The invention provides a composite chip based microstrip circulator, including ferrite substrate and the dielectric substrate is composed of ferrite dielectric substrate; the substrate is provided with a through hole; the ferrite substrate is fixed in the through hole on the substrate; the ferrite dielectric substrate on the upper and lower surfaces coated with a metal layer, which are arranged on the upper surface of the microstrip circuit is arranged on the lower surface of the metal layer is continuous; the microstrip circuit in the junction area of the microstrip circuit is arranged on the ferrite substrate; microstrip matching circuit of the microstrip circuit. Set on the substrate; a ceramic gasket and a permanent magnet arranged above the microstrip circuit; the ferrite dielectric substrate is fixed on the metal base. The composite substrate microstrip circulator of the invention has the advantages of small volume and low loss compared with the traditional all ferrite chip microstrip circulator, and is suitable for surface mount and highly integrated microwave circuits.
【技术实现步骤摘要】
一种复合基片式微带环行器
本专利技术属于微波器件
,涉及一种复合基片式微带环行器。
技术介绍
微波环行器作为一种多端口无源器件,是微波收发系统中的重要组成部分,其在实现微波信号发射和环行接收的同时,对反向传输的微波信号进行隔离,起到稳定和保护微波发射电路的作用。随着微波系统向高集成度方向发展,微带铁氧体环行器因其平面化、小型化的结构特点,成为铁氧体环行器的一个重要分支,广泛应用于雷达、微波通信和微波测量等领域。目前,绝大多数的微带环行器都是将单一的旋磁铁氧体薄片作为基底(称为全铁氧体基片式微带环行器),基底的下表面沉积有连续的金属薄膜,基底的上表面制备有微带电路。在全铁氧体基片式微带环行器中,旋磁铁氧体既参与微波信号的环行,又充当匹配微带线中的匹配介质。为了实现微带环行器的小型化,提高铁氧体基片的介电常数是一个重要手段。然而,在保证铁氧体基片旋磁性能的前提下,铁氧体基片的介电常数通常不超过20。这种情况下,铁氧体基片的介电参数会限制微带环行器中匹配电路尺寸的压缩,不利于微带环行器的小型化。中国专利201220642184.8公开了一种嵌入式微带环行器,其在微波介质材料上制备未贯通的平底孔,将微带电路制备在微波介质材料上,将铁氧体片嵌入微波介质材料上的平底孔中,获得了一种非全铁氧体基片式微带环行器。该环行器无需通过蒸镀或溅射工艺制备金属薄膜,降低了器件的制作成本,同时提高了器件的可集成度和环境适应能力。中国专利201010227245.X公开了一种集成微带环行器,其采用铁磁金属纳米线和三氧化二铝作为复合介质,实现了一种非全铁氧体基片式微带环行器。该环行 ...
【技术保护点】
一种复合基片式微带环行器,其特征在于,包括:铁氧体‑介质基片,所述铁氧体‑介质基片包括铁氧体基片和介质基片,所述介质基片上具有用于容纳铁氧体基片的通孔,所述铁氧体基片固定在介质基片上的通孔中;金属层,所述金属层为两层,分别设置在所述铁氧体‑介质基片的上下表面上,其中位于上表面的金属层上具有微带电路,位于下表面的金属层为连续的金属层;陶瓷垫片,所述陶瓷垫片连接在微带电路的上方;永磁体,所述永磁铁连接在陶瓷垫片的上方;金属底座,所述金属底座与铁氧体‑介质基片的下表面固定连接。
【技术特征摘要】
1.一种复合基片式微带环行器,其特征在于,包括:铁氧体-介质基片,所述铁氧体-介质基片包括铁氧体基片和介质基片,所述介质基片上具有用于容纳铁氧体基片的通孔,所述铁氧体基片固定在介质基片上的通孔中;金属层,所述金属层为两层,分别设置在所述铁氧体-介质基片的上下表面上,其中位于上表面的金属层上具有微带电路,位于下表面的金属层为连续的金属层;陶瓷垫片,所述陶瓷垫片连接在微带电路的上方;永磁体,所述永磁铁连接在陶瓷垫片的上方;金属底座,所述金属底座与铁氧体-介质基片的下表面固定连接。2.根据权利要求1所述的复合基片式微带环行器,其特征在于,所述微带电路包括环行结区微带电路和匹配微带电路,所述环行结区微带电路对应设置在铁氧体基片上,所述匹配微带电路对应设置在介质基片上。3.根据权利要求1或2所述的复合基片式微带环行器,其特征在于,所述介质基片由微波陶瓷材料或半导体材料制成。4.根据权利要求1或2所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:张楠,王立强,
申请(专利权)人:北京无线电测量研究所,
类型:发明
国别省市:北京,11
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