【技术实现步骤摘要】
一种散热线路板
本技术涉及印制线路板领域,尤其涉及一种散热线路板。
技术介绍
随着电子产品向多功能化、短薄轻小的方向发展,用于承载电子产品的印制电路板(PCB)的设计空间越来越密集,信号频率与传输速率的要求也越来越高,所使用的电子元器件的功率、芯片运算速度也越来越大,而这些电子元器件或芯片在工作期间的电能大部分转化成热量散发,这必然对线路板的散热性能提出了更高的要求。一般地,采用在印制线路板上增加金属基来实现散热,但是金属基只能将印制线路板的线路图形传输所产生的热量散发出去,而印制线路板上贴装的电气元件与金属基中间相隔有多层介质层,所产生的热量很难传递到金属基上散发出去,这对于发热效率高的电气元件的散热帮助不大,而这些电气元件长时间聚集热量难以散发出去就会容易失效。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足,本技术提供了一种提高了线路板散热性能,保证电子元器件及芯片的稳定性、可靠性和使用寿命的散热线路板。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案是:一种散热线路板,包括金属基层,所述金属基层的上表面和下表面均设置有若干散热柱,所述散热柱的底部均环绕设置有下凹的沉台,所述金属基层的上表面和下表面设置有印制基层,印制基层上均设有与所述散热柱匹配的通槽,所述散热柱嵌套在通槽内,且所述散热柱的顶端面外露。作为上述方案的进一步改进,所述散热柱的高度与通槽的深度一致。作为上述方案的进一步改进,所述散热柱与金属基层为一体成型结构。作为上述方案的进一步改进,所述金属基层为导热系数满足≥260W/mK的铝基层或导热系数满足≥400W/mK的铜基层。作为上述方案的进一步改进,所述散热柱的 ...
【技术保护点】
1.一种散热线路板,其特征在于:包括金属基层,所述金属基层的上表面和下表面均设置有若干散热柱,所述散热柱的底部均环绕设置有下凹的沉台,所述金属基层的上表面和下表面设置有印制基层,印制基层上均设有与所述散热柱匹配的通槽,所述散热柱嵌套在通槽内,且所述散热柱的顶端面外露。
【技术特征摘要】
1.一种散热线路板,其特征在于:包括金属基层,所述金属基层的上表面和下表面均设置有若干散热柱,所述散热柱的底部均环绕设置有下凹的沉台,所述金属基层的上表面和下表面设置有印制基层,印制基层上均设有与所述散热柱匹配的通槽,所述散热柱嵌套在通槽内,且所述散热柱的顶端面外露。2.根据权利要求1所述的散热线路板,其特征在于:所述散热柱的高度与通槽的深度一致。3.根据权利要求1所述的散热线路板,其特征在于:所述散热柱与金属基层为一体成型结构。4.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:贾彬,
申请(专利权)人:珠海快捷中祺电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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