一种同频合路器结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种同频合路器结构，涉及通信器材技术领域，解决了现有技术中的同频合路器在生产时不便于控制两条耦合棒之间的距离的技术问题

【技术实现步骤摘要】
一种同频合路器结构


[0001]本技术涉及通信器材
，具体涉及一种同频合路器结构
。

技术介绍

[0002]同频合路器是将一个输入信号分为两个或多个互为等幅且具有
90
度相位差的信号的无源器件
。
可将
GSM、DCS、WLAN、WCDMA、CDMA2000、CDMA800
等信号合成一路，馈入分布系统
。
有关数据显示，在全球范围内，通信领域的室内业务量占其总业务量
70
％，室内用户是室外用户的2倍以上，室内覆盖的发展趋势是多通信系统相互融合
、
站址共享共存
、
产品技术智能化
、
产品的节能和环境和谐化，以及可提供便捷
、
经济
、
可靠
、
便携化的产品设备
。
[0003]现在的同频合路器一般采用耦合棒制作而成，在装配中对于耦合棒的固定，存在不便于控制两条耦合棒之间的距离的问题，生产时会影响其精度
。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种同频合路器结构，解决现有技术中的同频合路器在生产时不便于控制两条耦合棒之间的距离的技术问题
。
[0005]本技术通过以下技术方案得以实现：
[0006]一种同频合路器结构，包括：
[0007]双面覆铜板，所述双面覆铜板包括第一覆铜面与第二覆铜面，所述第一覆铜面上设有第一耦合线，所述第一耦合线的两端分别为
>P1
和
P3
，所述第二覆铜面上设有第二耦合线，所述第二耦合线的两端分别为
P2
和
P4
；
[0008]单面覆铜板，所述单面覆铜板的数量为两个，两个所述单面覆铜板分别安装在所述双面覆铜板的两侧，且两个所述单面覆铜板的覆铜面均背离所述双面覆铜板设置
。
[0009]进一步的，所述
P1
与所述
P3
分别位于所述第一覆铜面相对的两端，所述
P2
与所述
P1
位于双面覆铜板的同一端，所述
P4
与所述
P3
位于双面覆铜板的同一端
。
[0010]进一步的，所述
P2
与所述
P4
处均开设有圆孔
。
[0011]进一步的，所述双面覆铜板上开设有多个第一安装孔，两个所述单面腹痛吧分别为第一单面覆铜板与第二单面覆铜板，所述第一单面覆铜板位于所述双面覆铜板的上方，所述第二单面覆铜板位于所述双面覆铜板的下方，所述第一单面覆铜板上开设有多个第二安装孔，所述第二单面覆铜板上开设有多个第三安装孔
。
[0012]进一步的，所述第一安装孔
、
所述第二安装孔以及所述第三安装孔的数量相等，且所述第一安装孔
、
所述第二安装孔以及所述第三安装孔一一对应设置
。
[0013]进一步的，所述双面覆铜板
、
第一单面覆铜板以及第二单面覆铜板可拆卸固定安装
。
[0014]进一步的，所述第一单面覆铜板
、
所述双面覆铜板以及第二单面覆铜板通过螺钉安装在一起
。
[0015]进一步的，所述第一单面覆铜板的侧壁开设有让位孔
。
[0016]进一步的，所述让位孔的数量为四个，四个所述让位孔分别与所述
P1、
所述
P2、
所述
P3、
所述
P4
一一对应设置
。
[0017]进一步的，所述第一单面覆铜板与所述第二单面覆铜板的表面基材均为聚氟乙烯
。
[0018]本技术与现有技术相比，具有以下的优点和有益效果：
[0019]本技术提供的同频合路器结构包括双面覆铜板与单面覆铜板，双面覆铜板包括第一覆铜面与第二覆铜面，第一覆铜面上设有第一耦合线，第一耦合线的两端分别为
P1
和
P3
，所述第二覆铜面上设有第二耦合线，第二耦合线的两端分别为
P2
和
P4
，单面覆铜板的数量为两个，两个单面覆铜板分别安装在双面覆铜板的两侧，且两个单面覆铜板的覆铜面均背离双面覆铜板设置
。
[0020]通过上述结构，在安装时，先将其中一个单面覆铜板放入腔体中，再放入双面覆铜板，同时在
P1、P2、P3
以及
P4
上安装上接头，再将另一单面覆铜板放入腔体中，然后将两个单面覆铜和双面覆铜板安装在一起，最后用盖板压紧即可，这样便是一个二进二出的同频合路器，也可以将
P1、P2、P3
三处安装上连接器，在
P4
端口处加上一个电阻，这样便是一个二进一出的同频合路器，
P1
与
P2
为输入端，
P3
为输出端
。
通过耦合线代替现有技术中的耦合棒，通过双面覆铜板的厚度来控制两条耦合线之间的距离，使得生产时更加方便，且精度更高
。
附图说明
[0021]此处所说明的附图用来提供对本技术实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本技术实施例的限定
。
在附图中：
[0022]图1为本技术实施例提供的同频合路器结构的结构示意图
。
[0023]附图中标记及对应的零部件名称：
[0024]1‑
双面覆铜板，
11
‑
第一耦合线，
12
‑
第二耦合线，
13
‑
第一安装孔，2‑
第一单面覆铜板，
21
‑
第二安装孔，
22
‑
让位孔，3‑
第二单面覆铜板，
31
‑
第三安装孔，4‑
圆孔
。
具体实施方式
[0025]为使本技术的目的
、
技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本技术作进一步的详细说明，本技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本技术，并不作为对本技术的限定
。
[0026]需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上
。
当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上
。
[0027]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种同频合路器结构，其特征在于，包括：双面覆铜板
(1)
，所述双面覆铜板
(1)
包括第一覆铜面和第二覆铜面，所述第一覆铜面上设有第一耦合线
(11)
，所述第一耦合线
(11)
的两端分别为
P1
和
P3,
所述第二覆铜面上设有第二耦合线
(12)
，所述第二耦合线
(12)
的两端分别为
P2
和
P4
；单面覆铜板，所述单面覆铜板的数量为两个，两个所述单面覆铜板分别安装在所述双面覆铜板
(1)
的两侧，且两个所述单面覆铜板的覆铜面均背离所述双面覆铜板
(1)
设置
。2.
根据权利要求1所述的一种同频合路器结构，其特征在于，所述
P1
与所述
P3
分别位于所述第一覆铜面相对的两端，所述
P2
与所述
P1
位于所述双面覆铜板
(1)
的同一端，所述
P4
与所述
P3
位于所述双面覆铜板
(1)
的同一端
。3.
根据权利要求2所述的一种同频合路器结构，其特征在于，所述
P2
和所述
P4
处均开设有圆孔
(4)。4.
根据权利要求1所述的一种同频合路器结构，其特征在于，所述双面覆铜板
(1)
上开设有多个第一安装孔
(13)
，两个所述单面覆铜板分别为第一单面覆铜板
(2)
与第二单面覆铜板
(3)
，所述第一单面覆铜板
(2)
位于所述双面覆铜板
(1)
的上方，所述第二单面覆铜板
(3)
位于所述双面覆铜板
(...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱清诚，
申请(专利权)人：四川省天亚通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：