一种免缠绕线的端子连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种免缠绕线的端子连接结构，属于电子产品封装技术领域，克服了现有技术中繁琐的缠绕线工序，其将连接导线置于端子与通孔之间，上盖与基座相互靠近，端子上端抵压连接导线，连接导线发生变形并与端子一起穿过通孔，端子与连接导线穿过通孔后，通孔的内侧壁将连接导线压紧在端子上，上述过程操作简单、省时高效，且后序浸锡工序不易引起焊点肥大、短路、开路等问题，可大幅降低工艺难度，提高作业效率，降低人工成本，稳定产品质量。

A terminal connection structure without winding wires

The utility model discloses a terminal connection structure of non-winding wire, belonging to the technical field of electronic product packaging, which overcomes the tedious winding process in the prior art. The connecting wire is placed between the terminal and the through hole, the upper cover and the base are close to each other, the terminal is pressurized to connect the wire, and the connecting wire is deformed and connected with the hole. The terminal passes through the through hole together. After the terminal and the connecting wire pass through the through hole, the inner wall of the through hole compresses the connecting wire on the terminal. The above-mentioned process is simple, time-saving and efficient, and the post-sequence tin dipping process is not easy to cause the problems of large solder joints, short circuit, open circuit and so on. It can greatly reduce the technical difficulty, improve the operation efficiency and reduce the number of people. Work cost to stabilize product quality.

