一种同轴封装的气密射频器件结构制造技术

一种同轴封装的气密射频器件结构，包括：SMA螺母、壳体、壳套、绝缘部、第一绝缘子；壳体一端连接SMA螺母，壳体中心沿径向设有第一凹部，用于承载芯片及基片；壳套套设于壳体上，且壳套两端的端面与第二凹部的底面相齐平；绝缘部包括两个绝缘组件，均穿设于通孔内；绝缘子均穿设于绝缘组件内；其中位于SMA螺母同一端的绝缘组件包括第一绝缘体、第二绝缘体，第一绝缘体包括上部和下部，上部位于通孔内，通孔内设有第三凹部，下部位于第三凹部内，其中位于螺纹同一端的绝缘组件包括第三绝缘体和第二绝缘体，第三绝缘体位于通孔内，第二绝缘体穿设于第三凹部内，一体化气密封装结构，结构工艺简单，成本低，尺寸小，可靠性高。可靠性高。可靠性高。

【技术实现步骤摘要】
一种同轴封装的气密射频器件结构


[0001]本技术涉及射频通信
，尤其与一种同轴封装的气密射频器件结构相关。

技术介绍

[0002]随着射频通信产业的发展，衰减器、负载、微波发生器等微同轴封装的产品越来越广泛的应用到航空、航天等电子产品中，传统的微同轴封装的气密射频器件结构形式，都是采用内本体加外壳的形式，外壳分为SMA公头外壳和SMA母头外壳，传统的微同轴封装的器件结构虽然采用了气密性设计，但是存在以下缺陷和不足：
[0003]1、结构和工艺比较复杂，成本较高，装配性不好；
[0004]2、内本体与外壳之间采用间隙配合，接地性能一般；
[0005]3、两部分外壳间机械连接采用螺纹连接，安装和使用时有松脱的风险；
[0006]且为了保证基片及芯片布局空间，外壳壁厚一般较薄，结构刚度低；结构件占比较大，空间利用率低，不能适应集成度高、小型化器件的设计需求。

技术实现思路

[0007]针对上述相关现有技术的不足，本申请提供一种同轴封装的气密射频器件结构，采用一体化气密封装结构，结构工艺简单，成本低，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种同轴封装的气密射频器件结构，包括：SMA螺母（1），其特征在于，还包括：壳体（2），一端连接所述SMA螺母（1），所述壳体（2）中心沿径向设有第一凹部（201），所述第一凹部（201）截面为D形，所述第一凹部（201）端面用于承载芯片及基片；所述壳体（2）两端沿轴线方向设有贯穿的通孔（204），所述通孔（204）抵接到所述第一凹部（201）；壳套（3），套设于所述壳体（2）上；绝缘部（5），包括两个绝缘组件，均穿设于所述通孔（204）内；第一绝缘子（6），有两个，均穿设于所述绝缘组件内。2.根据权利要求1所述的同轴封装的气密射频器件结构，其特征在于，所述壳体（2）两端沿圆周方向均设有第二凹部（202），其中一个所述第二凹部（202）设有螺纹，其中另一个所述第二凹部（202）设有第一环形限位槽（203），所述第一环形限位槽（203）内设有卡环（4），所述SMA螺母（1）内部设有第二环形限位槽（101），所述卡环（4）的外圈至少一部分位于所述第二环形限位槽（101）内。3.根据权利要求2所述的同轴封装的气密射频器件结构，其特征在于，所述螺纹的外径小于所述壳体（2）的外径。4.根据权利要求2所述的同轴封装的气密射频器件结构，其特征在于，所述壳套（3）两端的端面与所述第二凹部（202）的底面相齐平。5.根据权利要求2所述的同轴封装的气密射频器件结构，其特征在于，其中位于所述SMA螺母（1）同一端的所述绝缘组件包括第一绝缘体（501）、第二绝缘体（502），所述第一绝缘体（501）包括上部和下部，所述上部位于所述通孔（204）内，所述通孔（204）内设有第三凹部（205），所述下部位于所述第三凹部（205）内，所述第二绝缘体（502）位于所述第三凹部（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱远贵，杨春焕，
申请(专利权)人：四川斯艾普电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：