多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了多层线路板，包括：中心基板、至少配置在中心基板两个工作面中一个面上的层间绝缘层、配置在层间绝缘层表面上的线路层以及高电介质层，高电介质层设置在线路层表面上，且与线路层电连接，高电介质层结合在层间绝缘层上，高电介质层上连接有去耦电容。本实用新型专利技术在线路层之间配置有高电介质层，在线路板上安装的半导体元件高速导通/截止时，可以在电源线的电位瞬时下降时，去耦电容进行及时提供较稳定的电源，同时也可以降低半导体元件耦合到电源端的噪声，同时该电路板采用多级降噪，可以有效降低单层高电介质层功能下降的问题，提高了线路板去耦的能力；其次采用多级高电介质层进行降噪，可以有效减少了线路板的能耗。

Multi-layer circuit board

The utility model discloses a multilayer circuit board, which comprises a central substrate, an interlayer insulation layer on one surface of at least two working surfaces of a central substrate, a line layer arranged on the surface of an interlayer insulating layer, and a high dielectric layer. The high dielectric layer is arranged on the surface of the online road layer, and is connected with the line layer, and the high dielectric is connected. The layer is connected to the interlayer insulating layer, and the high dielectric layer is connected with a decoupling capacitor. The utility model is equipped with a high dielectric layer between the line layers. When the semiconductor element installed on the circuit board is at high speed / cut-off, the decoupling capacitor can provide a more stable power supply in time when the potential of the power line is instantaneously dropped, and it can also reduce the noise of the semiconductor element coupled to the power supply, and the electric power is also reduced. The multilevel noise reduction of the road plate can reduce the function of the single layer high dielectric layer effectively and improve the decoupling capability of the circuit board. Secondly, the multistage high dielectric layer is used to reduce the noise, which can effectively reduce the energy consumption of the PCB.

【技术实现步骤摘要】
多层线路板
本技术涉及线路板
，尤其涉及一种多层线路板。
技术介绍
在这种多层印制线路板中，当所安装的半导体元件高速导通/截止时，有时产生开关噪音，使电源线的电位瞬时下降，然而为了抑制这种电位瞬时下降，提出了在电源线和接地线之间连接电容器部来进行去耦。本技术旨在提供一种可以充分去耦效果的线路板。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本技术提供了结构简单，自带电容，可以充分去耦的线路板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案为：多层线路板，包括：开设有通孔的中心基板，具有两个工作面，在两个工作面上开口形成贯通孔，在所述贯通孔的内壁上设有通孔导体；层间绝缘层，至少配置在所述中心基板的两个工作面中的一个面上；线路层，配置在所述层间绝缘层的表面上；高电介质层，设置在线路层表面上，且与线路层电连接，所述高电介质层结合在层间绝缘层上，所述高电介质层上连接有去耦电容。作为上述技术方案的改进，所述层间绝缘层包括第一绝缘层以及设置在第一绝缘层表面上的第二绝缘层，所述第一绝缘层和第二绝缘层上均设有导通孔，所述第一绝缘层以及第二绝缘层的外侧面分别设有第一线路层和第二线路层，所述第一线路层依次通过导通孔以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.多层线路板，其特征在于，包括：开设有通孔的中心基板，具有两个工作面，在两个工作面上开口形成贯通孔，在所述贯通孔的内壁上设有通孔导体；层间绝缘层，至少配置在所述中心基板的两个工作面中的一个面上；线路层，配置在所述层间绝缘层的表面上；高电介质层，设置在线路层表面上，且与线路层电连接，所述高电介质层结合在层间绝缘层上，所述高电介质层上连接有去耦电容。

【技术特征摘要】
1.多层线路板，其特征在于，包括：开设有通孔的中心基板，具有两个工作面，在两个工作面上开口形成贯通孔，在所述贯通孔的内壁上设有通孔导体；层间绝缘层，至少配置在所述中心基板的两个工作面中的一个面上；线路层，配置在所述层间绝缘层的表面上；高电介质层，设置在线路层表面上，且与线路层电连接，所述高电介质层结合在层间绝缘层上，所述高电介质层上连接有去耦电容。2.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于：所述层间绝缘层包括第一绝缘层以及设置在第一绝缘层表面上的第二绝缘层，所述第一绝缘层和第二绝缘层上均设有导通孔，所述第一绝缘层以及第二绝缘层的外侧面分别设有第一线路层和第二线路层，所述第一线路层依次通过导通孔以及高电介质层与通孔导...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾彬，
申请(专利权)人：珠海快捷中祺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44