一种利于散热的手机壳结构制造技术

技术编号:15140053 阅读:196 留言:0更新日期:2017-04-11 00:01
本实用新型专利技术公开了一种利于散热的手机壳结构,包括:可包裹手机背部和侧面的主壳体、设于主壳体背面的金属背壳、均匀排列于主壳体与金属背壳之间的金属散热片,主壳体上设有用于安装金属散热片的导热孔,金属散热片的背面与金属背壳接触。本实用新型专利技术采用主壳体、金属散热片及金属背壳三段式设计,不会阻挡手机信号,散热片与背壳接触起到传输散热的作用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及手机壳
,尤其涉及一种利于散热的手机壳结构
技术介绍
手机壳借着移动电话瘦身的契机开始盛行,其种类也随着手机品牌和功能的增加而呈多样化,按质地分有皮革,硅胶,布料,硬塑,软塑料等品别。普通手机壳通常无散热功能,手机背面套上手机壳后热量无法有效散出,长时间使用后易使手机的温度过高,影响手机寿命。随着科技的不断发展,现有技术种已出现了具有散热功能的手机壳,例如,公布号为CN104506680A的专利技术专利,其公开了一种具有散热块的手机壳,该手机壳包括壳体,壳体上设置有开口,开口内嵌设有金属制成的散热块,散热块与手机贴合面为平面,散热块外侧面设置有若干凸条。这种结构依靠凸条来增加散热块外侧面的散热面积,以提高手机的散热性能,但凸条之间的间隙易藏匿污物,影响手机壳的清洁度,使用起来不方便,同时,手机平放时凸条与物体的接触面积有限,仅能利用凸条与空气接触散热,散热效果较差。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的上述缺陷,本技术提出一种利于散热的手机壳结构,该手机壳结构采用主壳体、金属散热片及金属背壳三段式设计,不会阻挡手机信号,散热片与背壳接触起到传输散热的作用。本技术采用的技术方案是,设计一种利于散热的手机壳结构,包括:可包裹手机背部和侧面的主壳体、设于主壳体背面的金属背壳、均匀排列于主壳体与金属背壳之间的金属散热片,主壳体上设有用于安装金属散热片的导热孔,金属散热片粘贴在导热孔内,金属散热片的背面与金属背壳接触。优选的,金属散热片高出导热孔0.05mm。优选的,主壳体四角设有可包裹手机边角的包边。优选的,主壳体采用塑胶材料制作。在一实施例中,主壳体及金属背壳上设有与手机摄像头位置配合的第一通孔,所述主壳体及金属背壳上还设有与手机闪光灯位置配合的第二通孔。主壳体的两端分别设有耳机缺口和充电缺口,所述主壳体的一侧面设有音量按键缺口。与现有技术相比,本技术由主壳体、金属散热片及金属背壳构成,金属散热片设置在主壳体与金属背壳之间,手机使用时,散热片吸收主壳体的热量,再将热量直接传递至金属背壳上,金属材料的热传递效率高、散热效果好,手机壳的外观整洁美观。附图说明下面结合实施例和附图对本技术进行详细说明,其中:图1是本技术的正面示意图;图2是本技术的背面示意图;图3是本技术的拆分示意图;图4是本技术的剖面示意图。具体实施方式如图1、2所示,本技术提出的手机壳结构,包括:可包裹手机背部和侧面的主壳体1、设于主壳体1背面的金属背壳2、均匀排列于主壳体1与金属背壳2之间的金属散热片3,如图3所示,主壳体1上设有用于安装金属散热片3的导热孔11,金属散热片3粘贴在导热孔11内,金属散热片3的背面与金属背壳2接触。手机使用时,主壳体1吸收手机的热量,热量通过导热孔11传递到金属散热片3上,再由金属散热片3传递至金属背壳2上,由于金属背壳2的外观平整,背壳2既能与空气接触散热,也可以平放与物品直接接触散热,散热效果更好,本实施例中,散热片3和背壳2均采用铝合金材料制作,成本低且外形美观。如图4所示,金属散热片3高出导热孔0.05mm,能保证散热片3能直接与金属背壳2接触,有助于散热片3把手机的热更好地导出到背壳2上,同时能降低手机壳的厚度,使手机壳的外观更轻薄。主壳体1采用塑胶材料制作,拆装时不易刮伤手机。主壳体1四角设有可包裹手机边角的包边,包边能有效保护手机的边角,防止手机摔伤。如图1所示,为了配合手机的使用,主壳体1及金属背壳2上设有与手机摄像头位置配合的第一通孔,主壳体1及金属背壳2上还设有与手机闪光灯位置配合的第二通孔。主壳体1的两端分别设有耳机缺口12和充电缺口13,主壳体1的一侧面设有音量按键缺口14。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利于散热的手机壳结构,其特征在于包括:可包裹手机背部和侧面的主壳体、设于主壳体背面的金属背壳、均匀排列于主壳体与金属背壳之间的金属散热片,所述主壳体上设有用于安装金属散热片的导热孔,所述金属散热片的背面与金属背壳接触。

【技术特征摘要】
1.一种利于散热的手机壳结构,其特征在于包括:可包裹手机背部和侧面的主壳体、设于主壳体背面的金属背壳、均匀排列于主壳体与金属背壳之间的金属散热片,所述主壳体上设有用于安装金属散热片的导热孔,所述金属散热片的背面与金属背壳接触。
2.如权利要求1所述的手机壳结构,其特征在于,所述金属散热片高出导热孔0.05mm。
3.如权利要求1或2所述的手机壳结构,其特征在于,所述主壳体四角设有可包裹手机边角的包边。
4.如权利要求1或2所述的手机...

【专利技术属性】
技术研发人员:万雄
申请(专利权)人:深圳市攀高峰科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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