一种耐高压过流保护元器件贴片结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐高压过流保护元器件贴片结构，包括FR4块，所述FR4块的中部填埋有PTC芯片，所述PTC芯片的上表面覆盖有上绝缘层，所述PTC芯片的下表面覆盖有下绝缘层，所述上绝缘层和下绝缘层的外部均设置有电性连接结构；本实用新型专利技术通过重新设计贴片结构，采用FR4材料包裹芯片，并使用铜箔电极以及焊盘电连接，使得该结构能够实现正反贴片效果，相对引线式连接，该结构体积更小、生产效率更高；相对镀锡铜片焊接方式，其成本更低、且能够对芯片外部保护，能够提高芯片的绝缘、灭弧效果；完成后的贴片产品相对传统产品阻值无差异，能够满足250V/10A耐压及寿命测试，同时缩小了体积，既可实现贴片化又具有绝缘包封效果。既可实现贴片化又具有绝缘包封效果。既可实现贴片化又具有绝缘包封效果。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高压过流保护元器件贴片结构


[0001]本技术涉及元器件生产
，具体为一种耐高压过流保护元器件贴片结构。

技术介绍

[0002]高分子PPTC保护元件具有过流过温保护效果，产品进入保护后需要达到一定的耐压等级；在通讯行业，电机保护等领域，其电压等级要求达到120Vac/240Vac/250Vdc/600Vdc。
[0003]现有技术中，满足行业要求的产品结构主要采用径向引线产品和上下镀锡铜片焊接贴片结构：
[0004]径向引线产品采用引线焊接芯片工艺及包封绝缘环氧树脂工艺，产品高度偏高，影响客户小型化设计，产品加工工艺效率偏慢及加工成本偏高，带引线产品无法实现自动贴片，导致客户端组装焊接工序效率不够高。
[0005]上下镀锡铜片焊接贴片结构产品，由于上下镀锡铜片成本偏高，芯片与上下镀锡铜片焊接工艺效率偏慢，导致整体加工成本偏高，其次该结构不能包封环氧树脂，无法起到绝缘和灭弧作用，使得防火弧性能不够好。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种耐高压过流保护元器件贴片结构，以解决
技术介绍
中提到的现有技术中薄型贴片结构制造成本高、防火弧性能不够好的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种耐高压过流保护元器件贴片结构，包括FR4块，所述FR4块的中部填埋有PTC芯片，所述PTC芯片的上表面覆盖有上绝缘层，所述PTC芯片的下表面覆盖有下绝缘层，所述上绝缘层和下绝缘层的外部均设置有电性连接结构，所述电性连接结构与PTC芯片电性连接。/>[0008]优选的，所述电性连接结构包括铜箔电极A和铜箔电极B，所述铜箔电极A压合在上绝缘层内，所述铜箔电极B压合在下绝缘层内，所述铜箔电极A和铜箔电极B的一端分别与PTC芯片的表面电性连接。
[0009]优选的，所述上绝缘层和下绝缘层内均设置有焊盘组件，所述焊盘组件包括焊盘A和焊盘B，其中一组所述焊盘组件的焊盘A和焊盘B分别位于上绝缘层的两端，另一组所述焊盘组件的焊盘A和焊盘B分别位于下绝缘层的两端。
[0010]优选的，两个所述焊盘A分别电性连接在铜箔电极A和铜箔电极B的一端，两个所述焊盘B分别电性连接在铜箔电极A和铜箔电极B的另一端。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本技术通过重新设计贴片结构，采用FR4材料包裹芯片，并使用铜箔电极以及焊盘电连接，使得该结构能够实现正反贴片效果，相对引线式连接，该结构体积更小、生产效率更高；相对镀锡铜片焊接方式，其成本更低、且能够对芯片外部保护，能够提高芯片的
绝缘、灭弧效果；完成后的贴片产品相对传统产品阻值无差异，能够满足250V/10A耐压及寿命测试，同时缩小了体积，既可实现贴片化又具有绝缘包封效果。
附图说明
[0013]图1是本技术的剖视图；
[0014]图2是本技术的爆炸图；
[0015]图3是本技术的轴测图；
[0016]图4是传统径向引线式耐高压元器件的结构示意图；
[0017]图5是传统上下镀锡铜片焊接耐高压元器件的结构示意图。
