一种一体式空调制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一体式空调，包括壳体，所述的壳体内设有半导体制冷/热机构、无叶风扇机构和散热机构，所述的无叶风扇机构位于半导体制冷/热机构的室内端，所述的散热机构位于半导体制冷/热机构的室外端。本实用新型专利技术的目的是提供一种在保证制冷/热效果的前提下实现空调微型化的一体式空调。

One type of air conditioner

The utility model discloses an integral air conditioner, which comprises a shell, a semiconductor refrigeration / heat mechanism, a vane free fan mechanism and a heat dissipation mechanism, and the vane free fan mechanism is located at the indoor end of a semiconductor refrigeration / heat mechanism, and the heat dissipation mechanism is located outside the outdoor end of a semi conductor refrigeration / heat mechanism. The purpose of the utility model is to provide an integrated air conditioner which realizes the miniaturization of the air conditioner under the premise of ensuring the refrigeration / heat effect.

【技术实现步骤摘要】
一种一体式空调
本技术涉及空调设备领域，特别是一种一体式空调。
技术介绍
随着经济的发展，空调已经进入寻常百姓家。现在的空调企业追寻的主要方向在于，空调的节能化、空调的噪音控制等方面。由于一体式空调并不是空调大企业的主要研究方向，因此本领域中空调的一体化研究还处于简单的规格成比例缩小的研究状态。当然，我们在现有技术中也不难于发现，新技术的应用已经在空调领域中进行了广泛的研究。比如，半导体制冷片的应用，在中国专利申请CN201310575755.X中公开了一种采用半导体制冷片的空调，其主要的研究集中在通过特定结构的导流板来提高半导体散热效果。还比如，为了降低噪音，美的公司提出了两项专利技术专利申请CN201310072154.7和201310072154.7，其主题分别为空调器室外机和空调室内机和具有该空调室内机的空调，这两项专利申请的主要研究方向在于采用无叶风扇来替代传统空调的室内机和室外机。不难发现，新技术的采用促进的空调领域的科技的快速发展，但是无法否认的是，广大空调企业并未提出如何对于空调在不明显降低其制冷、制热功率的情况下实现微型化的相关方案。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种在保证制冷/热效果的前提下实现空调微型化的一体式空调。本技术提供的技术方案为：一种一体式空调，包括壳体，所述的壳体内设有半导体制冷/热机构、无叶风扇机构和散热机构，所述的无叶风扇机构位于半导体制冷/热机构的室内端，所述的散热机构位于半导体制冷/热机构的室外端。在上述的一体式空调中，所述的无叶风扇机构和半导体制冷/热机构之间还设有导热板。在上述的一体式空调中，所述的无叶风扇机构包括依次连通的扇头、出风通道、风扇、进风通道，所述的风扇靠近半导体制冷/热机构的室内端。在上述的一体式空调中，所述的进风通道的进风口设置在壳体的上表面或下表面或下表面以及壳体两侧。在上述的一体式空调中，所述的出风通道为并排布置的两个出风通道，每一个出风通道中对应一个风扇。在上述的一体式空调中，所述的散热机构为水冷式散热机构或者相控式散热机构。在上述的一体式空调中，所述的水冷式散热机构包括与半导体制冷/热机构的室外端接触的散热水箱、连接在散热水箱上的水循环管、与水循环管配合的散热器以及设置在散热器外侧的散热风扇。在上述的一体式空调中，所述的相控式散热机构包括填充有相变液体的相控管、与相控管配合的散热翅、以及设置在散热翅中用于驱动散热翅的间隙内空气流动的散热风扇，所述的相控管的一端与半导体制冷/热机构的室外端接触。本技术在采用上述技术方案后，其具有的有益效果为：(1)本方案采用半导体制冷/热机构和无叶风扇机构实现了空调的一体化和微型化，具体来说，半导体制冷/热机构是一种优秀的非压缩的制冷制热器，其具有体积小、噪音小、热转换效率高的优势，同时，无叶风扇相比于传统的空调的室内机的出风机构，其能够在有限体积内混风，具有体积小巧、噪音小、混风效果优异的优势，因此本方案充分利用两者的优势，将其进行巧妙的组合，在保证空调良好的应用体验的前提下实现了空调的一体化、微型化。(2)本方案在无叶风扇机构和半导体制冷/热机构之间设置导热板，提高半导体制冷/热片的热传到效果，在提高半导体制冷/热片热传到效果的背景下，半导体制冷/热片的效率将会明显提高显。