The utility model belongs to the technical field of semiconductor packaging, and relates to a wafer automatic expander, which comprises a ring-pressing cylinder, a cylinder fixed bracket, a ring-pressing cylinder telescopic rod, a ring-pressing disc, a blue film fixing frame, a crystal-expanding disc, a expanding cylinder telescopic rod, a crystal-expanding cylinder and a control box. The ring-pressing cylinder is characterized in that the ring-pressing cylinder is fixed in The cylinder fixing bracket is mounted on the cylinder fixing bracket, and the compression ring cylinder expanding end is fixed through the cylinder fixing bracket and the compression ring disc. The cylinder fixing bracket is placed on the control box, and the control box is installed with the expanding cylinder. The expanding cylinder expanding rod is fixed through the upper cover of the control box and the expanding disc, and the blue film fixing bracket is fixed on the control box. The expander is located in the center of the blue film fixing frame, the operation of the expander is simple, convenient, and the space between the expanders is controllable, and the automatic expander has the function of heating the blue film, and the space between the chips is wide after the expanding, thus solving the problem that the chips are difficult to pick up on the automatic mounting machine.
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆自动扩晶机
本技术涉及一种晶圆自动扩晶机,属于半导体封装
技术介绍
社会飞速发展,人工成本不断高涨,自动化已经是所有企业高度关注的话题,在半导体封装
中,全自动粘片机已经普及到各生产厂家,国内生产全自动粘片机的厂家也应运而生。但因国内的设备水平无法做到如国外的ASM等生产的全自动粘片机的速度、精度、功能高度集成等要求,更重要的是进口设备价格非常昂贵,一台设备动辄也是上百万的投资,对于中小封装企业而言,成本太高,只能购买国内厂家生产的全自动粘片机。由于国内全自动粘片机的规模生产起步晚,软件和硬件的设计能力不足,设备的集成功能远远达不到进口设备的要求,无法实现晶圆的自动扩晶功能,而是采取先进行手动扩晶,然后用吹风机加热,最后用拉升的办法来进行晶圆扩晶,这种操作方法不仅效率低下,操作不小心导致芯片边缘绷边等问题,更重要的是晶圆在扩晶后,芯片不处于扩环的中央,芯片与芯片之间的间距宽窄不一,扩环放置在全自动粘片机上后,因扩环与晶圆边缘的距离不一致,往往导致漏识别芯片,撞顶针帽等问题。本技术重点解决了以上生产问题,且本技术扩晶完全自动化,速度快且省力,芯片间距可调,扩晶后芯片间距一致,成为自动粘片机的重要关键辅助设备。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足之处,从而提供一种操作简单、便捷、扩晶间距可控的适用于晶体管封装的晶体管自动扩晶机,该扩晶设备完全自动化,速度快且省力,芯片间距可调,扩晶后芯片间距一致,成为自动粘片机的重要关键辅助设备。为实现以上技术目的,本技术采用的技术方案是:一种晶圆自动扩晶机,包括压环气缸、气缸固定支架、压环气缸伸缩 ...
【技术保护点】
1.一种晶圆自动扩晶机,包括压环气缸(1)、气缸固定支架(2)、压环气缸伸缩杆(3)、压环盘(4)、蓝膜固定架(7)、扩晶盘(8)、扩晶气缸伸缩杆(10)、扩晶气缸(11)和控制盒(12),其特征在于,所述压环气缸(1)固定在气缸固定支架(2)上,且压环气缸伸缩杆(3)穿过气缸固定支架(2)与压环盘(4)固定,所述气缸固定支架(2)放置在控制盒(12)上,所述控制盒(12)内安装有扩晶气缸(11),所述扩晶气缸伸缩杆(10)穿出控制盒(12)的上盖与扩晶盘(8)固定,所述控制盒(12)上固定有蓝膜固定架(7),所述扩晶盘(8)位于蓝膜固定架(7)中心位置。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆自动扩晶机,包括压环气缸(1)、气缸固定支架(2)、压环气缸伸缩杆(3)、压环盘(4)、蓝膜固定架(7)、扩晶盘(8)、扩晶气缸伸缩杆(10)、扩晶气缸(11)和控制盒(12),其特征在于,所述压环气缸(1)固定在气缸固定支架(2)上,且压环气缸伸缩杆(3)穿过气缸固定支架(2)与压环盘(4)固定,所述气缸固定支架(2)放置在控制盒(12)上,所述控制盒(12)内安装有扩晶气缸(11),所述扩晶气缸伸缩杆(10)穿出控制盒(12)的上盖与扩晶盘(8)固定,所述控制盒(12)上固定有蓝膜固定架(7),所述扩晶盘(8)位于蓝膜固定架(7)中心位置。2.根据权利要求1所述的一种晶圆自动扩晶机,其特征在于:控制盒(12)的前面板上设有扩晶盘下降按钮(15)、扩晶盘上升按钮(14)、压环盘下降按钮(13)、温控器(16)、加热开关(17)、电源开关(18)、保险丝座(19),所述控制盒(12)内设有中间继电器(23)、两位五通单电控电磁阀(24)、三位五通中封式双电控电磁阀(22)和固态继电器(25);所述加热开关(17)与温控器(16)的电源输入端连接,所述温控器(16)的输出端与固态继电器(25)连接,所述固态继电器(25)的输出端与扩晶盘(8)内的加热管电连接;所述电源开关(18)的输入端连接有保险丝座(19),输出端分别与加热开关(17)、单电控电磁阀(24)、双电控电磁阀(22)和中间继电器...
【专利技术属性】
技术研发人员:龚利汀,左勇强,
申请(专利权)人:无锡固电半导体股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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