[0018]图中：1、FR4块；2、PTC芯片；3、上绝缘层；4、下绝缘层；5、铜箔电极A；6、铜箔电极B；7、焊盘A；8、焊盘B；9、铜箔本体；10、绝缘套；11、导电引线；12、下镀锡铜片；13、上镀锡铜片。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]实施案例一
[0021]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：一种耐高压过流保护元器件贴片结构，包括FR4块1，所述FR4块1的中部填埋有PTC芯片2，所述PTC芯片2的上表面覆盖有上绝缘层3，所述PTC芯片2的下表面覆盖有下绝缘层4，所述上绝缘层3和下绝缘层4的外部均设置有电性连接结构，所述电性连接结构与PTC芯片2电性连接。通过设置上绝缘层3、下绝缘层4以及FR4块1材料进行包裹，能够提高PTC芯片2的绝缘灭弧性能。
[0022]所述电性连接结构包括铜箔电极A5和铜箔电极B6，所述铜箔电极A5压合在上绝缘层3内，所述铜箔电极B6压合在下绝缘层4内，所述铜箔电极A5和铜箔电极B6的一端分别与PTC芯片2的表面电性连接。
[0023]铜箔电极A5与铜箔电极B6起到电性连接的作用，铜箔电极A5和铜箔电极B6需要进行外层蚀刻线路加工，再进行盲孔加工及沉铜电镀处理，再将焊盘A7和焊盘B8与PTC芯片2通过铜箔电极A5和铜箔电极B6连接。
[0024]所述上绝缘层3和下绝缘层4内均设置有焊盘组件，所述焊盘组件包括焊盘A7和焊盘B8，其中一组所述焊盘组件的焊盘A7和焊盘B8分别位于上绝缘层3的两端，另一组所述焊盘组件的焊盘A7和焊盘B8分别位于下绝缘层4的两端。
[0025]两个所述焊盘A7分别电性连接在铜箔电极A5和铜箔电极B6的一端，两个所述焊盘B8分别电性连接在铜箔电极A5和铜箔电极B6的另一端；
[0026]如图4所示，为现有技术中径向引线产品的结构图，包括PTC芯片2、铜箔本体9、导电引线11和绝缘套10。将PTC芯片2材料冲压成颗粒，导线引线成型后与PTC芯片2焊接，焊接完成后在外部采用环氧树脂包封、测试剪脚。该包封工艺会使产品生产完成后高度偏高、影响客户的小型化设计，且产品加工工艺的效率偏慢，且带引线的产品不能自动贴片而焊接工序的效率又不高，从而影响生产效率；
[0027]如图5所示，为现有技术中上下镀锡铜片12焊接的耐高压元器件结构，包括PTC芯片2，以及下镀锡铜片12和上镀锡铜片13。PTC芯片2冲压成型后与上镀锡铜片13和下镀锡铜片12焊接、测试。该结构外部无法包封环氧树脂，其绝缘灭弧性能不够好，且镀锡铜片成本偏高，PTC芯片2与镀锡铜片焊接工艺效率偏慢，导致整体加工成本偏高。
[0028]使用时，需要对外层铜箔电极A5和铜箔电极B6做外层蚀刻线路加工，再与焊盘A7和焊盘B8连接，得到双面贴片电极和具有绝缘包封结构的贴片产品；
[0029]本案例为单层PPTC高分子高压芯片，芯片厚度2.1mm,长宽5.0x5.0mm,其剖面视图如图1所示；其产品分解爆炸图如图2所示；
[0030]实施案例二
[0031]与实施案例一不同的是
[0032]本案例为单层PPTC高分子高压芯片，芯片厚度1.1mm,长宽5.8x5.8mm,其剖面视图如图1所示；其产品分解爆炸图如图2所示；
[0033]对比案例
[0034]与实施案例一不同的是
[0035]单颗高压高分子芯片，厚度2.1mm，长宽5.0x5.0m本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高压过流保护元器件贴片结构，其特征在于：包括FR4块(1)，所述FR4块(1)的中部填埋有PTC芯片(2)，所述PTC芯片(2)的上表面覆盖有上绝缘层(3)，所述PTC芯片(2)的下表面覆盖有下绝缘层(4)，所述上绝缘层(3)和下绝缘层(4)的外部均设置有电性连接结构，所述电性连接结构与PTC芯片(2)电性连接。2.根据权利要求1所述的一种耐高压过流保护元器件贴片结构，其特征在于：所述电性连接结构包括铜箔电极A(5)和铜箔电极B(6)，所述铜箔电极A(5)压合在上绝缘层(3)内，所述铜箔电极B(6)压合在下绝缘层(4)内，所述铜箔电极A(5)和铜箔电极B(6)的一端分别与P...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊敏，陈德斌，江志桃，陈锦标，
申请(专利权)人：东莞市竞沃电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：