片、微带电路；所述微带电路设置在铁氧体陶瓷基片上表面，所述铁氧体陶瓷基片设置在底座上，所述外壳内底面设有多个安装柱和多个固定圆筒套，安装柱与固定圆筒套一一对应，安装柱中部设有阻挡块，所述底座侧面连接有多个圆环，圆环的直径大于安装柱的直径且小于阻挡块的宽度，圆环的直径小于固定圆筒套的直径，安装柱外表面和固定圆筒套内表面均为螺纹状，固定圆筒套下端为开口状且上端密封。

【技术特征摘要】
1.一种微带基片环形器，其特征在于，所述环形器包括：外壳、底座、铁氧体陶瓷基片、微带电路；所述微带电路设置在铁氧体陶瓷基片上表面，所述铁氧体陶瓷基片设置在底座上，所述外壳内底面设有多个安装柱和多个固定圆筒套，安装柱与固定圆筒套一一对应，安装柱中部设有阻挡块，所述底座侧面连接有多个圆环，圆环的直径大于安装柱的直径且小于阻挡块的宽度，圆环的直径小于固定圆筒套的直径，安装柱外表面和固定圆筒套内表面均为螺纹状，固定圆筒套下端为开口状且上端密封。2.根据权利要求1所述的微带基片环形器，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李震，
申请(专利权)人：成都平阿迪科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51