硅片自动清洗脱胶一体机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种能够实现硅片清洗和脱胶一次完成的硅片自动清洗脱胶一体机。该硅片自动清洗脱胶一体机，包括水洗清洗装置、脱胶装置、硅片水平输送装置；所述水洗清洗装置以及脱胶装置并排设置；水洗清洗装置以及脱胶装置均包括高压泵、至少两个支撑座，所述支撑座并排均匀分布；支撑座下方具有硅片运输区间；所述支撑座下方的硅片运输区间内设置有硅片水平输送装置以及硅片输送滑道；所述支撑座上设置有两端密闭的高压管道；所述高压管道与高压泵连通；所述高压管道上设置有喷头；所述脱胶装置还包括脱胶液加热装置；所述脱胶液加热装置与脱胶装置的高压泵连通。采用该硅片自动清洗脱胶一体机能够减少工序，提高工作效率，降低生产成本。

Automatic cleaning and degumming machine for silicon wafer

The utility model discloses a silicon wafer automatic cleaning and degumming integrated machine which can realize silicon wafer cleaning and degumming once. The automatic cleaning and degumming machine of the silicon wafer includes washing cleaning device, degumming device, and silicon wafer horizontal conveying device; the water washing cleaning device and the degumming device are arranged side by side; the washing cleaning device and the degumming device all include the high pressure pump and at least two support seats, and the support seat is evenly distributed; under the support seat, the water wash cleaning device and the degumming device are evenly distributed. The high pressure pipe is connected with a high pressure pump, and a high pressure pipe is provided with a nozzle; the degumming device also includes a degumming device, and the degumming device also includes a degumming device. The heating device of the degumming liquid is communicated with the high-pressure pump of the degumming device. The automatic cleaning and degumming integrated machine of silicon wafer can reduce working procedure, improve work efficiency and reduce production cost.

【技术实现步骤摘要】
硅片自动清洗脱胶一体机
本技术涉硅片的清洗，尤其是一种硅片自动清洗脱胶一体机。
技术介绍
