The invention provides a manufacturing method of PPTC board. First, PCB copper foil, semi-cured sheet, PPTC chip, semi-cured sheet and PCB copper foil are placed in sequence and pressed to form a laminate; a through hole is drilled on the laminate to form a through hole; a copper-plated layer is formed on the through hole; then an outer circuit is made and the PCB copper foil is retained as a welding. Connect to the pad. The PPTC chip is embedded into the inner layer of the laminate by pressing to improve the rigidity of the PPTC chip. Setting through holes on the laminated body and using the outer PCB copper foil as the pad for welding can solve the technical problems of virtual welding of the connection points or shedding of the connection points caused by excessive temperature in the prior art. The manufacturing method of the PPTC board provided by the invention has the advantages of high automation degree, low labor cost, high production efficiency, safety and reliability, and high economic benefit and practical value. The invention also provides a PPTC board.
【技术实现步骤摘要】
PPTC板的制作方法及其PPTC板
本专利技术涉及电子信息元件领域,尤其涉及一种PPTC板的制作方法及其PPTC板。
技术介绍
PPTC广泛的用作电路保护装置,以在过量电流流过电器设备时,保护构成电气设备的电气元件。PPTC装置还广泛用作电气元件出现故障时,中断电流流过电气设备的保护装置。目前,PPTC电极加工的方法有如下3种方式:1)在PPTC芯片的两面焊接导线;2)在PPTC芯片的两面焊接镍片;3)在PPTC芯片的两面焊接支架。但这三种方法中,导线、镍片、支架的成本高,经济消耗大,且这三种方法制成的PPTC电极,成品尺寸大,很难满足实际的装配需求。另外,这三种方法的自动化程度低,人工成本高且生产效益差,不能满足现实的生产需求。因此,亟需一种生产自动化程度高,生产成本低且能满足实际应用需求的PPTC电极的制作方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种生产自动化程度高,且生产成本低、生产效率高的一种PPTC板的制作方法及其PPTC板。为实现上述目的,本专利技术提供一种PPTC板的制作方法,包括以下步骤:S1.压合,提供PPTC芯片、半固化片和PCB铜箔,依次放置所述PCB铜箔、所述半固化片、所述PPTC芯片、所述半固化片和所述PCB铜箔,并进行压合形成叠层体;S2.钻孔,在所述叠层体上钻孔形成导通孔;S3.镀铜,在所述导通孔上镀铜形成镀铜层;S4.制作外层线路,保留所述PCB铜箔作为焊接使用的焊盘。较佳地,所述制作外层线路包括通过曝光、显影、蚀刻的方法,去除外层焊盘以外的所述PCB铜箔,保留其余的所述PCB铜箔作为焊接使用的焊盘。较佳地,所述步骤S1之 ...
【技术保护点】
1.一种PPTC板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1.压合,提供PPTC芯片、半固化片和PCB铜箔,依次放置所述PCB铜箔、所述半固化片、所述PPTC芯片、所述半固化片和所述PCB铜箔,并进行压合形成叠层体;S2.钻孔,在所述叠层体上钻孔形成导通孔;S3.镀铜,在所述导通孔上镀铜形成镀铜层;S4.制作外层线路,保留所述PCB铜箔作为焊接使用的焊盘。
【技术特征摘要】
1.一种PPTC板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1.压合,提供PPTC芯片、半固化片和PCB铜箔,依次放置所述PCB铜箔、所述半固化片、所述PPTC芯片、所述半固化片和所述PCB铜箔,并进行压合形成叠层体;S2.钻孔,在所述叠层体上钻孔形成导通孔;S3.镀铜,在所述导通孔上镀铜形成镀铜层;S4.制作外层线路,保留所述PCB铜箔作为焊接使用的焊盘。2.如权利要求1所述的PPTC板的制作方法,其特征在于,所述制作外层线路包括通过曝光、显影、蚀刻的方法,去除所述焊盘以外的所述PCB铜箔,保留其余的所述PCB铜箔作为所述焊接使用的焊盘。3.如权利要求1所述的PPTC板的制作方法,其特征在于,所述步骤S1之前还包括:S01.去镍,将所述PPTC芯片表面的芯片镍层去除;S02.制作内层线路,将内层所述PPTC芯片进行电极让位,将所述电极让位部分的所述PPTC芯片表面的PPTC铜箔去除;S03.棕化,将所述PPTC芯片表面的其余部分的PPTC铜箔粗化。4.如权利要求1所述的PPTC板的制作方法,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:林传文,
申请(专利权)人:东莞市竞沃电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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