一种微带环行器的SMT表贴结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微带环行器的SMT表贴结构，所述结构包括：铁氧体基片、陶瓷片、永磁体、温度补偿片；其中，铁氧体基片正面设有微带电路，铁氧体基片的背面为接地面，铁氧体基片的3个侧面均设有一金属化的半过孔，半过孔底部设有金属化的接地面端口；铁氧体基片正面由下到上依次固定有：陶瓷片、永磁体、温度补偿片，实现了微带环行器安装成本较低，易于加工的技术效果。

SMT attachment structure of a microstrip circulator

The utility model discloses a SMT surface attachment structure of a microstrip circulator. The structure comprises an ferrite substrate, a ceramic piece, a permanent magnet and a temperature compensation piece, in which the front of the ferrite substrate is provided with a microstrip circuit, the back of the ferrite substrate is connected to the ground, and the 3 sides of the ferrite substrate are all equipped with a metallized half through hole. The bottom of the half hole is provided with a metallized grounding port, and the front of the ferrite substrate is fixed in turn from lower to top: ceramic piece, permanent magnet and temperature compensation piece, which realizes the technical effect of low installation cost and easy processing of the microstrip circulator.

【技术实现步骤摘要】
一种微带环行器的SMT表贴结构
本技术涉及微带环形器和微带隔离器研究领域，具体地，涉及一种微带环行器的SMT表贴结构。
技术介绍
常规微带环行器如图1所示，通常是在铁氧体基片的背面(接地面)整面金属化，再在表面制作微带电路的方式，微带环行器的输入端和输出端(三个端口)分别为两(三)条微带线。在使用这种微带环行器的时候，安装工艺常采用金丝键合的方式，这种安装方式必需要有相应的金丝键合机。也有采用引线拱桥形的焊接的方式，而焊接时局部的高温很容易使铁氧体基片破裂或是焊点处的微带线溶化。
技术实现思路
本技术提供了一种微带环行器的SMT表贴结构，解决了现有的微带环行器的不足，实现了微带环行器安装成本较低，易于加工的技术效果。为实现上述技术目的，本申请提供了一种微带环行器的SMT表贴结构，所述结构包括：铁氧体基片、陶瓷片、永磁体、温度补偿片；其中，铁氧体基片正面设有微带电路，铁氧体基片的背面为接地面，铁氧体基片的3个侧面均设有一金属化的半过孔，半过孔底部设有金属化的接地面端口；铁氧体基片正面由下到上依次固定有：陶瓷片、永磁体、温度补偿片。其中，陶瓷片固定在铁氧体基片正面中部。其中，铁氧体基片背面为金属化接地面。其中，铁氧体基片背面设有焊接端口。其中，铁氧体侧面设有金属化半过孔。本技术将采用侧面半过孔的方式，将微带环行器的端口从正面引到接地(底面)。在需要安装隔离器的电路板上，做出相对应的电路，与微带环行器背面的端口相对应的焊接端口即可。安装微带环行器的时候，只需要在电路板端口，接地面等相对应的位置，涂上焊膏，放置在加热平台上加热(或是过回流焊)，当温度达到焊膏的溶点时，环行器即可安装好。本申请提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：不需要昂贵金丝键合机这些专业的装配设备。器件整体加热避免了上述的局部加热所造成的影响。大批量生产时，过回流焊提高了生产效率。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本技术实施例的限定；图1是现有微带环行器的俯视图；图2是现有微带环行器的侧视图；图3是本申请中微带环行器的SMT表贴结构的俯视图；图4是本申请中微带环行器的SMT表贴结构的侧视图；图5是本申请中微带环行器的SMT表贴结构的后视图；其中，1-铁氧体基片，2-微带电路，3-背面金属化层，4-陶瓷片，5-永磁体，6-温度补偿片，7-接地面端口，8-接地面，9-金属化的半过孔。具体实施方式本技术提供了一种微带环行器的SMT表贴结构，解决了现有的微带环行器的不足，实现了微带环行器安装成本较低，易于加工的技术效果。为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行进一步的详细描述。需要说明的是，在相互不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用其他不同于在此描述范围内的其他方式来实施，因此，本技术的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。请参考图1，本申请提供了一种微带环行器的SMT表贴结构，所述结构包括：铁氧体基片、陶瓷片、永磁体、温度补偿片；其中，铁氧体基片正面设有微带电路，铁氧体基片的背面为接地面，铁氧体基片的3个侧面均设有一金属化的半过孔，半过孔底部设有金属化的接地面端口；铁氧体基片正面由下到上依次固定有：陶瓷片、永磁体、温度补偿片。本技术将采用侧面半过孔的方式，将微带环行器的端口从正面引到接地(底面)。在需要安装隔离器的电路板上，做出相对应的电路，与微带环行器背面的端口相对应的焊接端口即可。安装微带环行器的时候，只需要在电路板端口，接地面等相对应的位置，涂上焊膏，放置在加热平台上加热(或是过回流焊)，当温度达到焊膏的溶点时，本技术所解决的问题：不需要昂贵金丝键合机这些专业的装配设备。器件整体加热避免了上述的局部加热所造成的影响。大批量生产时，过回流焊提高了生产效率。尽管已描述了本技术的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本技术范围的所有变更和修改。显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本技术的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微带环行器的SMT表贴结构，其特征在于，所述结构包括：铁氧体基片、陶瓷片、永磁体、温度补偿片；其中，铁氧体基片正面设有微带电路，铁氧体基片的背面为接地面，铁氧体基片的3个侧面均设有一金属化的半过孔，半过孔底部设有金属化的接地面端口；铁氧体基片正面由下到上依次固定有：陶瓷片、永磁体、温度补偿片。

【技术特征摘要】
1.一种微带环行器的SMT表贴结构，其特征在于，所述结构包括：铁氧体基片、陶瓷片、永磁体、温度补偿片；其中，铁氧体基片正面设有微带电路，铁氧体基片的背面为接地面，铁氧体基片的3个侧面均设有一金属化的半过孔，半过孔底部设有金属化的接地面端口；铁氧体基片正面由下到上依次固定有：陶瓷片、永磁体、温度补偿片。2.根据权利要求1所述的微带环行器的SMT表贴结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱清诚，
申请(专利权)人：四川省天亚通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51