众所周知的：硅片表面的洁净度是影响硅片合格率和电池转换效率的关键因素。为获得洁净度高的硅片，往往硅片在经过线切割后需经过脱胶清洗和精细清洗两个部分，而作为第一道清洗工序的脱胶清洗虽然没有切割工艺要求那么高，但也是获得洁净片的重要工序，其清洗过程涉及到物理、化学、超声等多种学科。现有技术中实现硅片的脱胶清洗往往采用两个工序即首先通过清洗装置对硅片的表面通过水洗，洗掉硅片表面的部分金属粉末、硅粉、碳化硅等；然后再通过脱胶装置实现对硅片的脱胶。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种能够实现硅片清洗和脱胶一次完成的硅片自动清洗脱胶一体机。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：硅片自动清洗脱胶一体机，包括水洗清洗装置、脱胶装置、硅片水平输送装置；所述水洗清洗装置以及脱胶装置并排设置；所述水洗清洗装置以及脱胶装置均包括高压泵、至少两个支撑座，所述支撑座并排均匀分布；所述支撑座下方具有硅片运输区间；所述支撑座下方的硅片运输区间内设置有硅片水平输送装置以及硅片输送滑道；所述支撑座上设置有两端密闭的高压管道；所述高压管道沿硅片水平输送装置输送硅片的方向延伸；且位于硅片水平输送装置的上方；所述高压管道上设置有入水口，所述入水口与高压泵连通；所述高压管道上设置有沿高压管道长度方向均匀分布的喷头；所述喷头位于硅片水平输送装置的正上方；所述脱胶装置还包括脱胶液加热装置；所述脱胶液加热装置与脱胶装置的高压泵连通。进一步的，所述硅片水平输送装置包括至少两根皮带；所述皮带两端均设置有传动轴；所述传动轴上设置有至少两个皮带轮，所述皮带轮与皮带一一对应；所述皮带与皮带轮传动连接；所述传动轴两端设置有轴承座；两根传动轴中任意一根的轴承座上设置有驱动传动轴转动的驱动电机。进一步的，所述支撑座下方的硅片运输区间内设置有中间横梁；所述中间横梁位于皮带下方，所述中间横梁上设置有高压管道，所述高压管道上设置有沿高压管道长度方向均匀分布的喷头，且该喷头位于皮带的正下方。进一步的，所述硅片水平输送装置下方设置有废水收集盒。进一步的，所述滑道上设置有沿滑道长度方向延伸的硅片导向槽。本技术的有益效果是：本技术所述的硅片自动清洗脱胶一体机由于设置有水洗清洗装置、脱胶装置，并且在水洗清洗装置、脱胶装置下方设置有硅片水平输送装置；因此在硅谷进行水平输送的过程中通过水洗清洗装置、实现对硅片的清洗，通过脱胶装置实现对硅片的脱胶，从而使得本技术所述的硅片自动清洗脱胶一体机能够实现对硅片的清洗和脱胶一次性完成；减少了工序，提高了工作效率，降低了生产成本。附图说明图1为本技术实施例中硅片自动清洗脱胶一体机的立体图；图2为本技术实施例中硅片自动清洗脱胶一体机的俯视图；图3为本技术实施例中硅片自动清洗脱胶一体机的主视图；图4为本技术实施例中硅片自动清洗脱胶一体机的端面视图；图5为图4的A-A剖视图；图中标示：1-水洗清洗装置，2-脱胶装置，3-支撑座，4-传动轴，5-皮带轮，6-皮带，7-驱动电机，8-滑道，9-高压泵，10-硅片，11-轴承座，12-高压管道，13-脱胶液加热装置，14-中间横梁。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。如图1至图5所示，本技术所述的硅片自动清洗脱胶一体机，包括水洗清洗装置1、脱胶装置2、硅片水平输送装置；所述水洗清洗装置1以及脱胶装置2并排设置；所述水洗清洗装置1以及脱胶装置2均包括高压泵9、至少两个支撑座3，所述支撑座3并排均匀分布；所述支撑座3下方具有硅片运输区间；所述支撑座3下方的硅片运输区间内设置有硅片水平输送装置以及硅片输送滑道8；所述支撑座3上设置有两端密闭的高压管道12；所述高压管道12沿硅片水平输送装置输送硅片的方向延伸；且位于硅片水平输送装置的上方；所述高压管道12上设置有入水口，所述入水口与高压泵9连通；所述高压管道12上设置有沿高压管道12长度方向均匀分布的喷头121；所述喷头121位于硅片水平输送装置的正上方；所述脱胶装置2还包括脱胶液加热装置13；所述脱胶液加热装置13与脱胶装置2的高压泵9连通。在工作的过程中：首先将水洗清洗装置1的高压泵9与蓄水装置连通；同时在脱胶装置2的脱胶液加热装置13内加入脱胶液。然后将硅片放置在硅片水平输送装置上，硅片10在硅片水平输送装置的输送下首先移动到水洗清洗装置1的下方，此时制动硅片水平输送装置，启动水洗清洗装置1的高压泵9，高压泵9将清水抽入到高压管道12内，并且通过高压管道12上设置的喷头121，将清水喷洒到硅片10上，实现对硅片的水清洗。