机箱散热结构制造技术

本实用新型专利技术为一种机箱散热结构，包含：一机箱本体，具有一机架及一散热模组及至少一热传导单元，该机架供至少一伺服器主机设置，该散热模组具有至少一散热单元及复数风扇单元，该散热单元设置于该风扇单元与该伺服器主机之间，该热传导单元具有至少一第一端及一第二端，该第一端接触该伺服器主机的一发热模组，并该第二端接触该散热单元，该热传导单元将该发热模组的热传导至该散热单元，该散热单元透过该风扇单元进行散热；透过本实用新型专利技术的设计，可有效达到提高该机箱本体的内部空间的散热效果及空间运用效果的功效。

Heat dissipation structure of the chassis

The utility model is a chassis heat dissipation structure, which comprises a chassis body, a frame and a heat dissipation module and at least one heat conduction unit. The frame is provided by at least one server host. The heat dissipation module has at least one cooling unit and a complex number fan unit. The heat dissipation unit is set at the fan unit and the servo. The heat conduction unit has at least one end and a second end. The first end contacts a heating module of the server host and the second end contacts the heat dissipation unit. The heat conduction unit conducts heat of the heating module to the heat dissipation unit, and the heat dissipation single unit through the fan unit heat dissipation; The design of the utility model can effectively improve the heat dissipation effect and the space application effect of the inner space of the chassis body.

【技术实现步骤摘要】
机箱散热结构
本技术为一种散热领域，尤其有关于一种机箱散热结构。
技术介绍
按，近年来随着科技的进步，伺服器主机运作速度不断提高，也因而伺服器主机内部的电子元件的发热功率不断攀升。为了预防伺服器主机内部的电子元件过热，而导致电子元件失效，必须提供电子元件足够的散热效能，因此已知在伺服器主机上设置散热结构。然而，已知设置在伺服器主机上的散热结构对伺服器主机本身进行散热，会导致额外增加伺服器主机的体积，尤其伺服器主机在承载伺服器主机的机箱内部层叠设置，每一个伺服器主机上分别设置一个以上的散热结构，导致已知机箱可承载的伺服器主机数量较少，在无法缩减伺服器主机及其散热结构的体积的情况下，机箱内部空间的运用效率及散热效果较差。是以，要如何解决上述习用之问题与缺失，即为本案之专利技术人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善之方向所在者。
技术实现思路
因此，为有效解决上述之问题，本技术之一目的在于提供减少散热模组将热作用到该机箱本体的内部空间，有助于机箱本体的内部空间的散热效果提高的机箱散热结构。本技术之另一目的在于提供避免散热模组占用机箱本体的内部空间的机箱散热结构。本技术之另一目的在于提供热管可相对发热模组水平或垂直设置，可提高机箱本体的内部空间的使用弹性的机箱散热结构。为达上述目的，本技术提供一种机箱散热结构，用以供至少一伺服器主机设置，该伺服器主机具有一发热模组，该机箱散热结构包含：一机箱本体，具有一机架、一散热模组及至少一热传导单元，该机架供该至少一伺服器主机设置，该散热模组具有至少一散热单元及复数风扇单元，该至少一散热单元设置于该风扇单元与该至少一伺服器主机之间，该至少一热传导单元具有至少一第一端及一第二端，该至少一第一端接触该至少一伺服器主机的发热模组，并该第二端接触该散热模组的至少一散热单元，该至少一热传导单元将该发热模组的热传导至该至少一散热单元，并该至少一散热单元透过该风扇单元进行散热。在一实施，所述发热模组具有至少一发热源及至少一基座，该至少一基座设置于该至少一发热源上，该至少一热传导单元之至少一第一端接触该至少一基座。在一实施，所述至少一热传导单元之至少一第一端为一自由端插接该至少一基座，所述至少一热传导单元之第二端为一固定端固定在该散热模组的至少一散热单元。在一实施，所述至少一热传导单元之至少一第一端为一固定端固定在该至少一基座上，所述至少一热传导单元之第二端为一自由端插接该散热模组的至少一散热单元。在一实施，所述至少一热传导单元之至少一第一端为一自由端插接该至少一基座，所述至少一热传导单元之第二端为另一自由端插接该散热模组的至少一散热单元。在一实施，所述至少一散热模组的至少一散热单元具有一第一散热单元及一第二散热单元，该第一、二散热单元夹持该至少一热传导单元之第二端。在一实施，所述发热模组具有至少一发热源，该至少一热传导单元之至少一第一端接触该至少一发热源。在一实施，所述至少一热传导单元之至少一第一端为一固定端固定在该至少一发热源上，所述至少一热传导单元之第二端为一自由端插接在该散热模组的至少一散热单元。在一实施，所述散热模组的至少一散热单元具有一第一散热单元及一第二散热单元，该第一、二散热单元夹持该至少一热传导单元之第二端。在一实施，所述至少一热传导单元之第二端相对该发热模组在平行的方向。在一实施，所述至少一热传导单元具有一弯折段，该弯折段位于该第一、二端之间，该至少一热传导单元之第二端相对该发热模组在垂直的方向。在一实施，所述散热模组的至少一散热单元为一散热鳍片组、一水冷模组及一均温板其中任一或其中的任意组合。在一实施，所述散热模组设置于该机箱本体的一侧毗邻面对该机箱本体内的一内部空间及该机箱本体外的一外在环境。在一实施，所述至少一热传导单元为一热管、一回路式热管及另一均温板其中任一或其中的任意组合。藉由本技术此设计，本技术的机箱散热结构可达到提高该机箱本体的内部空间的散热效果及空间使用弹性的功效。【附图说明】下列图式之目的在于使本技术能更容易被理解，于本文中会详加描述该些图式，并使其构成具体实施例的一部份。透过本文中之具体实施例并参考相对应的图式，俾以详细解说本技术之具体实施例，并用以阐述技术之作用原理。图1为本技术机箱散热结构之第一实施例之立体分解图；图2为本技术机箱散热结构之第一实施例之立体组合图；图3为本技术机箱散热结构之第一实施例之散热模组及热传导单元侧视图；图4为本技术机箱散热结构之第一实施例之散热模组及热传导单元立体组合图；图5为本技术机箱散热结构之第一实施例之替代实施例侧视图；图6为本技术机箱散热结构之第二实施例之立体组合图；图7为本技术机箱散热结构之第三实施例之立体组合图；图8为本技术机箱散热结构之第三实施例之散热模组及热传导单元立体组合图；图9为本技术机箱散热结构之第四实施例之散热模组及热传导单元立体组合图；图10为本技术机箱散热结构之第五实施例之散热模组及热传导单元侧视图；图11为本技术机箱散热结构之第五实施例之散热模组及热传导单元立体组合图；图12为本技术机箱散热结构之第五实施例之一替代实施例侧视图；图13为本技术机箱散热结构之第六实施例之散热模组及热传导单元侧视图；图14为本技术机箱散热结构之第六实施例之散热模组及热传导单元立体组合图。主要符号说明：机箱散热结构10机箱本体110机架111散热模组112散热单元112a第一散热单元112a1第二散热单元112a2风扇单元112b热传导单元114a、114b、114c第一端1141a、1141b、1141c第二端1142a、1142b、1142c弯折段1143a、1143b、1143c内部空间115外在环境116伺服器主机20发热模组210发热源211基座212。【具体实施方式】本技术之上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式之较佳实施例予以说明。请参阅图1、2、3及4，为本技术机箱散热结构之第一实施例之立体分解图、立体组合图、散热模组及热传导单元侧视图、散热模组及热传导单元立体组合图，如图所示，本技术所述之机箱散热结构10包含一机箱本体110，所述机箱本体110具有一机架111、一散热模组112及至少一热传导单元114a，该机架111供至少一伺服器主机20设置。在本实施例中，该机架111表示为供一伺服器主机20设置。所述伺服器主机20具有一发热模组210，该发热模组210具有至少一发热源211及至少一基座212。在本实施例中，该发热模组210表示为具有一发热源211及一基座212，该基座212设置于该发热源211上，该发热源211为一电子元件，但并不局限于此，本技术并不对该机箱散热结构10的应用进行限制。再者，在本实施例中，所述机箱本体110表示为半开放式的机箱本体，但并不局限于此，所述机箱本体110也可以表示为完全开放式的机箱本体(也就是没有侧墙，例如架体)或封闭式的机箱本体。所述散热模组112设置于该机箱本体110相对外界的一侧，并毗邻面对该机箱本体110内的一内部空间115及该机箱本体110外的一外在环境116，用以将该机箱本体110的内部空间115的热传输到该外在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机箱散热结构，其特征在于，用以供至少一伺服器主机设置，该至少一伺服器主机具有一发热模组，该机箱散热结构包含：一机箱本体，具有一机架、一散热模组及至少一热传导单元，该机架供该至少一伺服器主机设置，该散热模组具有至少一散热单元及复数风扇单元，该至少一散热单元设置于该风扇单元与该至少一伺服器主机之间，该至少一热传导单元具有至少一第一端及一第二端，该至少一第一端接触该至少一伺服器主机的发热模组，并该第二端接触该散热模组的至少一散热单元，该至少一热传导单元将该发热模组的热传导至该至少一散热单元，并该至少一散热单元透过该风扇单元进行散热。

