一种摄像头模组封装方法技术

本发明专利技术提出了一种摄像头模组分装方法，基于现有的MOC技术，在进行整体注塑步骤前，将滤光片贴合在感光区上，之后再放置于用于模塑的模具内，采用塑封模塑的方法，在电路板上注入注塑塑胶形成一塑封体，该塑封体包覆感光芯片的非感光区，本发明专利技术可以防止塑胶溢流到芯片的感光区。

A camera module packaging method

Based on the existing MOC technology, a camera mold assembly method is proposed, in which the filter is bonded to the light sensitive area before the whole injection molding step is carried out, and then placed in the mold for molding. A plastic encapsulation is formed by injecting the injection plastic into the circuit board to form a plastic encapsulation. The invention can prevent the plastic overflow to the sensitive area of the chip.

【技术实现步骤摘要】
一种摄像头模组封装方法
本专利技术涉及摄像头
，尤其涉及一种摄像头模组分装方法。
技术介绍
摄像头是一种被广泛使用的电子设备组件，常见的如应用于智能手机、行车记录仪、监视器等。摄像头至少包括感光元件、电路板、成像组件，还可以包括滤光组件、光学调焦组件等，将各部分组件封装在一块儿，便成了可直接应用于电子设备的摄像头组件。常用的封装方式包括COB(ChiponBoard)，即感光芯片通过金线邦定到基板上，再把镜头和支架(或马达)粘合到基板上；CSP(ChipScalePackage)，即感光芯片通过SMT焊接到基板上，再把镜头和支架(或马达)粘合到基板上；MOB(MoldonBoard)，即感光芯片通过金线邦定到基板上，然后通过注塑把电容电阻封装起来，再把镜头和支架(或马达)粘合到电容电阻的封装上；MOC(MoldonChip)，即感光芯片通过金线邦定到基板上，然后通过注塑把芯片的非感光区和电容电阻一起封装起来，再把镜头和支架(或马达)粘合到电容电阻的封装上。目前最为常见的封装工艺大都基于MOC封装工艺，但在具体实施时，我们还必须考虑一种很有可能发生的事情：塑胶溢流；如图5，现有技术的MOC工艺对模具精度和注塑精度要求非常高，如果模具有偏差或者注塑的时候有偏差，可能就会导致塑胶溢流到芯片的感光区，导致感光芯片被损坏。如果模具公差控制不好，或者PCB有形变时，很容易出现溢胶的情况。一旦注塑塑胶溢胶到芯片的感光区，就会造成芯片感光区失效的不良，并且由于芯片感光区很脆弱，此类不良是不可修复的。
技术实现思路
鉴于上述技术问题，本专利技术提出一种摄像头模组分装方法，通过改变摄像头封装中的常用组件滤光片的封装顺序，实现防止塑胶溢流到芯片的感光区的目的。为实现上述技术效果，本专利技术采用如下技术方案：一种摄像头模组分装方法，包括以下步骤：步骤一，根据感光芯片的芯片感光区尺寸和所述芯片感光区与焊盘之间的距离设计出合适尺寸的滤光片，所述滤光片的尺寸要不小于芯片感光区的尺寸，同时也不能覆盖到感光芯片焊盘；步骤二，将所述滤光片贴附在所述芯片感光区上，覆盖所述芯片感光区且不覆盖所述感光芯片焊盘；步骤三，将所述感光芯片与电路板绑定；步骤四，放置于用于模塑的模具内，采用塑封模塑的方法，在所述电路板上注入注塑塑胶形成一塑封体，该塑封体包覆所述感光芯片的非感光区；步骤五，在所述塑封体基础上安装其他组件。更佳的，所述步骤三可以放在所述步骤一的前面成为新的步骤一，所述步骤一成为新的步骤二，所述步骤二成为新的步骤三。更佳的，所述滤光片为红外截止滤光片。与现有技术方案相比，其具有的有益效果为：芯片感光区被滤光片保护起来，注塑塑胶不会溢流到芯片感光区，避免了塑胶溢流的问题。【附图说明】图1本实施例操作对象结构示意图；图2本实施例滤光片放置示意图；图3本实施例注塑塑胶后结构示意图；图4本实施例效果示意图；图5一般方案效果示意图。附图标记：1，电路板；2，芯片感光区；3，金线；4，感光芯片焊盘；5，感光芯片；6，滤光片；7，注塑塑胶。