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本实用新型公开了一种微带环行器的SMT表贴结构，所述结构包括：铁氧体基片、陶瓷片、永磁体、温度补偿片；其中，铁氧体基片正面设有微带电路，铁氧体基片的背面为接地面，铁氧体基片的3个侧面均设有一金属化的半过孔，半过孔底部设有金属化的接地面端口；...
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