一种屏蔽膜、柔性电路板组件及移动终端制造技术

本发明专利技术提供一种屏蔽膜、柔性电路板组件及移动终端，该屏蔽膜包括：绝缘层、导电层和导电粘接层，所述绝缘层、所述导电层和所述导电粘接层依次堆叠设置，所述绝缘层至少包覆所述导电层的侧表面。本发明专利技术中的屏蔽膜，由于绝缘层至少包覆导电层的侧表面，即导电层的侧表面不再外露，故而能够减小屏蔽膜和其它器件短路的可能性。

Shielding film, flexible circuit board assembly and mobile terminal

The present invention provides a shielding film, a flexible circuit board component and a mobile terminal, which comprises an insulating layer, a conductive layer and a conductive adhesive layer, and the insulating layer, the conductive layer and the conductive adhesive layer are stacked in sequence, and the insulating layer is at least coated with the side surface of the conductive layer. The shielding film in this invention is able to reduce the possibility of short circuit shielding film and other devices because the insulation layer at least covers the side surface of the conductive layer, that is, the side surface of the conductive layer is no longer exposed.

【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽膜、柔性电路板组件及移动终端
本专利技术涉及通信
，尤其涉及一种屏蔽膜、柔性电路板组件及移动终端。
技术介绍
电磁干扰(ElectromagneticInterference，简称EMI)指的是任何可能引起电子类器件(包括电子元器件、电子装置、电子设备或电子系统等)性能下降甚至失效的电磁现象。通俗而言，几乎每一种电子类器件都会产生不同程度的电磁干扰信号，这会对其周边的其他电子类器件造成干扰。目前的柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，简称FPC)，通常采用如图1所示的屏蔽膜来解决电磁干扰的问题。如图1所示，屏蔽膜包括绝缘层101、导电层102和导电胶层103(与柔性电路板的接地面201连接以实现导电层102的接地)。如图1所示，由于导电层的侧面是外露的，导电层的侧面容易与周围的其他器件接触，从而导致屏蔽膜容易和周围的其他器件短路，即屏蔽膜和其它器件短路的可能性较大。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种屏蔽膜、柔性电路板组件及移动终端，以解决现有的柔性电路板的屏蔽膜，存在因导电层的侧面外露导致的屏蔽膜和其它器件短路的可能性较大的问题。为解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的：第一方面，本专利技术实施例提供了一种屏蔽膜，包括：绝缘层、导电层和导电粘接层，所述绝缘层、所述导电层和所述导电粘接层依次堆叠设置，所述绝缘层至少包覆所述导电层的侧表面。第二方面，本专利技术实施例还提供一种柔性电路板组件，包括柔性电路板和本专利技术实施例提供的屏蔽膜，所述屏蔽膜与所述柔性电路板相贴合，所述柔性电路板设置有接地面，所述屏蔽膜的导电粘接层与所述接地面电连接。第三方面，本专利技术实施例还提供一种移动终端，包括：本专利技术实施例提供的柔性电路板组件。在本专利技术实施例中的屏蔽膜，包括：绝缘层、导电层和导电粘接层，所述绝缘层、所述导电层和所述导电粘接层依次堆叠设置，所述绝缘层至少包覆所述导电层的侧表面。由于绝缘层至少包覆导电层的侧表面，即导电层的侧表面不再外露，故而能够减小屏蔽膜和其它器件短路的可能性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有技术中的屏蔽膜安装在FPC上时的结构图；图2是本专利技术一实施例提供的屏蔽膜的结构图；图3是本专利技术一实施例提供的柔性电路板组件的结构图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图2所示，一种屏蔽膜200，包括：绝缘层1、导电层2和导电粘接层3，所述绝缘层1、所述导电层2和所述导电粘接层3依次堆叠设置，所述绝缘层1至少包覆所述导电层2的侧表面。其中，上述导电层2可以是银层、铜层或其他导电金属层，也可以是具有导电性的非金属层。上述导电粘接层3可以是具备导电性和粘接性，具体可以是用于与柔性电路板的上表面连接并与柔性电路板上的接地面进行电性连接，例如，可以是内含导电颗粒的导电胶层。