一种硅片切割用降温装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种硅片切割用降温装置，包括底板，底板的四角安装有竖直立杆，竖直立杆远离底板的一端安装有顶板，底板上开设有圆形凹槽，圆形凹槽中通过支柱安装有切割平台，顶板的下方切割平台的上方安装有切割装置，圆形凹槽的底部开设有圆形孔槽，圆形凹槽通过圆形孔槽连接有第一水管，第一水管远离圆形凹槽的一端安装有第一水箱，第一水箱的内部安装有滤板，且第一水箱的一侧滤板的下方连通有第二水管，第二水管远离第一水箱的一端安装有水泵，水泵的一侧连接有循环管。本实用新型专利技术通过第二水箱、第三水管、喷水盘、喷头在硅片切割过程中，对硅片切割进行快速的喷水降温，并通过鼓风装置辅助降温，快速降低硅片切割时的温度。

A cooling device for silicon wafer cutting

The utility model discloses a cooling device for silicon wafer cutting, which comprises a bottom plate, a vertical rod is installed at the four corners of the bottom plate, a top plate is installed at one end of the vertical rod away from the bottom plate, a circular groove is arranged on the bottom plate, a cutting platform is installed in the circular groove through a prop, and a cutting platform is arranged above the cutting platform under the top plate. The bottom of the circular groove is provided with a circular hole groove. The circular groove is connected with the first water pipe through the circular hole groove. The first water pipe is far away from the one end of the circular groove and a first water tank is equipped with a filter plate. A second water pipe is connected below the filter plate on one side of the first water tank and the second water pipe is far away from the first water pipe. One end of the water tank is provided with a water pump, and one side of the water pump is connected with a circulating pipe. The utility model rapidly sprays water to cool the silicon wafer during the silicon wafer cutting process through the second water tank, the third water pipe, the sprinkler pan and the sprinkler head, and assists the cooling through the blast device to quickly reduce the temperature during the silicon wafer cutting.

