【技术实现步骤摘要】
一种研磨硅片调整装置
本技术涉及硅片研磨
,具体是一种研磨硅片调整装置。
技术介绍
硅片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展,使硅片(集成电路)这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。这使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和国防,甚至悄悄进入每一个家庭。在硅片加工过程中,将硅棒加工成硅片后,硅片上会产生不规则的形状,为了不影响后续加工的质量,要将该不规则边去,需要对硅胶片进行研磨,在研磨过程中,我们需要对研磨轮的上下高度和左右距离进行调整,从而实现着硅片上不同位置的研磨,现有的调整方式时人工手动拿着研磨轮进行不同位置的移动,这种调整方式不仅增加着工人的劳动强度,同时调整精度度也不高,难以满足硅胶片的研磨需要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种研磨硅片调整装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案 ...
【技术保护点】
1.一种研磨硅片调整装置,包括调节架(1),其特征在于,所述调节架(1)顶端安装有顶板(2),顶板(2)下端内部安装有燕尾槽(19),燕尾槽(19)内部安装有导向块(3),所述导向块(3)中部通过螺纹孔(18)连接于第一丝杆(4),第一丝杆(4)右端安装有驱动手柄(5),所述导向块(3)下端铰接有升降杆(6),升降杆(6)下端铰接有升降板(20),升降板(20)下端安装有限位套(10),限位套(10)内部安装有限位块(7),限位块(7)内部安装有第二丝杆(9),第二丝杆(9)左端连接有驱动电机(11),所述限位块(7)下端安装有固定板(8)。/n
【技术特征摘要】
1.一种研磨硅片调整装置,包括调节架(1),其特征在于,所述调节架(1)顶端安装有顶板(2),顶板(2)下端内部安装有燕尾槽(19),燕尾槽(19)内部安装有导向块(3),所述导向块(3)中部通过螺纹孔(18)连接于第一丝杆(4),第一丝杆(4)右端安装有驱动手柄(5),所述导向块(3)下端铰接有升降杆(6),升降杆(6)下端铰接有升降板(20),升降板(20)下端安装有限位套(10),限位套(10)内部安装有限位块(7),限位块(7)内部安装有第二丝杆(9),第二丝杆(9)左端连接有驱动电机(11),所述限位块(7)下端安装有固定板(8)。
2.根据权利要求1所述的一种研磨硅片调整装置,其特征在于,所述调节架(1)内侧设...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡林宝,
申请(专利权)人:浙江游星电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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