【具体实施方式】以下将具据代表性具体实施例来说明本专利技术的技术方案。实施例一：一种摄像头模组分装方法，包括以下步骤：步骤一，根据感光芯片5的芯片感光区2尺寸和芯片感光区2与焊盘之间的距离设计出合适尺寸的滤光片6，滤光片6的尺寸要不小于芯片感光区2的尺寸，同时也不能覆盖到感光芯片焊盘4；步骤二，如图2，将滤光片6贴附在感光芯片5的芯片感光区2上，覆盖芯片感光区2且不覆盖感光芯片焊盘4；步骤三，如图1，将感光芯片5与电路板1绑定；步骤四，如图3，再将步骤二后的组件放置于用于模塑的模具内，采用塑封模塑的方法，在电路板1上注入注塑塑胶7形成一塑封体，该塑封体包覆感光芯片5的非感光区；步骤五，在塑封体基础上安装成像组件、光学调焦组件、光圈组件等其他组件。详细的说，这里使用的滤光片6为红外截止滤光片。实施例二：一种摄像头模组分装方法，包括以下步骤：步骤一，如图1，将感光芯片5与电路板1绑定；步骤二：如图2，根据感光芯片5的芯片感光区2尺寸和芯片感光区2与焊盘之间的距离设计出合适尺寸的滤光片6，滤光片6的尺寸要不小于芯片感光区2的尺寸，同时也不能覆盖到感光芯片焊盘4；步骤三，将滤光片6贴附在感光芯片5的芯片感光区2上，覆盖芯片感光区2且不覆盖感光芯片焊盘4；步骤四，如图3，放置于用于模塑的模具内，采用塑封模塑的方法，在电路板1上注入注塑塑胶7形成一塑封体，该塑封体包覆感光芯片5的非感光区；步骤五，在塑封体基础上安装成像组件、光学调焦组件、光圈组件、其他滤光片等其他组件。详细的说，这里使用的滤光片6为红外截止滤光片。实施例三：在实施例一或二的基础上，滤光片6为紫外滤光片或窄带滤光片，其他相同。实施原理：如图5，现在的摄像头模组内部都是有红外截止滤光片的，现有技术方案的红外截止滤光片都是通过胶水粘结在镜头支架上。而本专利技术通过将红外截止滤光片直接贴附在芯片感光区2表面，然后再进行MOC注塑，从而防止了注塑塑胶7溢流到芯片感光区2，如图4。与现有技术相比，上述实施例具有的有益效果为：芯片感光区被滤光片保护起来，注塑塑胶不会溢流到芯片感光区，避免了塑胶溢流的问题。上述说明示出并描述了本专利技术的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本专利技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述专利技术构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本专利技术的精神和范围，则都应在本专利技术所附权利要求的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像头模组分装方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一，根据感光芯片(5)的芯片感光区(2)尺寸和所述芯片感光区(2)与焊盘之间的距离设计出合适尺寸的滤光片(6)，所述滤光片(6)的尺寸要不小于芯片感光区(2)的尺寸，同时也不能覆盖到感光芯片焊盘(4)；步骤二，将所述滤光片(6)贴附在所述芯片感光区(2)上，覆盖所述芯片感光区(2)且不覆盖所述感光芯片焊盘(4)；步骤三，将所述感光芯片(5)与电路板(1)绑定；步骤四，放置于用于模塑的模具内，采用塑封模塑的方法，在所述电路板(1)上注入注塑塑胶(7)形成一塑封体，该塑封体包覆所述感光芯片(5)的非感光区；步骤五，在所述塑封体基础上安装其他组件。

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组分装方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一，根据感光芯片(5)的芯片感光区(2)尺寸和所述芯片感光区(2)与焊盘之间的距离设计出合适尺寸的滤光片(6)，所述滤光片(6)的尺寸要不小于芯片感光区(2)的尺寸，同时也不能覆盖到感光芯片焊盘(4)；步骤二，将所述滤光片(6)贴附在所述芯片感光区(2)上，覆盖所述芯片感光区(2)且不覆盖所述感光芯片焊盘(4)；步骤三，将所述感光芯片(5)与电路板(1)绑定；步骤四，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周晴，
申请(专利权)人：江西合力泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36