一种固定衰减器的衰减芯片组结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种固定衰减器的衰减芯片组结构，属于固定衰减器技术领域。包括：衰减片，衰减片为板状结构，衰减片的表面设置有接地面；卡簧，卡簧包括两个夹持片以及连接在两个夹持片之间的连接件，连接件和两个夹持片共同形成夹持空腔，夹持片具有多个朝着远离夹持空腔的方向隆起的调节槽，当卡簧夹持在衰减片侧边时，夹持片与接地面接触；壳体，壳体呈圆筒结构，壳体内部设置有安装衰减片和卡簧的通孔；当卡簧安装在通孔中时，卡簧两侧夹持片上的调节槽具有朝夹持空腔靠近的趋势。本实用新型专利技术具有接地面与壳体之间接触良好，具有一定温度下的自我调节能力等优点。度下的自我调节能力等优点。度下的自我调节能力等优点。

An attenuation chipset structure with Fixed Attenuators

【技术实现步骤摘要】
一种固定衰减器的衰减芯片组结构


[0001]本技术涉及固定衰减器
，具体而言，涉及一种固定衰减器的衰减芯片组结构。

技术介绍

[0002]常用的大功率同轴固定衰减器，无论是法兰式还是微带旋置式，均是采用多个衰减片，但是衰减片与其对应的壳体之间的连接并不紧密，导致衰减片与壳体之间出现无效接触，同时，同轴固定衰减器在不同的高低温进行工作时，各种材料会因为温度的变化热胀冷缩，增加了衰减片与壳体之间无效接触的概率和时间。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种固定衰减器的衰减芯片组结构，通过在衰减片与壳体之间设置卡簧、在卡簧上设置调节槽，有效保证衰减片的接地面与壳体之间的有效接触，并且调节槽能够对材料因为温度产生的变化进行补偿。
[0004]本技术通过下述技术方案实现：
[0005]一种固定衰减器的衰减芯片组结构，包括：衰减片，衰减片为板状结构，衰减片的表面设置有接地面；卡簧，卡簧包括两个夹持片以及连接在两个夹持片之间的连接件，连接件和两个夹持片共同形成夹持空腔，夹持片具有多个朝着远离夹持空腔的方向隆起的调节槽，当卡簧夹持在衰减片侧边时，夹持片与接地面接触；壳体，壳体呈圆筒结构，壳体内部设置有安装衰减片和卡簧的通孔；当卡簧安装在通孔中时，卡簧两侧夹持片上的调节槽具有朝夹持空腔靠近的趋势。
[0006]在上述技术方案中，卡簧作连接衰减片和壳体，由于卡簧上设置了隆起的调节槽，当卡簧和衰减片安装在通孔中时，调节槽在通孔的挤压下具有朝着夹持空腔靠近的趋势，则调节槽推动夹持片紧压在衰减片上，保证衰减片的接地面和壳体之间的有效接触，而调节槽的特殊隆起结构，即使其他材料在热胀冷缩下有一定的变形，但是调节槽依旧可以对这些变化进行调节补偿。
[0007]进一步的，接地面有四个，分别设置在衰减片的上表面和下表面靠近侧边的位置，接地面沿衰减片的长度方向设置；卡簧有两个，两个卡簧沿衰减片的长度方向分别夹持在衰减片的两侧，两个卡簧的四个夹持片与四个接地面一一对应设置。
[0008]进一步的，壳体的通孔包括圆形通孔以及与两个圆形通孔连通的矩形通孔，两个矩形通孔的连线过圆形通孔的轴心线，卡簧安装在矩形通孔中。
[0009]进一步的，调节槽的长度方向沿夹持片的宽度方向设置，多个调节槽沿夹持片的长度方向均匀设置。
[0010]进一步的，调节槽的横截面为弧线结构。
[0011]进一步的，调节槽与夹持片连接的部位为曲面结构。
[0012]进一步的，卡簧采用铍铜材料制成，铍铜具有很高的硬度、弹性极限、疲劳极限和
耐磨性。
[0013]进一步的，卡簧的长度、衰减片的长度以及壳体的长度均相同。
[0014]进一步的，衰减片垂直其长度方向的两个端面均设有端涂。
[0015]进一步的，接地面为采用厚膜工艺烧结而成的平面结构。
[0016]本技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
[0017]本技术通过设置卡簧，并且在卡簧上设置有隆起的调节槽，在对衰减片进行夹持时，由于外壳对调节槽的压迫，使得卡簧紧贴在衰减片的接地面上，保证接地面和壳体的有效接触，并且由于调节槽是特殊的隆起结构，在衰减芯片组结构的其他材料受到温度的变化产生热胀冷缩时，调节槽能够对产生的变化进行调节和补偿。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术示例性实施方式的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0019]图1为本技术的衰减片整体结构图；
[0020]图2为本技术的A处细节图；
[0021]图3为本技术的外壳整体结构图；
