一种直插式封装器件快速检测专用基座制造技术

一种直插式封装器件快速检测专用基座，包括基台和支柱，基台顶面凹陷形成有放置槽，放置槽中部凹陷形成有中部槽，中部槽上方设有与中部槽尺寸匹配的顶板，顶板通过一垂直布置的弹簧连接中部槽底面中心，放置槽两侧形成有凸起壁，基台下部两侧均设有侧向凹槽，侧向凹槽内通过金属弹簧固定有电极板，支柱位基台两侧，支柱上部水平设置朝向基台的横杆，横杆端头连接有顶块，顶块与电极板同高度，且与电极板接触使金属弹簧处于压缩状态，电极板外侧顶角处倒圆角形成有内侧圆角，顶块朝向电极片的顶角处倒圆角形成有外侧圆角。能够实现元件的快速就位并与连接检测电路的电极片形成稳定接触，实现快速检测，检测后可自动弹起，便于拿取。

A direct insertion packaging device for rapid detection of special pedestal

A special base for rapid detection of a direct plug-in packaging device includes a base and a prop. The top surface of the base is depressed to form a placement groove, the middle of the groove is depressed to form a middle groove, and the top of the middle groove is provided with a roof which matches the size of the middle groove. The roof is connected to the bottom center of the middle groove through a vertically arranged spring, and the sides of the groove are A convex wall is formed, and a lateral groove is arranged on both sides of the base, and an electrode plate is fixed in the lateral groove through a metal spring. The two sides of the base plate are positioned on the two sides of the support, and a horizontal bar facing the base is arranged on the upper part of the support. The end of the horizontal bar is connected with a top block, and the top block is at the same height as the electrode plate, and the metal spring is compressed by contacting with the electrode plate. In the state, the outer top corner of the electrode plate is chamfered to form an inner corner, and the top block is chamfered to the top corner of the electrode plate to form an outer corner. It can realize the rapid positioning of the components and form a stable contact with the electrode plates connected with the detection circuit, realize the rapid detection, and automatically bounce up after the detection, so as to be convenient to take.

