一种硅片切割用降温装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种硅片切割用降温装置，包括底板，底板的四角安装有竖直立杆，竖直立杆远离底板的一端安装有顶板，底板上开设有圆形凹槽，圆形凹槽中通过支柱安装有切割平台，顶板的下方切割平台的上方安装有切割装置，圆形凹槽的底部开设有圆形孔槽，圆形凹槽通过圆形孔槽连接有第一水管，第一水管远离圆形凹槽的一端安装有第一水箱，第一水箱的内部安装有滤板，且第一水箱的一侧滤板的下方连通有第二水管，第二水管远离第一水箱的一端安装有水泵，水泵的一侧连接有循环管。本实用新型专利技术通过第二水箱、第三水管、喷水盘、喷头在硅片切割过程中，对硅片切割进行快速的喷水降温，并通过鼓风装置辅助降温，快速降低硅片切割时的温度。

A cooling device for silicon wafer cutting

The utility model discloses a cooling device for silicon wafer cutting, which comprises a bottom plate, a vertical rod is installed at the four corners of the bottom plate, a top plate is installed at one end of the vertical rod away from the bottom plate, a circular groove is arranged on the bottom plate, a cutting platform is installed in the circular groove through a prop, and a cutting platform is arranged above the cutting platform under the top plate. The bottom of the circular groove is provided with a circular hole groove. The circular groove is connected with the first water pipe through the circular hole groove. The first water pipe is far away from the one end of the circular groove and a first water tank is equipped with a filter plate. A second water pipe is connected below the filter plate on one side of the first water tank and the second water pipe is far away from the first water pipe. One end of the water tank is provided with a water pump, and one side of the water pump is connected with a circulating pipe. The utility model rapidly sprays water to cool the silicon wafer during the silicon wafer cutting process through the second water tank, the third water pipe, the sprinkler pan and the sprinkler head, and assists the cooling through the blast device to quickly reduce the temperature during the silicon wafer cutting.

【技术实现步骤摘要】
一种硅片切割用降温装置
本技术涉及硅片切割
，尤其涉及一种硅片切割用降温装置。
技术介绍
科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片(集成电路)具有越来越广的应用市场，现有的硅片一般是由硅碇或硅块切割成的薄片，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格主要用来生产集成电路，由硅片制成的芯片是有名的“神算子”，主要应用于微电子行业，特别是当今急速发展的电子行业，其需求量更大，高速发展的电子行业带动了硅片产业的发展。在硅片的切割过程中，需要使用到切割装置。现有的硅片切割装置在切割硅片时，一般采用切割线或切割网对硅碇进行切割，但硅片切割过程中会产生大量的热量，若不及时的降温，不仅会造成硅片上粘黏切割的硅片碎末，且较高的温度还会使切割线的使用寿命大大缩短，为此我们设计出一种新型硅片切割用降温装置来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种硅片切割用降温装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种硅片切割用降温装置，包括底板，所述底板的四角安装有竖直立杆，所述竖直立杆远离底板的一端安装有顶板，所述底板上开设有圆形凹槽，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅片切割用降温装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的四角安装有竖直立杆(2)，所述竖直立杆(2)远离底板(1)的一端安装有顶板(3)，所述底板(1)上开设有圆形凹槽，所述圆形凹槽中通过支柱安装有切割平台(4)，所述顶板(3)的下方切割平台(4)的上方安装有切割装置(5)，所述圆形凹槽的底部开设有圆形孔槽，所述圆形凹槽通过圆形孔槽连接有第一水管(6)，所述第一水管(6)远离圆形凹槽的一端安装有第一水箱(7)，所述第一水箱(7)的内部安装有滤板(8)，且所述第一水箱(7)的一侧滤板(8)的下方连通有第二水管(9)，所述第二水管(9)远离第一水箱(7)的一端安装有水泵(10)，所...

【技术特征摘要】
1.一种硅片切割用降温装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的四角安装有竖直立杆(2)，所述竖直立杆(2)远离底板(1)的一端安装有顶板(3)，所述底板(1)上开设有圆形凹槽，所述圆形凹槽中通过支柱安装有切割平台(4)，所述顶板(3)的下方切割平台(4)的上方安装有切割装置(5)，所述圆形凹槽的底部开设有圆形孔槽，所述圆形凹槽通过圆形孔槽连接有第一水管(6)，所述第一水管(6)远离圆形凹槽的一端安装有第一水箱(7)，所述第一水箱(7)的内部安装有滤板(8)，且所述第一水箱(7)的一侧滤板(8)的下方连通有第二水管(9)，所述第二水管(9)远离第一水箱(7)的一端安装有水泵(10)，所述水泵(10)的一侧连接有循环管，且循环管远离水泵(10)的一端连接有第二水箱(11)，所述第二水箱(11)安装在顶板(3)的上方，所述第二水箱(11)的一侧下方连通有第三水管(12)，所述第三水管(12)远离第二水箱(11)的一端安装有喷水盘(13)，且所述喷水盘(13)...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡林宝，
申请(专利权)人：浙江游星电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33