[0022]图4为本技术的整体结构组装后示意图。
[0023]附图中标记及对应的零部件名称：
[0024]1‑
衰减片，2
‑
接地面，3
‑
卡簧，31
‑
夹持片，32
‑
连接件，4
‑
调节槽，5
‑
壳体，6
‑
通孔，61
‑
圆形通孔，62
‑
矩形通孔，7
‑
端涂。
具体实施方式
[0025]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本技术作进一步的详细说明，本技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本技术，并不作为对本技术的限定。
[0026]在以下描述中，为了提供对本技术的透彻理解阐述了大量特定细节。然而，对于本领域普通技术人员显而易见的是：不必采用这些特定细节来实行本技术。在其他实施例中，为了避免混淆本技术，未具体描述公知的结构、电路、材料或方法。
[0027]在整个说明书中，对“一个实施例”、“实施例”、“一个示例”或“示例”的提及意味着：结合该实施例或示例描述的特定特征、结构或特性被包含在本技术至少一个实施例中。因此，在整个说明书的各个地方出现的短语“一个实施例”、“实施例”、“一个示例”或“示例”不一定都指同一实施例或示例。此外，可以以任何适当的组合和、或子组合将特定的特征、结构或特性组合在一个或多个实施例或示例中。此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的示图都是为了说明的目的，并且示图不一定是按比例绘制的。这里使用的术语“和/或”包括一个或多个相关列出的项目的任何和所有组合。
[0028]在本技术的描述中，术语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“高”、“低”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为
了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0029]实施例
[0030]本实施例提供了一种固定衰减器的衰减芯片组结构，如图1到图4所示，包括：衰减片1，衰减片1为板状结构，衰减片1的表面设置有接地面2；卡簧3，卡簧3包括两个夹持片31以及连接在两个夹持片31之间的连接件32，连接件32和两个夹持片31共同形成夹持空腔，夹持片31具有多个朝着远离夹持空腔的方向隆起的调节槽4，当卡簧3夹持在衰减片1侧边时，夹持片31与接地面2接触；壳体5，壳体5呈圆筒结构，壳体5内部设置有安装衰减片1和卡簧3的通孔6；当卡簧3安装在通孔6中时，卡簧3两侧夹持片31上的调节槽4具有朝夹持空腔靠近的趋势。
[0031]衰减片1整体为矩形板状结构，上表面和下表面均设置有接地面2，接地面2为采用厚膜工艺烧结而成的平面结构，接地面2为矩形平面，接地面2的长度方向和衰减片1的长度方向相本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固定衰减器的衰减芯片组结构，其特征在于，包括：衰减片(1)，所述衰减片(1)为板状结构，所述衰减片(1)的表面设置有接地面(2)；卡簧(3)，所述卡簧(3)包括两个夹持片(31)以及连接在所述两个夹持片(31)之间的连接件(32)，所述连接件(32)和所述两个夹持片(31)共同形成夹持空腔，所述夹持片(31)具有多个朝着远离所述夹持空腔的方向隆起的调节槽(4)，当所述卡簧(3)夹持在所述衰减片(1)侧边时，所述夹持片(31)与所述接地面(2)接触；壳体(5)，所述壳体(5)呈圆筒结构，所述壳体(5)内部设置有安装所述衰减片(1)和所述卡簧(3)的通孔(6)；当所述卡簧(3)安装在所述通孔(6)中时，所述卡簧(3)两侧夹持片(31)上的调节槽(4)具有朝所述夹持空腔靠近的趋势。2.根据权利要求1所述的一种固定衰减器的衰减芯片组结构，其特征在于，所述接地面(2)有四个，分别设置在所述衰减片(1)的上表面和下表面靠近侧边的位置，所述接地面(2)沿所述衰减片(1)的长度方向设置；所述卡簧(3)有两个，所述两个卡簧(3)沿所述衰减片(1)的长度方向分别夹持在所述衰减片(1)的两侧，所述两个卡簧(3)的四个夹持片(31)与所述四个接地面(2)一一对应设置。3.根据权利要求2所述的一种固定衰减器的衰减芯片组结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱清诚，
申请(专利权)人：四川省天亚通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：