【技术实现步骤摘要】
一种直插式封装器件快速检测专用基座
本技术涉及封装器件的检测，尤其与一种直插式封装器件快速检测专用基座有关。
技术介绍
为了方便快捷的实现管脚连接电极进行检测，现有的电子器件封装厂商设计了较为复杂的结构，但是造价高，不利于普及。若是能有一种简易化的夹具台，实现对待测元件的快速支撑，以及对管脚的快速电气连接，还能在检测完成后实现快速拿取，将更容易应用于检测中，极大提高检测环节的效率。
技术实现思路
本技术提供一种直插式封装器件快速检测专用基座，以解决上述现有技术不足，能够实现元件的快速就位并与连接检测电路的电极板形成稳定接触，实现快速检测，检测后可自动弹起，便于拿取。为了实现本技术的目的，拟采用以下技术：一种直插式封装器件快速检测专用基座，包括设于底座上的基台和支柱，其特征在于，基台顶面凹陷形成有放置槽，放置槽中部凹陷形成有中部槽，中部槽上方设有与中部槽尺寸匹配的顶板，顶板通过一垂直布置的弹簧连接中部槽底面中心，放置槽两侧形成有凸起壁，基台下部两侧均设有侧向凹槽，侧向凹槽内通过金属弹簧固定有电极板，支柱位基台两侧，支柱上部水平设置朝向基台的横杆，横杆端头连接有顶块，顶块与电极板同高度，且与电极板接触使金属弹簧处于压缩状态，电极板外侧顶角处倒圆角形成有内侧圆角，顶块朝向电极板的顶角处倒圆角形成有外侧圆角。与所述电极板连接的金属弹簧连接到检测电路。所述顶板采用绝缘材质制备。所述顶块采用绝缘材质制备。本技术的有益效果是：将元器件往放置槽上放置，置于顶板上，向下按压使弹簧压缩，元器件进入放置槽；由于形成有凸起壁，利于元器件向放置槽放置且管脚向两侧下插时，为管脚提供支撑，实现安装的完美匹配；下压后，管脚从基台两侧下插，由于设有内侧圆角和外侧圆角，可利于插入到顶块和电极板之间，由于金属弹簧处于是处于压缩状态，管脚插入后，可形成稳定的电气接触，实现检测；测试完毕后，放开下压的压力，顶板在弹簧的作用下，自然伸展，弹出元器件，便于快速拿取。附图说明图1为本技术整体结构示意图。具体实施方式如图1所示，一种直插式封装器件快速检测专用基座，包括设于底座0上的基台1和支柱2，基台1顶面凹陷形成有放置槽11，放置槽11中部凹陷形成有中部槽13，中部槽13上方设有与中部槽13尺寸匹配的顶板131，顶板131通过一垂直布置的弹簧连接中部槽13底面中心，放置槽11两侧形成有凸起壁111，基台1下部两侧均设有侧向凹槽12，侧向凹槽12内通过金属弹簧固定有电极板3，支柱2位基台1两侧，支柱2上部水平设置朝向基台1的横杆21，横杆21端头连接有顶块22，顶块22与电极板3同高度，且与电极板3接触使金属弹簧处于压缩状态，电极板3外侧顶角处倒圆角形成有内侧圆角，顶块22朝向电极板3的顶角处倒圆角形成有外侧圆角。与所述电极板3连接的金属弹簧连接到检测电路。顶板131采用绝缘材质制备。顶块22采用绝缘材质制备。工作时：将元器件4往放置槽11上放置，置于顶板131上，向下按压使弹簧压缩，元器件4进入放置槽11；由于形成有凸起壁111，利于元器件4向放置槽11放置且管脚向两侧下插时，为管脚提供支撑，实现安装的完美匹配；下压后，管脚从基台1两侧下插，由于设有内侧圆角和外侧圆角，可利于插入到顶块22和电极板3之间，由于金属弹簧处于是处于压缩状态，所以管脚插入后，可形成稳定的电气接触，实现检测；测试完毕后，放开下压的压力，顶板131在弹簧的作用下，自然伸展，弹出元器件4，便于快速拿取。本技术能够实现元件的快速就位并与连接检测电路的电极板形成稳定接触，实现快速检测，检测后可自动弹起，便于拿取。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种直插式封装器件快速检测专用基座，包括设于底座（0）上的基台（1）和支柱（2），其特征在于，基台（1）顶面凹陷形成有放置槽（11），放置槽（11）中部凹陷形成有中部槽（13），中部槽（13）上方设有与中部槽（13）尺寸匹配的顶板（131），顶板（131）通过一垂直布置的弹簧连接中部槽（13）底面中心，放置槽（11）两侧形成有凸起壁（111），基台（1）下部两侧均设有侧向凹槽（12），侧向凹槽（12）内通过金属弹簧固定有电极板（3），支柱（2）位基台（1）两侧，支柱（2）上部水平设置朝向基台（1）的横杆（21），横杆（21）端头连接有顶块（22），顶块（22）与电极板（3）同高度，且与电极板（3）接触使金属弹簧处于压缩状态，电极板（3）外侧顶角处倒圆角形成有内侧圆角，顶块（22）朝向电极板（3）的顶角处倒圆角形成有外侧圆角。

【技术特征摘要】
1.一种直插式封装器件快速检测专用基座，包括设于底座（0）上的基台（1）和支柱（2），其特征在于，基台（1）顶面凹陷形成有放置槽（11），放置槽（11）中部凹陷形成有中部槽（13），中部槽（13）上方设有与中部槽（13）尺寸匹配的顶板（131），顶板（131）通过一垂直布置的弹簧连接中部槽（13）底面中心，放置槽（11）两侧形成有凸起壁（111），基台（1）下部两侧均设有侧向凹槽（12），侧向凹槽（12）内通过金属弹簧固定有电极板（3），支柱（2）位基台（1）两侧，支柱（2）上部水平设置朝向基台（1）的横杆（21），横杆（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾尚文，陈久元，杨利明，
申请(专利权)人：四川晶辉半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51