本实用新型公开了一种散热性能好的双面线路板，包括线路板本体，所述线路板本体由Pi导热双面铜箔、导热胶和基板组成，所述导热胶粘接在所述Pi导热双面铜箔与所述基板之间，所述Pi导热双面铜箔结构为两个单片铜箔中间压合Pi导热胶，所述基板内开设...

本实用新型公开了一种多层绝缘散热线路板，从上至下依次包括上陶瓷层、上绝缘层、上线路层、中绝缘层、下线路层、下绝缘层和下陶瓷层。本多层绝缘散热线路板包括上陶瓷层、上绝缘层、上线路层、中绝缘层、下线路层、下绝缘层和下陶瓷层，其中上陶瓷层、上...

本实用新型公开了一种可折叠的线路板，包括：具有两个工作面的基板，基板上至少一个工作面上向内凹设有弯折区；塑性绝缘层，至少配置在基板的两个工作面中的一个面上；线路层，至少配置在塑性绝缘层的两个工作面中的一个面上；所述线路层包括导电层及覆盖...

本实用新型公开了多层线路板，包括：中心基板、至少配置在中心基板两个工作面中一个面上的层间绝缘层、配置在层间绝缘层表面上的线路层以及高电介质层，高电介质层设置在线路层表面上，且与线路层电连接，高电介质层结合在层间绝缘层上，高电介质层上连接...

本实用新型公开了一种散热线路板，包括金属基层，所述金属基层的上表面和下表面均设置有若干散热柱，所述散热柱的底部均环绕设置有下凹的沉台，所述金属基层的上表面和下表面设置有印制基层，印制基层上均设有与所述散热柱匹配的通槽，所述散热柱嵌套在通...

本实用新型公开了一种双面线路板，包括金属板，在金属板上下表面均设有绝缘层，在两绝缘层的外表面均设有电路层，金属板、绝缘层和电路层上设有贯通线路板的安装孔和散热孔，安装孔的内壁设有连接上下电路层的金属层，每个散热孔内填充有导热胶，散热孔的...

本发明公开了一种多层绝缘散热线路板，从上至下依次包括上陶瓷层、上绝缘层、上线路层、中绝缘层、下线路层、下绝缘层和下陶瓷层。本多层绝缘散热线路板包括上陶瓷层、上绝缘层、上线路层、中绝缘层、下线路层、下绝缘层和下陶瓷层，其中上陶瓷层、上绝缘...

本发明公开了一种可折叠的线路板，包括：具有两个工作面的基板，基板上至少一个工作面上向内凹设有弯折区；塑性绝缘层，至少配置在基板的两个工作面中的一个面上；线路层，至少配置在塑性绝缘层的两个工作面中的一个面上；所述线路层包括导电层及覆盖于导...

本发明公开了一种散热性能好的双面线路板，包括线路板本体，所述线路板主体由Pi导热双面铜箔、导热胶和基板组成，所述导热胶粘接在所述Pi导热双面铜箔与所述基板之间，所述Pi导热双面铜箔结构为两个单片铜箔中间压合Pi导热胶，所述基板内开设有贯...

本发明公开了多层线路板，包括：中心基板、至少配置在中心基板两个工作面中一个面上的层间绝缘层、配置在层间绝缘层表面上的线路层以及高电介质层，高电介质层设置在线路层表面上，且与线路层电连接，高电介质层结合在层间绝缘层上，高电介质层上连接有去...

本实用新型公开了一种PCB褪膜架，包括导电层、绝缘层和铝合金层，所述导电层、绝缘层和铝合金层从上到下依次设置，所述导电层上设有第一散热孔，所述绝缘层上设有第二散热孔，所述铝合金层上设有第三散热孔，所述第一散热孔、第二散热孔和第三散热孔呈...

本实用新型公开了一种薄板棕锡化治具，包括承载部及设于承载部周围的基部，该基部突设于承载部的周缘，从而在基部与承载部之间形成台阶，所述基部后端设置有合页式网板，承载部内设有数个开口，在开口之间形成支撑架；该治具用于较薄内层板的棕锡化过程中...

本实用新型公开了一种单面线路板的压干膜设备，包括干膜卷筒和金属箔卷筒以及压延辊筒，所述干膜卷筒和金属箔卷筒上的原料对齐引入压延辊筒，所述干膜卷筒和金属箔卷筒上方设置有喷雾器；本实用新型通过将线路板制造工艺流程中的“压干膜”流程提前并使用...

本实用新型公开了一种高稳定性阻抗板结构，包括分别设置在刚性板上、下表面的阻抗层和网格结构层，所述刚性板表面覆盖有聚酰亚胺薄膜，所述的阻抗层和网格结构层均由铜箔蚀刻而成，所述阻抗层包括有若干组相互平行的阻抗线，每组阻抗线由两条平行设置的阻...

本实用新型公开了一种PCB电测试复合夹具，包括有下模板、相对下模板开合平行设于其上方的上模板，该上模板与下模板上分别设有上针盘与下针盘，所述上、下针盘均包括针板及设于针板上的数个测试探针，所述上、下针盘的数个测试探针分别对应待测PCB上...