一种高稳定性的LED模组制造技术

技术编号:18493565 阅读:25 留言:0更新日期:2018-07-21 18:33
本实用新型专利技术提供一种高稳定性的LED模组,包括:多个模组本体,每个模组本体包括支架和LED灯珠;基板包括电连接的正基板和负基板;第一连接结构,用于连接相邻的两个模组本体,包括第一塑料座体和第一U形金属探针,所述第一U形金属探针的两竖直延伸的第一探针部构造为相互电连接的第一连接部和第二连接部,第一连接部用于插接固定并电连接正基板,第二连接部用于插接固定并电连接负基板;第二连接结构,包括第二塑料座体和第二U形金属探针。本实用新型专利技术提供的高稳定性的LED模组,通过设置的相互配合的插接式结构,有效提高LED模组的组装效率和整体稳定性。

A high stability LED module

The utility model provides a high stability LED module, comprising a plurality of module bodies, each module body including a bracket and a LED lamp, which includes an electrically connected positive base plate and a negative substrate; the first connection structure is used to connect two adjacent module bodies, including the first plastic seat body and the first U shaped metal probe. The first U shaped metal probe's two vertical extension first probe part is constructed as the first connecting part and second connecting part electrically connected, the first connecting part is used for inserting and electrically connecting the positive substrate, and the second connection part is used for inserting and electrically connecting the negative substrate, and the second connection structure, including the second plastic pedestal and the second U shaped metal. Probe. The high stability LED module provided by the utility model can effectively improve the assembly efficiency and the overall stability of the LED module by setting an inserted structure with each other.