【技术特征摘要】
1.一种机箱散热结构，其特征在于，用以供至少一伺服器主机设置，该至少一伺服器主机具有一发热模组，该机箱散热结构包含：一机箱本体，具有一机架、一散热模组及至少一热传导单元，该机架供该至少一伺服器主机设置，该散热模组具有至少一散热单元及复数风扇单元，该至少一散热单元设置于该风扇单元与该至少一伺服器主机之间，该至少一热传导单元具有至少一第一端及一第二端，该至少一第一端接触该至少一伺服器主机的发热模组，并该第二端接触该散热模组的至少一散热单元，该至少一热传导单元将该发热模组的热传导至该至少一散热单元，并该至少一散热单元透过该风扇单元进行散热。2.根据权利要求1所述的机箱散热结构，其特征在于，所述发热模组具有至少一发热源及至少一基座，该至少一基座设置于该至少一发热源上，该至少一热传导单元之至少一第一端接触该至少一基座。3.根据权利要求2所述的机箱散热结构，其特征在于，所述至少一热传导单元之至少一第一端为一自由端插接该至少一基座，所述至少一热传导单元之第二端为一固定端固定在该散热模组的该至少一散热单元。4.根据权利要求2所述的机箱散热结构，其特征在于，所述至少一热传导单元之至少一第一端为一固定端固定在该至少一基座上，所述至少一热传导单元之第二端为一自由端插接该散热模组的该至少一散热单元。5.根据权利要求2所述的机箱散热结构，其特征在于，所述至少一热传导单元之至少一第一端为一自由端插接该至少一基座，所述至少一热传导单元之第二端为另一自由端插接该散热模组的该至少一散热单元。6.根据权利要求4或5所述的机箱散热结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林源忆，
申请(专利权)人：深圳兴奇宏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44