一种二氧化碳激光钻孔装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种二氧化碳激光钻孔装置，包括激光器，激光器激光发射的光路方向依次设置有光束整形装置、光阑孔、一对分别控制水平和竖直方向的电扫描镜及与其对应的反射镜，电扫描镜下方顺着光路的方向设置有fθ透镜，通过fθ透镜的光线瞄准被钻的产品，产品安装在加工平台上，加工平台下设置有调整装置。本实用新型专利技术结构简单，操作方便，满足了较小通孔技术要求，同时其钻孔速度相比原始机械钻孔技术提高了多倍，极大地提高的工程能力。

A CO2 laser drilling device

The utility model provides a carbon dioxide laser drilling device, which comprises a laser. The laser beam shaping device, a diaphragm, a pair of electric scanning mirrors which control the horizontal and vertical directions respectively and corresponding mirrors are arranged in turn in the direction of the light path emitted by the laser. The lens is aimed at the drilled product by the light of the f theta lens. The product is installed on the processing platform, and an adjusting device is arranged under the processing platform. The utility model has the advantages of simple structure, convenient operation, and meets the technical requirements of small through holes. At the same time, the drilling speed of the utility model is increased several times compared with the original mechanical drilling technology, and the engineering capacity is greatly improved.

【技术实现步骤摘要】
一种二氧化碳激光钻孔装置
本技术主要涉及半导体
，尤其涉及一种二氧化碳激光钻孔装置。
技术介绍
近几年,电子产品朝轻,薄,短,小化迅速发展,产品也朝向高密度封装方向发展.目前现有封装产品主要使用机械钻孔方式，其逐渐无法满足较小通孔的要求，加上其作业效率较低，因此急需开发新的更高要求的钻孔技术。已公开中国技术专利，公开号CN201621259279.6，专利名称：一种快速钻孔的二氧化碳激光钻孔设备，申请日：20161123，其公开了一种快速钻孔的二氧化碳激光钻孔设备，包括机座、加工平台、激光器、光学系统、喷气装置、吸尘装置和控制系统。其通过在光学系统和加工平台之间设置喷气装置，并将第一喷气口设置在聚焦镜的下方，将第二喷气口设置在工件的上方，在二氧化碳激光钻孔设备工作时，利用第一喷气口对聚焦镜进行喷气，利用第二喷气口对工件进行喷气，将溅射到聚焦镜镜头和工件表面的烟雾、灰尘和加工残渣等吹除，使激光束与工件充分作用，提高了激光的能量利用率、提高了加工的质量和速度，实现了快速钻孔；其通过在加工平台上设置吸尘装置，有效地将加工过程中产生的粉末及残渣进行收集处理。本装置结构简单、稳定性高、可靠性高、适合工业环境使用。
技术实现思路
本技术提供一种二氧化碳激光钻孔装置，针对现有技术的上述缺陷，提供一种二氧化碳激光钻孔装置：包括激光器1，所述激光器1激光发射的光路方向依次设置有光束整形装置2、光阑孔3、一对分别控制水平和竖直方向的电扫描镜4及与其对应的反射镜5，所述电扫描镜4下方顺着光路的方向设置有fθ透镜6，所述通过fθ透镜6的光线瞄准被钻的产品，产品安装在加工平台7上，所述加工平台7下设置有调整装置。优选的，一对所述电扫描镜4相互垂直设置。优选的，所述调整装置包括固定块8及与固定块8配合设置的一号调整轨道9，所述一号调整轨道9下方垂直设置有一对平行设置的二号调整轨道10。优选的，所述固定块8上安装有牵引杆12。优选的，一对所述二号调整轨道10的同一侧设置有牵引块11，所述牵引块11上安装有牵引杆12。优选的，激光器1射出的激光范围在9.3μm-10.6μm。优选的，所述一号调整轨道9平行设置有多个。本技术的有益效果：结构简单，操作方便，满足了较小通孔技术要求，同时其钻孔速度相比原始机械钻孔技术提高了7~10倍，极大地提高的工程能力。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术中关于调整装置的结构示意图；图中，1、激光器；2、光束整形装置；3、光阑孔；4、电扫描镜；5、反射镜；6、fθ透镜；7、加工平台；8、固定块；9、一号调整轨道；10、二号调整轨道；11、牵引块；12、牵引杆。具体实施方式如图1-2所示可知，本技术包括有：包括基板本体，其特征在于:包括激光器1，所述激光器1激光发射的光路方向依次设置有光束整形装置2、光阑孔3、一对分别控制水平和竖直方向的电扫描镜4及与其对应的反射镜5，所述电扫描镜4下方顺着光路的方向设置有fθ透镜6，所述通过fθ透镜6的光线瞄准被钻的产品，产品安装在加工平台7上，所述加工平台7下设置有调整装置。在本实施中优选的，一对所述电扫描镜4相互垂直设置。在本实施中优选的，所述调整装置包括固定块8及与固定块8配合设置的一号调整轨道9，所述一号调整轨道9下方垂直设置有一对平行设置的二号调整轨道10。在本实施中优选的，所述固定块8上安装有牵引杆12。在本实施中优选的，一对所述二号调整轨道10的同一侧设置有牵引块11，所述牵引块11上安装有牵引杆12。在本实施中优选的，激光器1射出的激光范围在9.3μm-10.6μm。在本实施中优选的，所述一号调整轨道9平行设置有多个。在本实施中优选的，所述产品为PCB基板或晶元，所述产品的厚度为100μm-200μm。本设备在实际使用中用于PCB基板或晶元，PCB基板的厚度为100-200微米，晶元的厚度在100微米左右，一般要求钻孔厚度为60微米，而传统方法无法满足较小通孔的要求。在使用中，先设置激光器1输出激光的能量大小、波长、焦距等参数，然后根据被钻的产品的结构，通过调整装置进行初调，进步一对激光光束进行定位调整，标靶，最后进行钻版，下板，检板。通过增加了调整装置进行初调，人机共同协作调整，避免全部使用本装置进行微调，提高钻孔装置的定位效率。上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效，而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利请的权利要求所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种二氧化碳激光钻孔装置，其特征在于:包括激光器（1），所述激光器（1）激光发射的光路方向依次设置有光束整形装置（2）、光阑孔（3）、一对分别控制水平和竖直方向的电扫描镜（4）及与其对应的反射镜（5），所述电扫描镜（4）下方顺着光路的方向设置有fθ透镜（6），所述通过fθ透镜（6）的光线瞄准被钻的产品，产品安装在加工平台（7）上，所述加工平台（7）下设置有调整装置。

【技术特征摘要】
1.一种二氧化碳激光钻孔装置，其特征在于:包括激光器（1），所述激光器（1）激光发射的光路方向依次设置有光束整形装置（2）、光阑孔（3）、一对分别控制水平和竖直方向的电扫描镜（4）及与其对应的反射镜（5），所述电扫描镜（4）下方顺着光路的方向设置有fθ透镜（6），所述通过fθ透镜（6）的光线瞄准被钻的产品，产品安装在加工平台（7）上，所述加工平台（7）下设置有调整装置。2.根据权利要求1所述的一种二氧化碳激光钻孔装置，其特征在于:一对所述电扫描镜（4）相互垂直设置。3.根据权利要求2所述的一种二氧化碳激光钻孔装置，其特征在于:所述调整装置包括固定块（8）及与固定块（8）配合...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜华，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32