双通道微带环行隔离组件制造技术

本发明专利技术提供一种双通道微带环行隔离组件，包括软磁合金底板、铁氧体基片，铁氧体基片上表面具有微带直通线电路和双结环行微带电路，永磁体分别位于两个单结环行微带电路几何中心的上方，永磁体与两个单结环行微带电路之间通过介质基片实现电隔离，每个单结环行微带电路各具有三个输入/输出端口，其中一个输入/输出端口对接，剩余端口中有一个端口与接地端之间连接有一个负载电阻，该双通道微带环行隔离组件不仅达到了能同时使用两个天线的目的，而且在保证原有的微带环行隔离组件的尺寸不变的情况下，将一个环行隔离组件和微带直通线集成在了同一块铁氧体基片上，实现了微带铁氧体器件小型化和高集成化的应用需求。

【技术实现步骤摘要】
双通道微带环行隔离组件
本专利技术属于磁性材料和器件
，涉及微带环行器和微带隔离器，具体是一种双通道微带环行隔离组件。
技术介绍
近几年微波技术的不断发展，新的设计理念和先进的工艺技术促进微波系统飞速发展，微带环行隔离组件广泛应用于雷达、电子对抗、微波通讯系统等的微波模块中。随着微波电路高度集成化，微波组件正在向模块化、小型化、多功能化、大功率等方向发展。如在微带环行隔离组件应用较多的相控阵雷达中，其由数量众多的接收/发射(T/R)模块组成。通常，在接收与发射(T/R)模块中，信号通过微带环行隔离组件这1个通道进行有序传输，其3个端口分别连接在发射、接收和共用天线上，信号的接收与发射共用1个天线。如图1所示是一种微带环行隔离组件的结构示意图，它包括软磁合金底板，位于软磁合金底板上方的铁氧体基片，铁氧体基片下表面具有金属接地层，上表面具有双结环行电路，负载电阻与双结环行电路的一个端口连接，提供偏置磁场的永磁体与结环行微带电路之间通过两个介质基片实现电隔离。但在T/R模块中天线采用双极化设计时，信号传输需要有2个不同通道，即一路信号通过环行隔离器组件、那么另一路信号则经由微带直通线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双通道微带环行隔离组件，其特征在于：包括软磁合金底板(2)，位于软磁合金地板(2)上方的铁氧体基片(1)，铁氧体基片(1)下表面具有金属接地层，铁氧体基片(1)上表面具有微带直通线电路(9)和双结环行微带电路(5)，所述双结环行微带电路(5)由两个单结环行微带电路构成，提供偏置磁场的第一永磁体(3)和第二永磁体(4)分别位于两个单结环行微带电路几何中心的上方，第一永磁体(3)、第二永磁体(4)与两个单结环行微带电路之间分别通过第一介质基片(6)、第二介质基片(7)实现电隔离，每个单结环行微带电路各具有三个输入/输出端口，其中一个输入/输出端口对接，剩余四个输入/输出端口中有一个端口与接地端...

【技术特征摘要】
1.一种双通道微带环行隔离组件，其特征在于：包括软磁合金底板(2)，位于软磁合金地板(2)上方的铁氧体基片(1)，铁氧体基片(1)下表面具有金属接地层，铁氧体基片(1)上表面具有微带直通线电路(9)和双结环行微带电路(5)，所述双结环行微带电路(5)由两个单结环行微带电路构成，提供偏置磁场的第一永磁体(3)和第二永磁体(4)分别位于两个单结环行微带电路几何中心的上方，第一永磁体(3)、第二永磁体(4)与两个单结环行微带电路之间分别通过第一介质基片(6)、第二介质基片(7)实现电隔离，每个单结环行微带电路各具有三个输入/输出端口，其中一个输入/输出端口对接，剩余四个输入/输出端口中有一个端口与接地端之间连接有一个负载电阻(8)，两个单结环行微带电路之间设有纵向的匹配节电路(18)。2.根据权利要求1所述的双通道微带环行隔离组件，其特征在于：第一永磁体(3)和第二永磁体(4)上方设有磁屏蔽罩(10)，磁屏蔽罩(10)的最小罩内水平尺寸大于第一永磁体(3)和第二永磁体(4)的直径之和小于铁氧体基片(1)的边长。3.根据权利要求1所述的双通道微带环行隔离组件，其特征在于：负载电阻(8)设在铁氧体基片(1)内部。4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈少雄，李正平，任秋萍，
申请(专利权)人：成都致力微波科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51