一种微波环行器结构制造技术

技术编号:17501669 阅读:79 留言:0更新日期:2018-03-18 06:33
本实用新型专利技术公开了一种微波环行器结构,它包括腔体、下钐钴磁体、旋磁体氧体、中心导体、介质圆环、上钐钴磁体和盖板,腔体内设有容纳区域,下钐钴磁体、旋磁体氧体、中心导体、介质圆环、上钐钴磁体和盖板依次从下到上安装在容纳区域内,下钐钴磁体和旋磁体氧体之间安装有补偿片A,介质圆环和上钐钴磁体之间重叠安装有补偿片B和补偿片C,补偿片C和补偿片B的截面大小相同并重叠安装在补偿片B的上方;上钐钴磁体和盖板之间重叠安装有补偿片D和补偿片E,补偿片E和补偿片D的截面大小相同并重叠安装在补偿片D的上方。本实用新型专利技术的有益效果是:小型化、厚度更薄、承受功率更大。

A structure of microwave circulator

The utility model discloses a microwave circulator structure, which comprises a cavity, under the rotating magnet SmCo magnets, ferrite, a center conductor, medium ring, SmCo magnets and the cover plate, the cavity is provided with a receiving area, under the rotating magnet SmCo magnets, ferrite, a center conductor, medium ring, SmCo magnets and cover from bottom to top mounted in the receiving area, a compensating plate A installed between SmCo magnets and ferrite magnets spin, a compensating plate B and compensating plate C is arranged between the ring and overlapping medium SmCo magnets, section size C and B compensation compensation are the same and above are overlapped and installed on B compensation the compensation and compensation; D E is installed between the overlapping SmCo magnets and cover, compensation and compensation plate E D section of the same size and overlap above installed in D compensation. The beneficial effect of the utility model is: miniaturization, thinner thickness and greater power.

【技术实现步骤摘要】
一种微波环行器结构
本技术涉及一种微波环行器结构。
技术介绍
波导环行器主要应用于雷达发射接收机中,波导环行器在接收机、发射机和天线之间起收发转换作用,发射机的信号通过波导环行器传输到天线并被发射出去,同时反射回的信号被同一天线接收,经波导环行器传输到接收系统中。波导环行器在系统中,主要防止天线失配反射回的功率对功率源造成的损坏,起着保护功率源的作用。通常波导环行器包括波导腔体、匹配台阶、旋磁铁氧体和永磁体等,两匹配台阶分别置于波导上、下腔体中心结上,旋磁体置于匹配台阶上,永磁体置于波导腔体中心结的外面,提供磁场。随着整机装备的发展,对微波器件提出了更高的要求,如要求体积更小、厚度更薄、功率承受能力更大等。为实现小型化,功率承受能力更大,需要微波环行器工作在高场区,需要外加更强的磁场,磁体的厚度需要更厚,环行器的厚度也就无法做到更薄。为此,本技术提出了一种微波环行器结构,既能做到环行器体积小型化,也能承受更大的功率。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种小型化、厚度更薄、承受功率更大的微波环行器结构。本技术的目的通过以下技术方案来实现:一种微波环行器结构,它包括腔体、下钐钴磁体、旋磁体氧体、中心导体、介质圆环、上钐钴磁体和盖板,腔体内设有容纳区域,下钐钴磁体、旋磁体氧体、中心导体、介质圆环、上钐钴磁体和盖板依次从下到上安装在容纳区域内,下钐钴磁体和旋磁体氧体之间安装有补偿片A,介质圆环和上钐钴磁体之间重叠安装有补偿片B和补偿片C,补偿片C和补偿片B的截面大小相同并重叠安装在补偿片B的上方;上钐钴磁体和盖板之间重叠安装有补偿片D和补偿片E,补偿片E和补偿片D的截面大小相同并重叠安装在补偿片D的上方。进一步地,所述的中心导体与补偿片A安装有介质环。进一步地,所述的补偿片A、补偿片B和补偿片E为相同类型的补偿片,补偿片C和补偿片D为相同类型的补偿。进一步地,所述的盖板和腔体之间通过旋合安装或扣紧安装。进一步地,所述的上钐钴磁体和下钐钴磁体为相同的钐钴磁体。本技术具有以下优点:本技术所述的一种微波环行器结构具有小型化、厚度更薄、承受功率更大的特点,本技术为满足器件体积小型化和功率承受能力要求,同时采用两片钐钴磁体在旋磁铁氧体上、下磁化的方案,微波环行器工作在高场区,以保证其功率承受能力,高场区工作环行器通常比低场区工作时要求的旋磁铁氧体直径更小,能做到环行器体积小型化和承受更大的功率。附图说明图1为本技术的侧视剖面结构示意图;图中:1-盖板,2-补偿片E,3-补偿片D,4-上钐钴磁体,5-补偿片C,6-补偿片B,7-介质圆环,8-中心导体,9-旋磁体氧体,10-补偿片A,11-下钐钴磁体,12-腔体,13-介质环。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的描述,但本技术的保护范围不局限于以下所述。如图1所示,一种微波环行器结构,它包括腔体12、下钐钴磁体11、旋磁体氧体9、中心导体8、介质圆环7、上钐钴磁体4和盖板1,腔体12内设有容纳区域,下钐钴磁体11、旋磁体氧体9、中心导体8、介质圆环7、上钐钴磁体4和盖板1依次从下到上安装在容纳区域内,下钐钴磁体11和旋磁体氧体9之间安装有补偿片A10,介质圆环7和上钐钴磁体4之间重叠安装有补偿片B6和补偿片C5,补偿片C5和补偿片B6的截面大小相同并重叠安装在补偿片B6的上方;上钐钴磁体4和盖板1之间重叠安装有补偿片D3和补偿片E2,补偿片E2和补偿片D3的截面大小相同并重叠安装在补偿片D3的上方。更进一步地,作为本技术的优选实施方式,所述的中心导体8与补偿片A10安装有介质环13;所述的补偿片A10、补偿片B6和补偿片E2为相同类型的补偿片,补偿片C5和补偿片D3为相同类型的补偿;所述的盖板1和腔体12之间通过旋合安装或扣紧安装;所述的上钐钴磁体4和下钐钴磁体11为相同的钐钴磁体。以上所述仅是本技术的优选实施方式,应当理解本技术并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本技术的精神和范围,则都应在本技术所附权利要求的保护范围内。本文档来自技高网...
一种微波环行器结构