上述包覆可以是指涂覆；上述绝缘层1至少包覆所述导电层2的侧表面，可以是绝缘层1仅包覆导电层2的侧表面，也可以是绝缘层1包覆导电层2的侧表面和导电粘接层3的侧表面。上述绝缘层1可以是具备绝缘性，也可以是同时具备绝缘性和流动性。当上述绝缘层1同时具备绝缘性和流动性时，上述绝缘层1至少包覆所述导电层2的侧表面可以是通过对绝缘层1进行压合来实现，即，通过对绝缘层1进行压合以便绝缘层1向四周流动，从而将导电层2的侧表面完全包覆或将导电层2的侧表面和导电粘接层3的侧表面完全包覆。本专利技术实施例可以应用于手机、平板电脑(TabletPersonalComputer)、膝上型电脑(LaptopComputer)、个人数字助理(personaldigitalassistant，简称PDA)、移动上网装置(MobileInternetDevice，MID)或可穿戴式设备(WearableDevice)等移动终端。本专利技术实施例中的屏蔽膜，包括：绝缘层、导电层和导电粘接层，所述绝缘层、所述导电层和所述导电粘接层依次堆叠设置，所述绝缘层至少包覆所述导电层的侧表面。由于绝缘层至少包覆导电层的侧表面，即导电层的侧表面不再外露，故而能够减小屏蔽膜和其它器件短路的可能性。可选的，所述导电粘接层3包括绝缘粘接层本体31和导电齿32，所述导电齿32嵌设于所述绝缘粘接层本体31内，所述导电齿32的第一端与导电层2接触，所述导电齿32的第二端露出于所述绝缘粘接层本体31的背离所述导电层2的面。其中，上述绝缘层1、上述导电层2和上述绝缘粘接层本体31可以是依次堆叠设置。上述绝缘粘接层本体31可以是绝缘胶，具体可以采用环氧树脂或环氧树脂加丙烯酸树脂体系的复合材料，当采用环氧树脂加丙烯酸树脂体系的复合材料作为绝缘粘接层本体31时，绝缘粘接层本体31的粘接性、流动性和绝缘性均更好。上述绝缘粘接层本体31的厚度可以是4至6微米，例如，5微米。上述导电齿32可以是齿状结构，例如，导电齿32为锯齿状结构。上述导电齿的长度可以是4至6微米，例如，5微米。上述导电齿32的第一端与导电层2接触可以理解为，导电齿32通过第一端与导电层2导通。上述导电齿32的第二端露出于所述绝缘粘接层本体31的背离所述导电层2的面可以理解为，导电齿32的第二端刺穿绝缘粘接层本体31的背离所述导电层2的面，以便屏蔽膜安装到柔性电路板上时，导电齿32的第二端能够与柔性电路板上的接地面进行电性连接从而实现导电层2的接地。这样，由于导电粘接层的外露面是具有绝缘性的绝缘粘接层本体，因而能够减少因导电粘接层的侧表面和周围的其他器件接触而出现的短路现象，故而能够进一步减小屏蔽膜和其它器件短路的可能性。可选的，所述导电层2与所述导电齿32为一体成型。其中，上述导电层2与所述导电齿32为一体成型可以理解为，导电层2的朝向绝缘粘接层本体31的面通过电镀的方式形成具有一定粗糙度的锯齿。这样，由于导电层与导电齿为一体成型，从而能够进一步提高导电齿与导电层的导通可靠性，进而使得当屏蔽膜安装到柔性电路板上时，导电层的接地效果更好。可选的，所述绝缘层1包括绝缘层本体11和绝缘粘接层12，所述绝缘层本体11和所述绝缘粘接层12堆叠设置，所述绝缘层本体11、所述导电层2和所述导电粘接层3依次堆叠设置，所述绝缘层本体11包覆所述导电层2的侧表面，所述绝缘粘接层12包覆所述导电粘接层3的侧表面。其中，上述绝缘层本体11可以采用具有绝缘性和流动性(热压后可向四周流动)的材料，例如，可以采用添加了聚氨酯、氮化硅(粒径10微米，含量20wt.％)和氧化铝(粒径2微米，含量20wt.％)的感光聚酰亚胺，采用此种材料时，上述绝缘层本体11具备有更好的绝缘性、感光性、热流动性及导热性能。上述导电粘接层3可以是前述一些实施方式中所述的包括绝缘粘接层本体31和嵌设于绝缘粘接层本体31内的导电齿32的导电粘接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏蔽膜，其特征在于，包括：绝缘层、导电层和导电粘接层，所述绝缘层、所述导电层和所述导电粘接层依次堆叠设置，所述绝缘层至少包覆所述导电层的侧表面。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽膜，其特征在于，包括：绝缘层、导电层和导电粘接层，所述绝缘层、所述导电层和所述导电粘接层依次堆叠设置，所述绝缘层至少包覆所述导电层的侧表面。2.根据权利要求1所述的屏蔽膜，其特征在于，所述导电粘接层包括绝缘粘接层本体和导电齿，所述导电齿嵌设于所述绝缘粘接层本体内，所述导电齿的第一端与导电层接触，所述导电齿的第二端露出于所述绝缘粘接层本体的背离所述导电层的面。3.根据权利要求2所述的屏蔽膜，其特征在于，所述导电层与所述导电齿为一体成型。4.根据权利要求2或3所述的屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘层包括绝缘层本体和绝缘粘接层，所述绝缘层本体和所述绝缘粘接层堆叠设置，所述绝缘层本体、所述导电层和所述导电粘接层依次堆叠设置，所述绝缘层本体包覆所述导电层的侧表面，所述绝缘粘接层包覆所述导电粘接层的侧表面。5.根据权利要求1所述的屏蔽膜，其特征在于，所述导电层的朝向所述绝缘层的面上设置有接地区域，所述绝缘层上设置有与所述接地区域对应的开窗...

【专利技术属性】
技术研发人员：易小军，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44