【技术实现步骤摘要】
一种热电分离的高导热悬空印制电路板
本技术涉及印刷电路板
，尤其涉及一种热电分离的高导热悬空印制电路板。
技术介绍
印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)是电子工业的重要部件之一。PCB能为电子元件提供固定、装配的机械支撑，可实现电子元件之间的电气连接。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了它们之间的电气互连，都要使用到印刷电路板。随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，高温环境对电子元器件和设备的性能影响巨大，这就需要更加高效的热控制方案。因此，电子元器件的散热问题已演变成为当前电子元器件和电子设备制造的一大焦点。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本技术提供了一种减缩了元器件装配空间，提高了产品导热性能的热电分离的高导热悬空印制电路板。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种热电分离的高导热悬空印制电路板，包括由上至下依次设置的电路板层和散热层，所述散热层上设置有至少一个凸台，所述电路板层的面积大与所述散热层，电路板层的一侧设置有与凸台配合固定的定位孔，另一侧悬空设置，悬空的电路板层上设置有金属孔。作为上述方案的进一步改进，所述散热层包括层叠的金属底层和导热绝缘层，所述凸台与金属底层一体成型，所述导热绝缘层与电路板层贴合，凸台穿过所述导热绝缘层。作为上述方案的进一步改进，所述电路板层为双面电路板，所述金属孔...
【技术保护点】
1.一种热电分离的高导热悬空印制电路板，其特征在于：包括由上至下依次设置的电路板层和散热层，所述散热层上设置有至少一个凸台，所述电路板层的面积大与所述散热层，电路板层的一侧设置有与凸台配合固定的定位孔，另一侧悬空设置，悬空的电路板层上设置有金属孔。
【技术特征摘要】
1.一种热电分离的高导热悬空印制电路板，其特征在于：包括由上至下依次设置的电路板层和散热层，所述散热层上设置有至少一个凸台，所述电路板层的面积大与所述散热层，电路板层的一侧设置有与凸台配合固定的定位孔，另一侧悬空设置，悬空的电路板层上设置有金属孔。2.根据权利要求1所述的热电分离的高导热悬空印制电路板，其特征在于：所述散热层包括层叠的...
【专利技术属性】
技术研发人员：李国庆，李德才，李晓权，
申请(专利权)人：珠海市航达科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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