(3)本方案的散热机构优选为水冷式散热机构或者相控式散热机构，这两者具有体积小、导热效率高的优点，进一步提高本空调的微型化，实现了空调的一体化。特别是采用相控式散热机构时，其体积可以更为明显的减少。附图说明图1是本技术实施例1的主视图；图2是本技术实施例1的A-A剖视图；图3是本技术实施例1的立体视图；图4是本技术实施例2的主视图；图5是本技术实施例2的C-C剖视图；图6是本技术实施例2的侧视图；图7是本技术实施例2的F-F剖视图；图8是本技术实施例2的立体视图；图9是本技术实施例1和2的壳体的示意图。具体实施方式下面结合具体实施方式，对本技术的技术方案作进一步的详细说明，但不构成对本技术的任何限制。实施例1：如图1-3以及图9所示，一种一体式空调，包括壳体1，所述的壳体1内设有半导体制冷/热机构2、无叶风扇机构3和散热机构4，所述的无叶风扇机构3位于半导体制冷/热机构2的室内端，所述的散热机构4位于半导体制冷/热机构2的室外端。在实际应用中，其通过半导体制冷/热机构2来制冷或者制热，其一端为P型半导体，另外一端为N型半导体，通过改变其电流方向可以改变其室内端是制热或制冷。具体来说，在本实施例中，优选为P型半导体为室内端，N型半导体为室外端，当然如果将其更换方向也是可以实施的。在半导体制冷/热机构2的外围包裹隔热层21，一般采用隔热棉或者隔热发泡材料。使用过程中，在夏季的情况下，室内端为制冷端，无叶风扇机构3通过产生流动的气流使气流将热量传递到制冷端实现空气的冷却，而室外端通过安设散热效果优异的散热机构4实现室外端的散热，通过这种方法，实现了空调的一体化和微型化。在本实施例中，考虑到半导体制冷/热机构2的工作效率与其散热的速度是密切相关的，因此所述的无叶风扇机构3和半导体制冷/热机构2之间还设有导热板5。为保证半导体制冷/热片完全与导热板5贴合，一般会在冷热端涂覆一层导热硅胶(液态金属)提高导热速率。本实施例的无叶风扇机构3与传统的无叶风扇并无本质区别，其包括连通的扇头31、出风通道32、风扇33、进风通道34，所述的风扇33靠近半导体制冷/热机构2的室内端；在本实施例的无叶风扇机构3中，为了与一体式空调的结构匹配，提高散热效果和提高空气混合效果，其所述的出风通道32为并排布置的两个出风通道32，每一个出风通道32中对应一个风扇33，所述的出风通道32的内径从风扇33到扇头31的方向上逐渐缩小，这么设置的目的在于，从一体式空调的形状上来说为了便于安装一般做成长方体形，那么采用两个并排设置的风扇33和出风通道32，其结构更为紧凑，能够传递更大的风量。另一方面，为了提高出风时的风压以利于和外界的空气进行均匀混合输出较为自然的空调风，其出风通道32要做成内径渐细的结构，这样可以在较小的体积内实现冷风以较大的风压从扇头31出来并带动扇头31内的室内常温空气混合，产生舒适的空调风。依据具体的规格，本实施例的进风通道34的进风口优选设置在壳体1的下表面，或者设置在壳体1的上下表面，或者设置在壳体1的两侧以及下表面，一来隐蔽，二来考虑到扇头31一般设置在本一体式空调正对室内的一侧上，这样有利于空气循环和冷却。在本实施例中，所述的散热机构4为水冷式散热机构，具体来说，所述的水冷式散热机构包括与半导体制冷/热机构2的室外端接触的散热水箱41、连接在散热水箱41上的水循环管42、与水循环管42配合的散热器43以及设置在散热器43外侧的第一散热风扇44。通过水循环管42的反复循环，迅速带走室外端的热量，提高了半导体制冷/热机构2的效率。通过上述设计实现了空调的一体化和微型化，同时表现出优异的制冷和模拟自然风的效果。实施例2如图4-9所示，在本实施例中，与实施例1大体相同，不同的地方在于，所述的散热机构4为相控式散热机构，所述的相控式散热机构包括填充有相变液体的相控管45、与相控本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一体式空调，包括壳体，其特征在于：所述的壳体内设有半导体制冷/热机构、无叶风扇机构和散热机构，所述的无叶风扇机构位于半导体制冷/热机构的室内端，所述的散热机构位于半导体制冷/热机构的室外端。

【技术特征摘要】
1.一种一体式空调，包括壳体，其特征在于：所述的壳体内设有半导体制冷/热机构、无叶风扇机构和散热机构，所述的无叶风扇机构位于半导体制冷/热机构的室内端，所述的散热机构位于半导体制冷/热机构的室外端。2.根据权利要求1所述的一体式空调，其特征在于：所述的无叶风扇机构和半导体制冷/热机构之间还设有导热板。3.根据权利要求1所述的一体式空调，其特征在于：所述的无叶风扇机构包括依次连通的扇头、出风通道、风扇、进风通道，所述的风扇靠近半导体制冷/热机构的室内端。4.根据权利要求3所述的一体式空调，其特征在于：所述的进风通道的进风口设置在壳体的上表面或下表面或下表面以及壳体两侧。5.根据权利要求3所述的一体式空调...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘景平，胡小龙，梅望生，邢孔将，
申请(专利权)人：广州沁凌汽车技术科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44