然后启动硅片水平输送装置，使得硅片10继续向前移动，当硅片移动到脱胶装置2下方时，启动脱胶液加热装置13对脱胶液进行加热，然后启动脱胶装置2的高压泵9，高压泵9将脱胶液抽入到高压管道12内，并且通过高压管道12上设置的喷头121，将脱胶也液喷洒到硅片10上，实现对硅片上表面的脱胶。然后将硅片翻面重复上述步骤，从而实现硅片的清洗和脱胶。综上所述，硅片自动清洗脱胶一体机由于设置有水洗清洗装置、脱胶装置，并且在水洗清洗装置、脱胶装置下方设置有硅片水平输送装置；因此在硅谷进行水平输送的过程中通过水洗清洗装置、实现对硅片的清洗，通过脱胶装置实现对硅片的脱胶，从而使得本技术所述的硅片自动清洗脱胶一体机能够实现对硅片的清洗和脱胶一次性完成；减少了工序，提高了工作效率，降低了生产成本。所述硅片水平输送装置可以采用水平滑台，为了降低成本，优选的，所述硅片水平输送装置包括至少两根皮带6；所述皮带6两端均设置有传动轴4；所述传动轴4上设置有至少两个皮带轮5，所述皮带轮5与皮带6一一对应；所述皮带6与皮带轮5传动连接；所述传动轴4两端设置有轴承座11；两根传动轴4中任意一根的轴承座11上设置有驱动传动轴4转动的驱动电机7。为了实现对硅片下表面的清洗和脱胶，进一步的，所述支撑座3下方的硅片运输区间内设置有中间横梁14；所述中间横梁14位于皮带6下方，所述中间横梁14上设置有高压管道12，所述高压管道12上设置有沿高压管道长度方向均匀分布的喷头121，且该喷头121位于皮带6的正下方。为了便于对废水、废液的回收，进一步的，所述硅片水平输送装置下方设置有废水收集盒。为了避免硅片在输送的过程中，出现偏离，进一步的，所述滑道8上设置有沿滑道8长度方向延伸的硅片导向槽。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.硅片自动清洗脱胶一体机，其特征在于：包括水洗清洗装置(1)、脱胶装置(2)、硅片水平输送装置；所述水洗清洗装置(1)以及脱胶装置(2)并排设置；所述水洗清洗装置以及脱胶装置(2)均包括高压泵(9)、至少两个支撑座(3)，所述支撑座(3)并排均匀分布；所述支撑座(3)下方具有硅片运输区间；所述支撑座(3)下方的硅片运输区间内设置有硅片水平输送装置以及硅片输送滑道(8)；所述支撑座(3)上设置有两端密闭的高压管道(12)；所述高压管道(12)沿硅片水平输送装置输送硅片的方向延伸；且位于硅片水平输送装置的上方；所述高压管道(12)上设置有入水口，所述入水口与高压泵(9)连通；所述高压管道(12)上设置有沿高压管道(12)长度方向均匀分布的喷头(121)；所述喷头(121)位于硅片水平输送装置的正上方；所述脱胶装置(2)还包括脱胶液加热装置(13)；所述脱胶液加热装置(13)与脱胶装置(2)的高压泵(9)连通。

【技术特征摘要】
1.硅片自动清洗脱胶一体机，其特征在于：包括水洗清洗装置(1)、脱胶装置(2)、硅片水平输送装置；所述水洗清洗装置(1)以及脱胶装置(2)并排设置；所述水洗清洗装置以及脱胶装置(2)均包括高压泵(9)、至少两个支撑座(3)，所述支撑座(3)并排均匀分布；所述支撑座(3)下方具有硅片运输区间；所述支撑座(3)下方的硅片运输区间内设置有硅片水平输送装置以及硅片输送滑道(8)；所述支撑座(3)上设置有两端密闭的高压管道(12)；所述高压管道(12)沿硅片水平输送装置输送硅片的方向延伸；且位于硅片水平输送装置的上方；所述高压管道(12)上设置有入水口，所述入水口与高压泵(9)连通；所述高压管道(12)上设置有沿高压管道(12)长度方向均匀分布的喷头(121)；所述喷头(121)位于硅片水平输送装置的正上方；所述脱胶装置(2)还包括脱胶液加热装置(13)；所述脱胶液加热装置(13)与脱胶装置(2)的高压泵(9)连通。2.如权利要求1所述的硅片自动清洗脱胶一体机，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈五奎，刘强，耿荣军，任超，
申请(专利权)人：乐山新天源太阳能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51