【技术保护点】
一种微波环行器结构,其特征在于:它包括腔体(12)、下钐钴磁体(11)、旋磁体氧体(9)、中心导体(8)、介质圆环(7)、上钐钴磁体(4)和盖板(1),腔体(12)内设有容纳区域,下钐钴磁体(11)、旋磁体氧体(9)、中心导体(8)、介质圆环(7)、上钐钴磁体(4)和盖板(1)依次从下到上安装在容纳区域内,下钐钴磁体(11)和旋磁体氧体(9)之间安装有补偿片A(10),介质圆环(7)和上钐钴磁体(4)之间重叠安装有补偿片B(6)和补偿片C(5),补偿片C(5)和补偿片B(6)的截面大小相同并重叠安装在补偿片B(6)的上方;上钐钴磁体(4)和盖板(1)之间重叠安装有补偿片D(3)和补偿片E(2),补偿片E(2)和补偿片D(3)的截面大小相同并重叠安装在补偿片D(3)的上方。

【技术特征摘要】
1.一种微波环行器结构,其特征在于:它包括腔体(12)、下钐钴磁体(11)、旋磁体氧体(9)、中心导体(8)、介质圆环(7)、上钐钴磁体(4)和盖板(1),腔体(12)内设有容纳区域,下钐钴磁体(11)、旋磁体氧体(9)、中心导体(8)、介质圆环(7)、上钐钴磁体(4)和盖板(1)依次从下到上安装在容纳区域内,下钐钴磁体(11)和旋磁体氧体(9)之间安装有补偿片A(10),介质圆环(7)和上钐钴磁体(4)之间重叠安装有补偿片B(6)和补偿片C(5),补偿片C(5)和补偿片B(6)的截面大小相同并重叠安装在补偿片B(6)的上方;上钐钴磁体(4)和盖板(1)之间重叠安装有补偿片D(3)和补偿片E(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨光
申请(专利权)人:成都八九九科技有限公司
类型:新型
国别省市:四川,51

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