【技术实现步骤摘要】
一种高稳定性的LED模组
本技术涉及LED显示
,特别是涉及一种高稳定性的LED模组。
技术介绍
目前,LED模组的生产以及组装过程中,由于LED本体以及起到连接相邻LED本体的连接结构设计的不够合理,使得组装效率较低,且组装之后的LED模组中的LED本体之间相对位置无法保持相对的稳定,导致LED模组的不稳定,质量不合格,进而会使得使用该LED模组的灯具出现死灯等不良的现象。因此,需要提供一种高稳定性的LED模组以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种高稳定性的LED模组,通过设置的相互配合的插接式结构,有效提高LED模组的组装效率和整体稳定性。为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是提供一种高稳定性的LED模组,包括:多个模组本体10,每个模组本体10包括支架11以及设于支架11上的LED灯珠12,支架11边角处设有凹口61,相邻模组本体10上的凹口61可以对接且形成螺孔;基板20,设置在支架11内并位于灯珠12的下方,所述基板20包括电连接的正基板21和负基板22;第一连接结构30,用于连接相邻的两个模组本体10,包括第一塑料座体33和第一U形金属探针34,所述第一U形金属探针34的两竖直延伸的第一探针部构造为相互电连接的第一连接部31和第二连接部32,第一连接部31用于插接固定并电连接正基板21,第二连接部32用于插接固定并电连接负基板22;第二连接结构50,包括第二塑料座体52和第二U形金属探针53,所述第二U形金属探针53的两竖直延伸的第二探针部中的一个构造为用于与所述多个模组本体10中的第一个或最后一个模组本体10的正基板21或负基板22插接固定以形成电连接的第三连接部51、另一个竖直延伸的第二探针部适于与外部电源电连接;所述正基板21上形成有适于与所述第一连接部31插接配合的正基板插接部23,所述负基板22上形成有适于与所述第二连接部32插接配合的负基板插接部24,所述正基板插接部23和所述负基板插接部24均构造为插槽,所述第一连接部31和所述第二连接部32均构造为插头;所述插槽底部相对的两个面上形成背向延伸的凹槽,所述插头顶部相对的两个面形成背向延伸的横向凸起,所述横向凸起用于插入与之对应的凹槽内。优选,相邻的两个所述模组本体10对接且在所述相邻的两个模组本体10之间限定出避让插槽40,所述第一连接结构30插入所述避让插槽40内并与对应的所述正基板21和所述负基板22插接固定。本技术的有益效果是:本技术提供的一种高稳定性的LED模组,安装方便,稳定性高,组装效率高。附图说明图1是本技术的高稳定性的LED模组的模组本体10主视图;图2是图1中的模组本体10的仰视图;图3是本技术的高稳定性的LED模组的第一连接结构30的结构示意图;图4是本技术的高稳定性的LED模组的第二连接结构50的结构示意图;图5是本技术的高稳定性的LED模组100的爆炸结构示意图。具体实施方式下面结合图示对本技术的技术方案进行详述。本实施例的高稳定性的LED模组100,如图1和图5所示,包括多个模组本体10,每个模组本体10包括支架11以及设于支架11上的LED灯珠12,支架11边角处设有凹口61,相邻模组本体10上的凹口61可以对接且形成螺孔;基板20,如图2和图5所示,设置在支架11内并位于灯珠12的下方,所述基板20包括电连接的正基板21和负基板22;第一连接结构30,如图3和图5所示,用于连接相邻的两个模组本体10,包括第一塑料座体33和第一U形金属探针34,所述第一U形金属探针34的两竖直延伸的第一探针部构造为相互电连接的第一连接部31和第二连接部32,第一连接部31用于插接固定并电连接正基板21,第二连接部32用于插接固定并电连接负基板22;第二连接结构50,如图4和图5所示,包括第二塑料座体52和第二U形金属探针53,所述第二U形金属探针53的两竖直延伸的第二探针部中的一个构造为用于与所述多个模组本体10中的第一个或最后一个模组本体10的正基板21或负基板22插接固定以形成电连接的第三连接部51、另一个竖直延伸的第二探针部适于与外部电源电连接。本实施例中,多个模组本体10通过第一连接结构30插接连接,且多个模组本体10可以拼接形成螺孔进而使用螺钉进行固定。因此,本实施例的高稳定性的LED模组能够实现快速组装,提高组装效率,且模组本体之间的插接方式能够提高整体的稳定性。在本技术的一个优选实施例中,如图3、图4和图5所示,所述正基板21上形成有适于与所述第一连接部31插接配合的正基板插接部23,所述负基板22上形成有适于与所述第二连接部32插接配合的负基板插接部24,所述正基板插接部23和所述负基板插接部24均构造为插槽,所述第一连接部31和所述第二连接部32均构造为插头。插头与插槽式的配合结构,组装方便快捷,进一步提高了组装的效率。如图2-5所示,进一步优选,所述插槽底部相对的两个面上形成背向延伸的凹槽,所述插头顶部相对的两个面形成背向延伸的横向凸起,所述横向凸起用于插入与之对应的凹槽内。该种凸起插入对应的凹槽内,能够实现第一连接结构30、第二连接结构50和模组本体10之间比较稳定的连接,使得形成整体的高稳定性的LED模组结构稳固,电连接效果好,不易出现接触不良的问题。从而进一步,提高了整个高稳定性的LED模组的质量。图4和图5所示,在本技术的实施例中,优选,相邻的两个所述模组本体10对接且在所述相邻的两个模组本体10之间限定出避让插槽40,所述第一连接结构30插入所述避让插槽40内并与对应的所述正基板21和所述负基板22插接固定。这种结构,第一连接结构30插入所述避让插槽40之后,能够保证模组本体10和第一连接结构30连接之后形成的整体厚度一直,上下底面平整,且整个结构内部相互紧密贴近,进而保证整个结构的高稳定可靠性。进而可以提高整个高稳定性的LED模组的质量。以上所述仅为本技术的实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种高稳定性的LED模组,其特征在于,包括:多个模组本体(10),每个模组本体(10)包括支架(11)以及设于支架(11)上的LED灯珠(12),支架(11)边角处设有凹口(61),相邻模组本体(10)上的凹口(61)可以对接且形成螺孔;基板(20),设置在支架(11)内并位于灯珠(12)的下方,所述基板(20)包括电连接的正基板(21)和负基板(22);第一连接结构(30),用于连接相邻的两个模组本体(10),包括第一塑料座体(33)和第一U形金属探针(34),所述第一U形金属探针(34)的两竖直延伸的第一探针部构造为相互电连接的第一连接部(31)和第二连接部(32),第一连接部(31)用于插接固定并电连接正基板(21),第二连接部(32)用于插接固定并电连接负基板(22);第二连接结构(50),包括第二塑料座体(52)和第二U形金属探针(53),所述第二U形金属探针(53)的两竖直延伸的第二探针部中的一个构造为用于与所述多个模组本体(10)中的第一个或最后一个模组本体(10)的正基板(21)或负基板(22)插接固定以形成电连接的第三连接部(51)、另一个竖直延伸的第二探针部适于与外部电源电连接;所述正基板(21)上形成有适于与所述第一连接部(31)插接配合的正基板插接部(23),所述负基板(22)上形成有适于与所述第二连接部(32)插接配合的负基板插接部(24),所述正基板插接部(23)和所述负基板插接部(24)均构造为插槽,所述第一连接部(31)和所述第二连接部(32)均构造为插头;所述插槽底部相对的两个面上形成背向延伸的凹槽,所述插头顶部相对的两个面形成背向延伸的横向凸起,所述横向凸起用于插入与之对应的凹槽内。...

【技术特征摘要】
1.一种高稳定性的LED模组,其特征在于,包括:多个模组本体(10),每个模组本体(10)包括支架(11)以及设于支架(11)上的LED灯珠(12),支架(11)边角处设有凹口(61),相邻模组本体(10)上的凹口(61)可以对接且形成螺孔;基板(20),设置在支架(11)内并位于灯珠(12)的下方,所述基板(20)包括电连接的正基板(21)和负基板(22);第一连接结构(30),用于连接相邻的两个模组本体(10),包括第一塑料座体(33)和第一U形金属探针(34),所述第一U形金属探针(34)的两竖直延伸的第一探针部构造为相互电连接的第一连接部(31)和第二连接部(32),第一连接部(31)用于插接固定并电连接正基板(21),第二连接部(32)用于插接固定并电连接负基板(22);第二连接结构(50),包括第二塑料座体(52)和第二U形金属探针(53),所述第二U形金属探针(53)的两竖直延伸的第二探针部中的一个构造为用于与所述多个模组本体(...

【专利技术属性】
技术研发人员:马国豪
申请(专利权)人:中山市睿丰智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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