【技术实现步骤摘要】
一种硅片切割用降温装置
本技术涉及硅片切割
，尤其涉及一种硅片切割用降温装置。
技术介绍
科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片(集成电路)具有越来越广的应用市场，现有的硅片一般是由硅碇或硅块切割成的薄片，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格主要用来生产集成电路，由硅片制成的芯片是有名的“神算子”，主要应用于微电子行业，特别是当今急速发展的电子行业，其需求量更大，高速发展的电子行业带动了硅片产业的发展。在硅片的切割过程中，需要使用到切割装置。现有的硅片切割装置在切割硅片时，一般采用切割线或切割网对硅碇进行切割，但硅片切割过程中会产生大量的热量，若不及时的降温，不仅会造成硅片上粘黏切割的硅片碎末，且较高的温度还会使切割线的使用寿命大大缩短，为此我们设计出一种新型硅片切割用降温装置来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种硅片切割用降温装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种硅片切割用降温装置，包括底板，所述底板的四角安装有竖直立杆，所述竖直立杆远离底板的一端安装有顶板，所述底板上开设有圆形凹槽，所述圆形凹槽中通过支柱安装有切割平台，所述顶板的下方切割平台的上方安装有切割装置，所述圆形凹槽的底部开设有圆形孔槽，所述圆形凹槽通过圆形孔槽连接有第一水管，所述第一水管远离圆形凹槽的一端安装有第一水箱，所述第一水箱的内部安装有滤板，且所述第一水箱的一侧滤板的下方连通有第二水管，所述第二水管远离第一水箱的一端安装有水泵，所述水泵的一侧连接有循环管，且循环管远离水泵的一端连接有第二水箱，所述第二水箱安装在顶板的上方，所述第二水箱的一侧下方连通有第三水管，所述第三水管远离第二水箱的一端安装有喷水盘，且所述喷水盘上等距离均匀开设有出水口，出水口上均安装有喷头，所述顶板的上方远离第二水箱的一侧安装有鼓风装置。优选的，所述鼓风装置由鼓风箱、转动电机与鼓风扇构成，转动电机、鼓风扇均安装在鼓风箱的内部，且鼓风扇安装在转动电机的输出轴上。优选的，所述鼓风箱的下方房连通有鼓风管，所述鼓风管远离鼓风箱的一端开设有出风口，所述出风口设置在切割平台的一侧上方。优选的，所述喷水盘倾斜安装在第三水管的下方，所述出水口呈圆形阵列排布在喷水盘的下方，且所述喷水盘上的喷头的喷水方向均朝切割平台。优选的，所述第一水管、第二水管、第三水管上均安装有电磁控制阀。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术中，通过第二水箱、第三水管、喷水盘、喷头在硅片切割过程中，对硅片切割进行快速的喷水降温，降温后的水流到切割台下方的圆形凹槽中，通过圆形凹槽中的第一水管流到第一水箱中，经过水泵、第二水管、循环管的作用，使水循环在第一水箱与第二水箱之间流动，进而通过喷水不断的在硅片切割过程进行降温，提高硅片切割金刚线的使用寿命，此外，通过鼓风装置辅助降温，不仅能快速降低温度，且能吹干喷淋到切割装置与硅片上的附着的水分。附图说明图1为本技术提出的一种硅片切割用降温装置的结构示意图；图2为本技术提出的一种硅片切割用降温装置的喷水盘结构示意图。图中：1底板、2竖直立杆、3底板、4切割平台、5切割装置、6第一水管、7第一水箱、8滤板、9第二水管、10水泵、11第二水箱、12第三水管、13喷水盘、14喷头、15鼓风装置、16鼓风管、17出风口。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-2，一种硅片切割用降温装置，包括底板1，底板1的四角安装有竖直立杆2，竖直立杆2远离底板1的一端安装有顶板3，底板1上开设有圆形凹槽，圆形凹槽中通过支柱安装有切割平台4，顶板3的下方切割平台4的上方安装有切割装置5，圆形凹槽的底部开设有圆形孔槽，圆形凹槽通过圆形孔槽连接有第一水管6，第一水管6远离圆形凹槽的一端安装有第一水箱7，第一水箱7的内部安装有滤板8，且第一水箱7的一侧滤板8的下方连通有第二水管9，第二水管9远离第一水箱7的一端安装有水泵10，水泵10的一侧连接有循环管，且循环管远离水泵10的一端连接有第二水箱11，第二水箱11安装在顶板3的上方，第二水箱11的一侧下方连通有第三水管12，第三水管12远离第二水箱11的一端安装有喷水盘13，且喷水盘13上等距离均匀开设有出水口，出水口上均安装有喷头14，喷水盘13倾斜安装在第三水管12的下方，出水口呈圆形阵列排布在喷水盘13的下方，且喷水盘13上的喷头14的喷水方向均朝切割平台4，顶板3的上方远离第二水箱11的一侧安装有鼓风装置15，鼓风装置15由鼓风箱、转动电机与鼓风扇构成，转动电机、鼓风扇均安装在鼓风箱的内部，且鼓风扇安装在转动电机的输出轴上，鼓风箱的下方房连通有鼓风管16，鼓风管16远离鼓风箱的一端开设有出风口17，出风口17设置在切割平台4的一侧上方，第一水管6、第二水管9、第三水管12上均安装有电磁控制阀。工作原理：本技术在使用时，通过第二水箱11、第三水管12、喷水盘13、喷头14在硅片切割过程中，对硅片切割进行快速的喷水降温，降温后的水流到切割平台4下方的圆形凹槽中，通过圆形凹槽中的第一水管6流到第一水箱7中，经过水泵10、第二水管11、循环管的作用，使水循环在第一水箱7与第二水箱11之间流动，进而通过喷水不断的在硅片切割过程进行降温，提高硅片切割金刚线的使用寿命，此外，通过鼓风装置15辅助降温，不仅能快速降低温度，且能吹干喷淋到切割装置5与硅片上的附着的水分。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅片切割用降温装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的四角安装有竖直立杆(2)，所述竖直立杆(2)远离底板(1)的一端安装有顶板(3)，所述底板(1)上开设有圆形凹槽，所述圆形凹槽中通过支柱安装有切割平台(4)，所述顶板(3)的下方切割平台(4)的上方安装有切割装置(5)，所述圆形凹槽的底部开设有圆形孔槽，所述圆形凹槽通过圆形孔槽连接有第一水管(6)，所述第一水管(6)远离圆形凹槽的一端安装有第一水箱(7)，所述第一水箱(7)的内部安装有滤板(8)，且所述第一水箱(7)的一侧滤板(8)的下方连通有第二水管(9)，所述第二水管(9)远离第一水箱(7)的一端安装有水泵(10)，所述水泵(10)的一侧连接有循环管，且循环管远离水泵(10)的一端连接有第二水箱(11)，所述第二水箱(11)安装在顶板(3)的上方，所述第二水箱(11)的一侧下方连通有第三水管(12)，所述第三水管(12)远离第二水箱(11)的一端安装有喷水盘(13)，且所述喷水盘(13)上等距离均匀开设有出水口，出水口上均安装有喷头(14)，所述顶板(3)的上方远离第二水箱(11)的一侧安装有鼓风装置(15)。

【技术特征摘要】
1.一种硅片切割用降温装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的四角安装有竖直立杆(2)，所述竖直立杆(2)远离底板(1)的一端安装有顶板(3)，所述底板(1)上开设有圆形凹槽，所述圆形凹槽中通过支柱安装有切割平台(4)，所述顶板(3)的下方切割平台(4)的上方安装有切割装置(5)，所述圆形凹槽的底部开设有圆形孔槽，所述圆形凹槽通过圆形孔槽连接有第一水管(6)，所述第一水管(6)远离圆形凹槽的一端安装有第一水箱(7)，所述第一水箱(7)的内部安装有滤板(8)，且所述第一水箱(7)的一侧滤板(8)的下方连通有第二水管(9)，所述第二水管(9)远离第一水箱(7)的一端安装有水泵(10)，所述水泵(10)的一侧连接有循环管，且循环管远离水泵(10)的一端连接有第二水箱(11)，所述第二水箱(11)安装在顶板(3)的上方，所述第二水箱(11)的一侧下方连通有第三水管(12)，所述第三水管(12)远离第二水箱(11)的一端安装有喷水盘(13)，且所述喷水盘(13)...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡林宝，
申请(专利权)人：浙江游星电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33