【技术实现步骤摘要】
一种免缠绕线的端子连接结构
本技术涉及电子产品封装
，特别是一种免缠绕线的端子连接结构。
技术介绍
随着网络技术的发展及互联网宽度应用的大量普及，网口器件作为端口线路中的重要组成部分，能够提供良好隔离性、抗干扰性，有效保证网络传输的稳定性和质量，被广泛应用于各种网络系统设备中。现有的网口器件通常由设置有腔体的基座、磁性线圈和五金端子组成，磁性线圈置于基座的腔体中，并与固定在基座两侧的五金端子通过线圈引线连接。传统的做法是将磁性线圈的线圈引线缠绕在五金端子上，通过浸锡焊接固定线圈引线与五金端子，使其形成稳定可靠的电性连接。然而，采用此种绕线焊接的作业方式，工艺繁琐，需要占用大量的人工操作，在缠绕过程中，需要控制好缠线的松紧度，同时避免漆包线损伤造成的绝缘不良、断裂等问题，在浸锡过程中，若时间、温度、浸锡深度或操作手法不当，很容易引起焊点肥大、短路、开路等问题，因而需要作业人员对绕线和浸锡操作具有一定的工艺水准，故成本高、效率低、产品质量不稳定，影响产品的市场竞争力。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种结构合理、设计巧妙、成本低、效率高、产品性能稳定的免缠绕线的端子连接结构及端子连接方法。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种免缠绕线的端子连接结构，包括：基座，所述基座上设有若干端子；上盖，所述上盖上相应设有允许端子穿过的通孔，当上盖与基座相互靠近时，所述端子上端能够抵压连接导线，连接导线发生变形并与端子一起穿过通孔，通孔的内侧壁能够将连接导线压紧在端子上。优选的，所述端子的上端设有凹槽。优选的，所述通孔为椭圆形孔。优选的，所述上盖内设置有排线部，所述排线部能够将连接导线定位在通孔的相应位置。优选的，所述排线部包括若干从上盖延伸形成的凹陷部，所述凹陷部与通孔对应设置。优选的，所述上盖内设有容腔，容腔内设有磁性线圈，所述连接导线为磁性线圈的线圈引线。优选的，还包括设置在基座与上盖之间的连接机构。本技术的有益效果是：本技术所述的免缠绕线的端子连接结构克服了现有技术中繁琐的缠绕线工序，将连接导线置于端子与通孔之间，上盖与基座相互靠近，端子上端抵压连接导线，连接导线发生变形并与端子一起穿过通孔，端子与连接导线穿过通孔后，通孔的内侧壁将连接导线压紧在端子上，上述过程操作简单、省时高效，且后序浸锡工序不易引起焊点肥大、短路、开路等问题，可大幅降低工艺难度，提高作业效率，降低人工成本，稳定产品质量。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术一实施例的结构示意图；图2是本技术一实施例的剖视图；图3是本技术中基座的结构示意图之一；图4是本技术中基座的结构示意图之二；图5是本技术中上盖的结构示意图之一；图6是本技术中上盖的结构示意图之二；图7是本本技术应用在RJ45连接器中的示意图。具体实施方式参照图1至图6，如图所示，一种免缠绕线的端子连接结构，包括：基座1，所述基座1上设有若干端子2；上盖3，所述上盖3上相应设有允许端子2穿过的通孔4，当上盖3与基座1相互靠近时，所述端子2上端能够抵压连接导线5，连接导线5发生变形并与端子2一起穿过通孔4，通孔4的内侧壁能够将连接导线5压紧在端子2上。使用本技术所述的免缠绕线的端子连接结构时，将连接导线5置于端子2与通孔4之间，上盖3与基座1相互靠近，端子2上端抵压连接导线5，连接导线5发生变形并与端子2一起穿过通孔4，此时，通孔4的内侧壁将连接导线5压紧在端子2上，连接导线5与端子2之间处于接触状态而不会松脱，后序通过浸锡工艺将连接导线5焊接在端子2上，使其达到电气性能的连通。为了保证端子2上端抵压连接导线5的过程中，连接导线5不会随意晃动或发生脱落，所述端子2的上端设有凹槽6，连接导线5将在凹槽6的限定下随端子2一起穿过通孔4。所述通孔4的形状优选为椭圆形孔，在为连接导线5及端子2的穿过预留空间的同时，能够更好的将连接导线5压紧在端子2上，便于连接导线5与端子2之间接触良好。将连接导线5置于通孔4与端子2之间的方式，可以采用人工或相应设备实现，可以先将连接导线5放置在凹槽6处，也可以先将连接导线5排列在通孔4相应位置处。在本技术中，所述上盖3内设置有排线部7，所述排线部7能够将连接导线5定位在通孔4的相应位置，如图6所示，所述排线部7包括若干从上盖3延伸形成的凹陷部，人工或相应设备将连接导线5嵌入凹陷部后，连接导线5被定位在通孔4的内面，当上盖3与基座1相互靠近时，端子2上端抵压通孔4内面处的连接导线5，连接导线5发生变形并与端子2一起穿过通孔4，其中，所述凹陷部与通孔4对应设置。如图2所示，所述上盖3内设有容腔，容腔内设有磁性线圈8，所述连接导线5为磁性线圈8的线圈引线。进一步地，基座1与上盖3之间设置有限位机构，所述限位机构包括可相互配合卡接的凸起9和凹位10，所述凸起9和凹位10其中一设置于所述基座1的相邻两个端子2之间，另一则设置于所述上盖3的相邻两个通孔4之间，在本实施例中，相邻两个通孔4之间设有凸起9，所述凸起9、排线部7、上盖3一体成型，相邻两个端子2之间设有凹位10，上盖3盖合在基座1上时，凸起9与凹位10相互卡接配合。此外，基座1与上盖3之间设置有连接机构，所述连接机构包括可相互配合卡接的卡块和卡口，所述卡块和卡口其中一设置于所述上盖3上，另一则设置于所述基座1上。在本实施例中，上盖3的两侧壁上均设置有第一卡块11及两个位于第一卡块11下方的第二卡块12，基座1上对应设有与第一卡块11相匹配的第一卡口13、两个与第二卡块12相匹配的第二卡口14，通过卡块与卡口的卡接配合，使得上盖3与基座1之间扣合紧密，不会轻易松脱。第一卡块11、第二卡块12上均倾斜设置有导向部，第一卡块11能够在导向部的导向作用下顺畅卡入第一卡口13，第二卡块12能够在导向部的导向作用下顺畅卡入第二卡口14。本技术所述的免缠绕线的端子连接结构不仅适用于盒子封装产品，如图7所示，也适用于RJ45内部的连接，其克服了现有技术中繁琐的缠绕线工序，端子2与连接导线5穿过通孔4后，通孔4的内侧壁将连接导线5压紧在端子2上，上述过程操作简单、省时高效，且后序浸锡工序不易引起焊点肥大、短路、开路等问题，可大幅降低工艺难度，提高作业效率，降低人工成本，稳定产品质量，此外，本技术可与将连接导线5嵌入排线部7的相应设备配合使用，实现自动化，以代替人工单一重复的机械作业。以上对本技术的较佳实施例进行了具体说明，当然，本技术还可以采用与上述实施方式不同的形式，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下所作的等同的变换或相应的改动，都应属于本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种免缠绕线的端子连接结构，其特征在于，包括：基座(1)，所述基座(1)上设有若干端子(2)；上盖(3)，所述上盖(3)上相应设有允许端子(2)穿过的通孔(4)，当上盖(3)与基座(1)相互靠近时，所述端子(2)上端能够抵压连接导线(5)，连接导线(5)发生变形并与端子(2)一起穿过通孔(4)，通孔(4)的内侧壁能够将连接导线(5)压紧在端子(2)上。

【技术特征摘要】
1.一种免缠绕线的端子连接结构，其特征在于，包括：基座(1)，所述基座(1)上设有若干端子(2)；上盖(3)，所述上盖(3)上相应设有允许端子(2)穿过的通孔(4)，当上盖(3)与基座(1)相互靠近时，所述端子(2)上端能够抵压连接导线(5)，连接导线(5)发生变形并与端子(2)一起穿过通孔(4)，通孔(4)的内侧壁能够将连接导线(5)压紧在端子(2)上。2.根据权利要求1所述的免缠绕线的端子连接结构，其特征在于，所述端子(2)的上端设有凹槽(6)。3.根据权利要求1所述的免缠绕线的端子连接结构，其特征在于，所述通孔(4)为椭圆形孔。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈泽平，韩向伟，刘传胜，陈文标，梁宇宏，
申请(专利权)人：中山市汉仁电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44